亚洲AV免费天堂,成人男女导航六九AⅤ

中電廣通：封裝龍頭高位整理

公司是國(guó)內(nèi)模塊封裝龍頭企業(yè)，公司持股58.14%的中電智能卡公司不僅承擔(dān)第二代身份證模塊封裝業(yè)務(wù)，還承擔(dān)SIM卡、社?？ā⒓佑涂ǖ绕渌悄芸óa(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù)。公司繼續(xù)保持在模塊封裝生產(chǎn)領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先地位，連續(xù)

模擬
2010-04-14

封裝智能卡封裝技術(shù) 計(jì)算機(jī)軟件
臺(tái)積電預(yù)測(cè)今年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售將增長(zhǎng)22%

4月14日消息，臺(tái)積電今日預(yù)計(jì)，今年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售將增長(zhǎng)22%，明年則為約7%，均高于平均值。同時(shí)，以2011-2014年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將為約4.2%。據(jù)悉，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀周二在美國(guó)舉行的年度北美科技論壇上做出上述預(yù)測(cè)

模擬
2010-04-14

半導(dǎo)體臺(tái)積電電話會(huì)議
為贏訂單主流觸屏IC供應(yīng)商紛紛降價(jià)

4月14日消息，最近，包括美國(guó)Synaptics公司、臺(tái)灣義隆電子(ELANMicroelectronics)、美國(guó)賽普拉斯半導(dǎo)體公司（Cypress）和美國(guó)愛(ài)特梅爾半導(dǎo)體公司（Atmel）等主要觸摸屏方案供應(yīng)商開(kāi)始為某些特定客戶或產(chǎn)品將價(jià)格壓低

模擬
2010-04-14

半導(dǎo)體觸摸屏控制器 IC TECHNOLOGY
IC設(shè)計(jì)和IDM廠頻下單晶圓代工和測(cè)試訂單能見(jiàn)度拉長(zhǎng)

受惠于IC設(shè)計(jì)廠和整合組件(IDM)廠下單力道有增無(wú)減，晶圓代工廠第2季接單暢旺，甚至部分訂單已看到第3季，市場(chǎng)估計(jì)臺(tái)積電和聯(lián)電第2季營(yíng)收季增率可望落在10~20%之間。由于晶圓產(chǎn)出到晶圓測(cè)試端的前置期約2個(gè)月，預(yù)料晶

模擬
2010-04-14

晶圓代工單晶 IC設(shè)計(jì) DM
DRAM廠吹史上最大減資潮南亞科、力晶、茂德瘦身逾千億新臺(tái)幣

臺(tái)DRAM產(chǎn)業(yè)大吹減資風(fēng)，繼2009年第3季南亞科完成減資66%，力晶12日宣布減資38％，減資后凈值6.9元，預(yù)期以力晶目前獲利能力，第3季底完成減資后，凈值可望提升至10元以上，而下一個(gè)可能減資的DRAM廠將是茂德，預(yù)計(jì)在

模擬
2010-04-14

DRAM 存儲(chǔ)器計(jì)算機(jī) PC
封測(cè)廠力拼12吋晶圓級(jí)BGA封裝技術(shù)　只待市場(chǎng)成熟

隨著硅晶整體保護(hù)封裝的整合程度不斷提升，再加上外部接點(diǎn)數(shù)量大幅增加的趨勢(shì)，對(duì)于先進(jìn)的無(wú)線及消費(fèi)性電子產(chǎn)品制造商而言，嵌入式晶圓級(jí)球門(mén)陣列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技術(shù)已帶來(lái)降低成本及縮小尺寸的

模擬
2010-04-14

晶圓嵌入式封裝封裝技術(shù)
NEC攜手中國(guó)烹?yún)f(xié)，確保快餐食品安全

4月7日，NEC(中國(guó))有限公司與中國(guó)烹飪協(xié)會(huì)在京就搭建RFID食品安全冷鏈物流管理綜合信息平臺(tái)達(dá)成框架協(xié)議，并在此基礎(chǔ)上開(kāi)辟多領(lǐng)域、多層次的合作，為餐飲行業(yè)服務(wù)，共同推進(jìn)RFID冷鏈物流系統(tǒng)在快餐業(yè)的應(yīng)用，確?？觳?/p>
模擬
2010-04-14

傳感器溫度安全管理 NEC
各國(guó)賽跑物聯(lián)網(wǎng) 信息產(chǎn)業(yè)的第三次浪潮

物聯(lián)網(wǎng)，顧名思義，就是“物物相連的互聯(lián)網(wǎng)”，指的是將各種信息傳感設(shè)備與互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合起來(lái)而形成的一個(gè)巨大網(wǎng)絡(luò)。其目的，是讓所有的物品都與網(wǎng)絡(luò)連接在一起，方便識(shí)別和管理。當(dāng)前，物聯(lián)網(wǎng)被稱為繼計(jì)算機(jī)

模擬
2010-04-14

互聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù) JAPAN
天科合達(dá)碳化硅晶片產(chǎn)量全球第三

外觀像透明玻璃，厚薄似一張紙，大小如一次性紙杯杯底——日前，記者在蘇州天科合達(dá)藍(lán)光半導(dǎo)體有限公司看到了該公司的產(chǎn)品：一片2英寸大的“碳化硅晶片”?？蓜e小看這片圓圓的“小東西”，它是第三代半導(dǎo)體的核心材

