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GlobalFoundries來勢(shì)洶洶　晶圓雙雄小心迎戰(zhàn)

時(shí)間：2010-04-28 06:17:00

關(guān)鍵字：晶圓 GLOBALFOUNDRIES 晶圓代工臺(tái)積電

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[導(dǎo)讀]DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，晶圓代工市場(chǎng)新秀GlobalFoundries挾著阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)雄厚資金來勢(shì)洶洶，在12吋產(chǎn)能擴(kuò)充一舉超越聯(lián)電(UMC)，成為全球擁有

DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，晶圓代工市場(chǎng)新秀GlobalFoundries挾著阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)雄厚資金來勢(shì)洶洶，在12吋產(chǎn)能擴(kuò)充一舉超越聯(lián)電(UMC)，成為全球擁有12吋晶圓產(chǎn)能第二大的晶圓代工廠，未來發(fā)展不容小覷。

GlobalFoundries自2009年3月正式成立以來，先承接超微(AMD)半導(dǎo)體制造部門位于德國(guó)德勒斯登(Dresden) Fab-36、Fab-38兩座8吋晶圓廠，除了將這兩座8吋晶圓廠合并并升級(jí)為12吋晶圓廠外，還在美國(guó)紐約建構(gòu)新的12吋晶圓廠Fab-8，該廠預(yù)計(jì)將于2012年完工。更重要的是，Global Foundries于2009年第四季宣布收購全球第三大晶圓代工廠特許半導(dǎo)體(Chartered)，并已于2010年1月20日正式將Chartered并入GlobalFoundries。

柴煥欣進(jìn)一步說明，在微縮制程發(fā)展進(jìn)度上，GlobalFoundries更是直逼晶圓代工領(lǐng)導(dǎo)廠商臺(tái)積電，這也讓全球主要晶圓代工業(yè)者2010年資本支出大幅增加，除用在12吋先進(jìn)制程產(chǎn)能轉(zhuǎn)換與擴(kuò)充外，對(duì)次世代32/28納米制程開發(fā)腳步更是加快速度。然而，要進(jìn)入32/28納米制程，高介電系數(shù)金屬閘極(High-k Matel Gate，HKMG)制程就成為必要發(fā)展技術(shù)。

除各晶圓代工業(yè)者積極投入高介電系數(shù)金屬閘極制程研發(fā)外，柴煥欣說明，正因高介電系數(shù)金屬閘極技術(shù)所制造出來的芯片具備低耗電與高效能優(yōu)勢(shì)，因此晶圓代工業(yè)者也將28納米制程整合成兩種閘極技術(shù)，鎖定不同終端市場(chǎng)應(yīng)用，希望藉此創(chuàng)造晶圓代工產(chǎn)業(yè)未來成長(zhǎng)動(dòng)能。

柴煥欣分析，臺(tái)積電在取得40納米制程市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)后，在28納米制程，甚至20納米制程世代的研發(fā)，亦是不遺余力，就是希望就此拉大與其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手間差距。但后起之秀的GlobalFoundries亦不容忽視，在先進(jìn)制程研發(fā)腳步上緊追臺(tái)積電之后。

透過產(chǎn)能擴(kuò)充進(jìn)度、先進(jìn)制程技術(shù)藍(lán)圖的推進(jìn)，及先進(jìn)制程低耗電與高效能兩個(gè)不同平臺(tái)所應(yīng)對(duì)終端市場(chǎng)布局，可以看出GlobalFoundries布局策略，將以從臺(tái)積電手中瓜分訂單視為未來重要營(yíng)運(yùn)指針，柴煥欣預(yù)估，GlobalFoundries將會(huì)在2012年正式挑戰(zhàn)臺(tái)積電。

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