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三星跳電存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈繃緊神經(jīng)

三星電子(SamsungElectronics)韓國(guó)器興廠(chǎng)24日下午停電約1小時(shí)，雖然三星官方指出影響不大，但業(yè)界對(duì)于已極度缺貨的DRAM市場(chǎng)相當(dāng)緊張，甚至傳出高容量32GbNANDFlash芯片亦受影響，尤其目前包括MobileRAM、SDRAM和NORF

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2010-03-26

三星存儲(chǔ)器 NANDFLASH FAB
三星電子：半導(dǎo)體廠(chǎng)房跳電損失估計(jì)不到90億韓圜

道瓊社25日?qǐng)?bào)導(dǎo)，三星電子(Samsung Electronics)表示，截至臺(tái)北時(shí)間25日下午3時(shí)為止，南韓京畿省(Gyeonggi)器興市(Giheung)半導(dǎo)體廠(chǎng)房跳電所造成的損失估計(jì)不到90億韓圜(790萬(wàn)美元)。三星并表示，目前尚未找出跳電的

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2010-03-26

半導(dǎo)體三星電子斷電 GB
英特爾年內(nèi)在成都建全球第三座晶圓預(yù)處理工廠(chǎng)

英特爾成都工廠(chǎng)今天宣布正式投產(chǎn)最先進(jìn)的2010全新酷睿移動(dòng)處理器。此外，成都工廠(chǎng)將在今年下半年建設(shè)成為英特爾全球集中進(jìn)行晶圓預(yù)處理的三大工廠(chǎng)之一。晶圓預(yù)處理工廠(chǎng)主要負(fù)責(zé)對(duì)晶圓進(jìn)行第一次加工，將晶圓打磨、分

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2010-03-26

Intel 英特爾晶圓封裝測(cè)試
博世支持200mm晶圓的生產(chǎn)線(xiàn)已開(kāi)始投產(chǎn)

開(kāi)始投產(chǎn)的支持200mm晶圓的工廠(chǎng)。德國(guó)羅伯特·博世的數(shù)據(jù)。(點(diǎn)擊放大)前工序的一部分。德國(guó)羅伯特·博世的數(shù)據(jù)。(點(diǎn)擊放大)等離子蝕刻工序。德國(guó)羅伯特·博世的數(shù)據(jù)。(點(diǎn)擊放大) 德國(guó)羅伯特·博世（Robert Bosch Gmb

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2010-03-26

半導(dǎo)體晶圓博世 BOSCH
華碩主流PC生產(chǎn)線(xiàn)將部署USB 3.0接口

據(jù)報(bào)道，華碩今天宣布旗下主流筆記本、Eee PC上網(wǎng)本和Eee Box迷你機(jī)將全面部署USB 3.0接口。華碩表示，其主板上配備的PLX橋接芯片可進(jìn)一步提高帶寬，使得USB 3.0接口的傳輸速度比其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品提高了74.38%。其

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2010-03-26

USB 華碩接口 PC
傳Intel計(jì)劃推出一款獨(dú)立的USB3.0控制器芯片

幾個(gè)月前，Intel便已經(jīng)明確表態(tài)稱(chēng)其下一代6系列芯片組不會(huì)內(nèi)含USB3.0支持功能，不過(guò)最近據(jù)悉他們似乎準(zhǔn)備推出一款獨(dú)立的USB3.0控制器產(chǎn) 品，以便彌補(bǔ)自己產(chǎn)品的不足。根據(jù)Xbit網(wǎng)站的報(bào)道，USB3.0控制器的廠(chǎng)商N(yùn)EC公司

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2010-03-26

Intel 控制器芯片 NEC USB3.0
傳中美晶獲美大單　擬于德州設(shè)模塊廠(chǎng)

市場(chǎng)傳出，半導(dǎo)體暨太陽(yáng)能硅晶圓廠(chǎng)中美硅晶轉(zhuǎn)投資的美國(guó)Globitech，近期將開(kāi)董事會(huì)，可望通過(guò)在美國(guó)德州設(shè)太陽(yáng)能模塊廠(chǎng)以利承接當(dāng)?shù)靥?yáng)能系統(tǒng)案，外傳中美硅晶正與德州政府洽談1筆30~50百萬(wàn)瓦(MWp)的太陽(yáng)能系統(tǒng)案，

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2010-03-26

半導(dǎo)體新能源太陽(yáng)能系統(tǒng) ITECH
佰鴻去年EPS達(dá)1.24元　今年2Q有望創(chuàng)新高

LED封裝廠(chǎng)佰鴻公布2009年財(cái)報(bào)，全年?duì)I收約新臺(tái)幣43.21億元，營(yíng)業(yè)毛利為7.23億元，毛利率約17%，稅后盈余為2.4億元，每股稅后盈余(EPS)為1.24元，展望2010年，佰鴻透過(guò)私募已陸續(xù)引進(jìn)臺(tái)達(dá)電、英業(yè)達(dá)認(rèn)購(gòu)，且在大尺寸L

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2010-03-26

LED封裝 LED背光 EPS LED路燈
博世支持200mm晶圓的生產(chǎn)線(xiàn)已開(kāi)始投產(chǎn)

