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英特爾大連芯片廠十月投產(chǎn)65納米工藝生產(chǎn)芯片組

英特爾近日宣布，其大連芯片廠將在2010年10月份如期投產(chǎn)。大連芯片廠將采用65納米工藝生產(chǎn)300毫米芯片組。2007年3月，英特爾宣布投資25億美元在大連建立一個生產(chǎn)300毫米的晶圓廠。當(dāng)時，英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧

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2010-02-08

芯片組英特爾芯片廠晶圓廠
IC產(chǎn)業(yè)高層：現(xiàn)實殘酷委外代工勢在必行

在美國加州舉行的DesignCon2010研討會的一場座談上，產(chǎn)業(yè)界代表針對IC委外生產(chǎn)模式的演進(jìn)與影響各抒己見，所達(dá)成的共識是，半導(dǎo)體廠商將芯片外包設(shè)計、封測與制造，甚至是將部份業(yè)務(wù)營運(yùn)委外，都是為了要降低成本并把

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2010-02-08

半導(dǎo)體廠商 IP UI IC產(chǎn)業(yè)
ST-Ericsson領(lǐng)跑TD芯片市場出貨逾650萬

ST-Ericsson全球副總裁ThierryTingaud表示，“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機(jī)芯片研發(fā)的全資子公司天碁（T3G）出貨已經(jīng)超過了650萬片，暫時領(lǐng)跑全球TD手機(jī)芯片市場?！?009年2月，瑞典愛立

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2010-02-08

聯(lián)發(fā)科芯片市場 ST-ERICSSON
Intersil的三大戰(zhàn)略

模擬業(yè)務(wù)在過去20年內(nèi)已經(jīng)發(fā)生了很大的變化，包括電子市場和電子產(chǎn)品本身的性質(zhì)已經(jīng)發(fā)生了巨大的變化，尤其近年來不斷涌現(xiàn)出來自亞洲的競爭性企業(yè)。為此，Intersil認(rèn)為要用新的方式適應(yīng)電子市場和模擬市場的變化，例

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2010-02-08

電子市場 INTERSIL INTERSIL公司 ARTICLE
封測雙雄力拚銅導(dǎo)線封裝市占

封測雙雄日月光（2311）及硅品（2325）上周召開法說會，除了今年大增資本支出外，也聚焦在最新的銅導(dǎo)線封裝制程，其中日月光第1季銅打線機(jī)臺數(shù)達(dá)1,500臺至2,000臺，幾乎是硅品的3倍，但硅品也已急起直追，預(yù)計下半年

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2010-02-08

博通聯(lián)發(fā)科封裝
2010年電視LED背光封裝有望增長450%

隨著越來越多的電視大廠加入戰(zhàn)爭， 2010年計劃中的LED背光電視出貨量將到達(dá)3,900萬臺，其中韓系與日系廠商分占四成與三成；另一方面，就LED封裝數(shù)來推算，研究機(jī)構(gòu)LEDinside預(yù)估，今年的需求約93.6億個，年增率高

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2010-02-08

光電封裝 IDE LED背光
封測需求增力成華東受惠

爾必達(dá)（Elpida）、美光（Micron）兩大DRAM聯(lián)盟在臺加快先進(jìn)制程布局，增加對后段封裝測試產(chǎn)能需求，力成、華東、福懋科等國內(nèi)存儲器封測廠都將受惠。同步押寶美光、爾必達(dá)陣營的華東，目前測試和封裝產(chǎn)能利用率

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2010-02-08

DRAM 美光內(nèi)存爾必達(dá)
去年晶圓代工市占率　臺積電囊括半壁江山

2009年最新晶圓代工排名出爐，其中臺積電符合預(yù)期拿下近50%市場占有率，與聯(lián)電及兩家集團(tuán)成員世界先進(jìn)、蘇州和艦的市占率相加共計可拿下約65%市場占有率，臺系晶圓代工廠在全球的舉足輕重地位未變。而全球晶圓(Globa