模擬
2010-04-14

晶片碳化硅晶體 CREE
日本MEMS廠商在量產(chǎn)中采用可處理200mm晶圓的常溫粘合裝置

三菱重工業(yè)向日本國(guó)內(nèi)MEMS的量產(chǎn)工廠交貨了可處理200mm晶圓的常溫底板粘合裝置。三菱重工表示，這是首次交貨全自動(dòng)200mm晶圓處理裝置?？捎糜谠骷木A級(jí)封裝、形成硅通孔的晶圓積層等。日本國(guó)內(nèi)公布擁有可

模擬
2010-04-14

元器件晶圓 MEMS BSP
VC/PE資本攪動(dòng)LED產(chǎn)業(yè),封裝巨頭紛紛籌謀上市

今年被列入政府工作報(bào)告的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)正在成為VC、PE眼中最值得投資的對(duì)象。佛山國(guó)星光電4月2日首發(fā)過(guò)會(huì)，激起了眾多LED企業(yè)的上市預(yù)期。而資本攪動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)，卻早已不是一朝一夕的事，中經(jīng)合、深圳同創(chuàng)偉業(yè)、

模擬
2010-04-13

三安光電 LED行業(yè) LED產(chǎn)業(yè) 封裝
日月光營(yíng)收破高

日月光在國(guó)際金價(jià)長(zhǎng)期飆漲下，積極將生產(chǎn)線導(dǎo)入銅打線制程，目前銅制程占營(yíng)收比重已逐月擴(kuò)大，迄年底時(shí)可望拉高至3成，而移轉(zhuǎn)制程遞減下來(lái)的成本，回饋降價(jià)給客戶，吸引大廠客戶下單量大幅拉高，效益在3月顯現(xiàn)。第

模擬
2010-04-13

半導(dǎo)體
IC封測(cè) 3月?tīng)I(yíng)收很傲人！

IC封測(cè)業(yè)可說(shuō)是今年科技業(yè)景氣透明度相對(duì)明亮的產(chǎn)業(yè)，在3月?tīng)I(yíng)收中，就有龍頭日月光(2311)、超豐(2441)、京元電(2441)、頎邦(6147)、欣銓(3264)、菱生(2369)、硅格(6257 )、誠(chéng)遠(yuǎn)(8079)等8家封測(cè)公司刷新歷史新高，成

模擬
2010-04-13

半導(dǎo)體新加坡 IC EPS
封裝技術(shù) 默默無(wú)聞掘金LED時(shí)代

進(jìn)入2009年，LED(發(fā)光二極管)照明產(chǎn)業(yè)日益成為廣東產(chǎn)業(yè)升級(jí)路線圖里一顆炙手可熱的產(chǎn)業(yè)新星。半導(dǎo)體封裝之主要目的是為了確保半導(dǎo)體芯片和下層電路間之正確電氣和機(jī)械性的互相接續(xù),及保護(hù)芯片不讓其受到機(jī)械

模擬
2010-04-13

太陽(yáng)能 LED 新材料封裝技術(shù)
富士通芯片制造部門(mén)五年以來(lái)首次盈利

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日本國(guó)內(nèi)最大的計(jì)算機(jī)產(chǎn)品服務(wù)提供商日本富士通公司近日表示得益于公司將部分產(chǎn)品生產(chǎn)任務(wù)外包給其他企業(yè)并同時(shí)關(guān)閉部分制造工廠以節(jié)約開(kāi)支，公司旗下的芯片生產(chǎn)部門(mén)迎來(lái)了五年以來(lái)的首次年度盈利。

模擬
2010-04-13

富士通芯片制造 IO AD

首頁(yè) 上一頁(yè) 1331 1332 1333 1334 1335 1336 1337 1338 1339 1340 下一頁(yè) 尾頁(yè)

發(fā)布文章

模擬

中電廣通：封裝龍頭高位整理

臺(tái)積電預(yù)測(cè)今年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售將增長(zhǎng)22%

為贏訂單主流觸屏IC供應(yīng)商紛紛降價(jià)

IC設(shè)計(jì)和IDM廠頻下單晶圓代工和測(cè)試訂單能見(jiàn)度拉長(zhǎng)

DRAM廠吹史上最大減資潮南亞科、力晶、茂德瘦身逾千億新臺(tái)幣

封測(cè)廠力拼12吋晶圓級(jí)BGA封裝技術(shù)　只待市場(chǎng)成熟

NEC攜手中國(guó)烹?yún)f(xié)，確保快餐食品安全

各國(guó)賽跑物聯(lián)網(wǎng) 信息產(chǎn)業(yè)的第三次浪潮

天科合達(dá)碳化硅晶片產(chǎn)量全球第三

日本MEMS廠商在量產(chǎn)中采用可處理200mm晶圓的常溫粘合裝置

VC/PE資本攪動(dòng)LED產(chǎn)業(yè),封裝巨頭紛紛籌謀上市

日月光營(yíng)收破高

IC封測(cè) 3月?tīng)I(yíng)收很傲人！

封裝技術(shù) 默默無(wú)聞掘金LED時(shí)代

富士通芯片制造部門(mén)五年以來(lái)首次盈利

活動(dòng)預(yù)告

論壇

相關(guān)標(biāo)簽

課程視頻