德國(guó)羅伯特·博世（Robert Bosch GmbH）在該公司位于羅伊特林根的生產(chǎn)基地內(nèi)建設(shè)的支持200mm晶圓的工廠(chǎng)現(xiàn)已開(kāi)始投產(chǎn)。此次的200mm晶圓工廠(chǎng)的目標(biāo)是大幅擴(kuò)大汽車(chē)業(yè)務(wù)及消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品業(yè)務(wù)，將其培育成新業(yè)務(wù)支柱。該

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2010-03-26

半導(dǎo)體晶圓博世 BOSCH
美光西安封測(cè)廠(chǎng)增建動(dòng)土估2011年建成投產(chǎn)

新民網(wǎng)報(bào)導(dǎo)，由美光科技(Micron Inc.)投資3億美元建設(shè)的半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)線(xiàn)近日在西安高新區(qū)開(kāi)工建設(shè)，是美光繼05年在西安高新區(qū)投資建設(shè)半導(dǎo)體封裝測(cè)試生產(chǎn)基地以來(lái)的又一重大項(xiàng)目，建成后將成為包括固態(tài)硬盤(pán)、發(fā)光二極

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2010-03-26

美光美光科技封裝測(cè)試半導(dǎo)體封裝
英特爾大連芯片廠(chǎng)內(nèi)部任務(wù)確保投產(chǎn) 疑似升級(jí)功能

3月26日大連報(bào)道（文/梁欽）：一張掛在英特爾上海辦公室和英特爾中國(guó)執(zhí)行董事戈峻的一張PPT中的“圖紙”，“泄露”了英特爾大連芯片廠(chǎng)未來(lái)布局。昨日，CNET科技資訊網(wǎng)記者在英特爾大連芯片廠(chǎng)采訪(fǎng)了大連市副市長(zhǎng)

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2010-03-26

芯片廠(chǎng) 英特爾封裝測(cè)試 NET
英特爾大連芯片廠(chǎng)成納稅大戶(hù) 配套供應(yīng)商到位

3月25日消息，經(jīng)過(guò)3年的建設(shè)，英特爾在大連投資的300毫米晶圓工廠(chǎng)將在今年四季度正式投產(chǎn)。 2007年3月26日，英特爾和大連市簽約，并開(kāi)始在大連建設(shè)300毫米晶圓工廠(chǎng)。到現(xiàn)在，這里已經(jīng)有4000多名員工，并有相關(guān)的3

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2010-03-26

芯片廠(chǎng) 英特爾晶圓廠(chǎng) 半導(dǎo)體技術(shù)
【英特爾中國(guó)25周年專(zhuān)稿】實(shí)地探訪(fǎng)大連芯片廠(chǎng)

比特網(wǎng)(Chinabyte)3月26日消息(王允)繼北京、上海以及成都之后，大連成為英特爾的“戰(zhàn)略”要地，英特爾大連芯片廠(chǎng)(Fab 68)在今年年末將正式投產(chǎn)。2007年3月26日英特爾與大連市政府宣布項(xiàng)目成立，2007年9月8日奠基儀式

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2010-03-26

芯片廠(chǎng) 英特爾晶圓 FAB
Multitest在SEMICON China 2010 展示最新技術(shù)

設(shè)計(jì)和制造測(cè)試分選機(jī)、連接器、測(cè)試承載板的Multitest公司，在SEMICON China 2010展會(huì)上展示了MT2168分選機(jī)、測(cè)試座解決方案，同時(shí)介紹其ATE測(cè)試板設(shè)計(jì)服務(wù)。??MT2168測(cè)試分選機(jī)是一個(gè)完美的“全能型”平臺(tái)，它同時(shí)

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2010-03-26

IC SEMI MULTITEST CHINA
需求暢旺中美晶Q2擬再漲價(jià) 藍(lán)寶石晶圓漲幅逾20%

太陽(yáng)能、半導(dǎo)體、LED訂單暢旺，中美晶(5483-TW)今(25)日表示，除各產(chǎn)品線(xiàn)加速擴(kuò)充產(chǎn)能，太陽(yáng)能與半導(dǎo)體晶圓價(jià)格計(jì)劃做第二波的調(diào)升，而反映原料成本上漲，LED用的藍(lán)寶石晶圓價(jià)格將大幅調(diào)升逾20%。而因應(yīng)產(chǎn)能擴(kuò)充所需

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2010-03-25

太陽(yáng)能晶圓 LED ITECH

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三星跳電存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈繃緊神經(jīng)

三星電子：半導(dǎo)體廠(chǎng)房跳電損失估計(jì)不到90億韓圜

英特爾年內(nèi)在成都建全球第三座晶圓預(yù)處理工廠(chǎng)

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英特爾大連芯片廠(chǎng)成納稅大戶(hù) 配套供應(yīng)商到位

【英特爾中國(guó)25周年專(zhuān)稿】實(shí)地探訪(fǎng)大連芯片廠(chǎng)

Multitest在SEMICON China 2010 展示最新技術(shù)

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