國家金卡工程協(xié)調領導小組辦公室主任張琪在日前召開的2009中國國際智能卡與RFID博覽會上發(fā)布了《2008年度中國RFID發(fā)展報告》。報告指出,2008年我國RFID(電子標簽)產業(yè)市場達到65.8億元人民幣,比2007年增長24.8%,預
據臺灣媒體報道,臺積電董事長張忠謀在接受國外媒體專訪時,對聯(lián)發(fā)科的經營績效及策略大為贊許。他公開稱贊聯(lián)發(fā)科把芯片賣到大陸,是半導體分工很好的成功案例。這是張忠謀首次評論自己的客戶。張忠謀表示,臺積電、
臺灣積體電路制造股份有限公司10日公布2009年5月營收報告,就非合并財務報表方面,營收約為新臺幣244億7,400萬元,較2009年4月增加了12.6%,較去年同期減少了15.6%;累計2009年1至5月營收約為新臺幣837億7,800萬元,
6月5日,華潤微電子有限公司舉行了8英寸晶圓生產線落成暨投產典禮,標志著華潤微電子的晶圓代工業(yè)務邁進新的里程。這條8英寸集成電路生產線,是國內第一條完全依靠自有資金和技術建設的8英寸生產線。
根據SEMI World Fab Forecast的最新預測,晶圓廠建設支出自2008年來持續(xù)呈現季度負增長,2009年預計同比減少56%。從全球來看,建設支出達到10年來最低點。然而,該報告的最新數據顯示,2009年下半年晶圓廠建設支出和
Crossing Automation推出為真空晶圓搬運系統(tǒng)所提供的自動化部件模塊產品系列ExpressConnectTM。其neutral approach的結構取代了大部分集束型設備常見的傳統(tǒng)集中化晶圓搬運設計,并且可減少20-70%的所占空間,具有更高的彈性、更低的成本、更高的生產力和吞吐量高達每小時250片晶圓。
臺積電將繼續(xù)增加其12英寸(300mm)芯片廠的產能,他們希望這些芯片廠的產能能比去年提高11%,并最終在今年年底達到旗下芯片廠總產能的42%。 臺積電今年的產能擴展計劃主要針對Fab12工廠展開,到今年第三季度,這間工廠
臺灣當局領導人馬英九表示,將來臺灣放寬半導體供應商到大陸投資,不排除開放12寸晶圓,這個構想正由“經濟部”評估當中?!敖洕抗I(yè)局”另指出,將在7月底提出制造業(yè)開放登陸的檢討報告?!翱偨y(tǒng)府”新聞稿引述馬英
摩根士丹利證券半導體分析師呂家璈于8日出具其下客戶的報告中指出,臺積電第2季營收將大幅成長90%以上,下半年成長動也依舊強勁,短線長線皆看好,因此調升其評等至「加碼」,而亞太晶圓代工族群也同步升至“與大盤表現相仿”。
臺當局有意開放十二英寸晶圓廠來大陸設廠,臺經濟主管部門表示將審慎研究后再做決定,但民進黨則認為不宜貿然開放,讓竹科業(yè)界相當不滿,認為經濟歸經濟,并呼吁別讓業(yè)界成為政治的犧牲祭品。
據臺灣媒體報道,全球第二大晶圓代工廠商臺灣聯(lián)電日前公布5月營收數據,數據顯示,聯(lián)電單月營收自2月份觸及谷底后,5月份出現連續(xù)第三個月較上月回升,然而較之前的雙位數成長率已明顯放緩,下半年需求仍待觀察。
市場研究公司iSuppli稱,全球晶圓代工行業(yè)營收在此前三個季度連跌之後,二季度料環(huán)比上升,但就2009年全年代工廠仍面臨挑戰(zhàn)。iSuppli周二稱,全球晶圓代工企業(yè)二季度營收料升至36億美元,較一季度的22.5億美元增長約
據報道,全球第二大芯片代工廠商臺聯(lián)電5月份銷售額與去年同期相比仍然在下滑,但已是連續(xù)第三個月環(huán)比增長,成為全球芯片需求復蘇的最新跡象。臺聯(lián)電和全球第一大芯片代工廠商臺積電預測,隨著PC和其他消費電子產品需
ANADIGICS今天宣布推出全新系列的WCDMA/HSPA功率放大器(PA),該系列功率放大器集成了可菊環(huán)連接的射頻功率耦合器,可簡化3G手機、數據卡、調制解調器以及其他UMTS用戶設備的設計。利用業(yè)內領先的HELP3(TM)技術,ANAD
ANADIGICS今天宣布任命Russ Wagner為公司工廠的運營副總裁。2007年9月,當飛兆半導體公司射頻設計團隊被ANADIGICS收購時,Wagner加入了ANADIGICS。Wagner先生曾擔任飛兆半導體公司駐馬薩諸塞州Tyngsboro射頻功率部門