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2010-02-08

晶圓代工聯(lián)電臺積電新加坡
瑞薩科技半導(dǎo)體后道工序廠房完成擴(kuò)建

2010年2月3日，株式會社瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)宣布位于北京的半導(dǎo)體后道工序廠房已完成擴(kuò)建。該廠房投資近40億日元，用以提高瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司(以下簡稱RSB)后道工序的MCU生產(chǎn)規(guī)模。為了進(jìn)一步鞏固全球第一

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2010-02-08

半導(dǎo)體瑞薩科技 MCU RS
硅品元月合并營收年增120%，法人估首季淡季不淡

封測大廠硅品精密（2325）公布元月份臺灣母公司營收達(dá)50.83億元，較12月衰退4.9％，但較去年同期增加117.7％，今年硅品開始公布加入蘇州廠的合并營收，元月份合并營收達(dá)53.07億元，同樣較12月衰退4.9％，但年增率高達(dá)

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2010-02-07

NVIDIA 聯(lián)發(fā)科英偉達(dá) 臺積電
頎邦 1月營收年增355％

LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技（6147）公布1月營收達(dá)6.08億元，較上月大幅增加24％，較去年同期更大增355％。頎邦表示，面板廠回補(bǔ)庫存動作十分積極，第1季接單相當(dāng)強(qiáng)勁，預(yù)估第1季營收可望恢復(fù)去年第3季水平，即回升到18

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2010-02-07

晶圓代工面板廠驅(qū)動IC LCD驅(qū)動
硅品元月合并營收年增120%

封測大廠硅品精密（2325）公布元月份臺灣母公司營收達(dá)50.83億元，較12月衰退4.9％，但較去年同期增加117.7％，今年硅品開始公布加入蘇州廠的合并營收，元月份合并營收達(dá)53.07億元，同樣較12月衰退4.9％，但年增率高達(dá)

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2010-02-07

聯(lián)發(fā)科晶圓代工聯(lián)電英偉達(dá)
硅品1月合并營收50.8億元小幅衰退4.9%

封測大廠硅品(2325-TW) 1 月合并營收達(dá)50.8億元，較去年12月微幅衰退4.9%，較去年同期增加120.3%，硅品預(yù)估今年第 1 季各產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率都會較去年第 4 季下滑 5 %，因此外界也預(yù)估，營收也將衰退在 5 %上下，較

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2010-02-06

半導(dǎo)體
新制程推動日月光今年業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)平均

封測大廠日月光看好第 1 季與全年的業(yè)績成長性，目前產(chǎn)能利用率比去年第 4 季還好，受線工作天數(shù)，預(yù)估出貨量會與去年第 4 季持平，全年業(yè)績將能維持在市場平均之上；今(6)日早盤，日月光股價受法說樂觀的預(yù)估帶動，

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2010-02-06

通訊封裝 QFN
日月光并環(huán)電，創(chuàng)首家結(jié)合基板、封測及系統(tǒng)的公司

對于日月光(2311)并環(huán)電(2350)案，「Perfect（完美）！」日月光財務(wù)長董宏思回應(yīng)說，日月光并環(huán)電后，就成為首家結(jié)合基板、封測及系統(tǒng)的公司。董宏思相當(dāng)看好環(huán)電的體積小、效能高SiP(System In Package，系統(tǒng)級封

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2010-02-06

基板 SIP SYSTEM PACKAGE

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英特爾大連芯片廠十月投產(chǎn)65納米工藝生產(chǎn)芯片組

IC產(chǎn)業(yè)高層：現(xiàn)實殘酷委外代工勢在必行

ST-Ericsson領(lǐng)跑TD芯片市場出貨逾650萬

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硅品元月合并營收年增120%，法人估首季淡季不淡

頎邦 1月營收年增355％

硅品元月合并營收年增120%

硅品1月合并營收50.8億元小幅衰退4.9%

新制程推動日月光今年業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)平均

日月光并環(huán)電，創(chuàng)首家結(jié)合基板、封測及系統(tǒng)的公司

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