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中移4G終端策略再變 國產(chǎn)芯片仍難分羹
4月28日消息，知情人士透露，近日曝出中國移動不再要求其TD-LTE手機為5模單芯片后，國產(chǎn)芯片廠商紛紛表示，他們?nèi)匀粺o法很快提供5模10頻芯片，無論是否單芯片，因此仍然不能參與中國移動4G手機芯片的提供，只能眼睜睜
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深圳將扶持擁有自主知識產(chǎn)權集成電路企業(yè)
4月26日將迎來第十四個“世界知識產(chǎn)權日”，而集成電路(IC)作為知識和技術密集型產(chǎn)業(yè)，知識產(chǎn)權保護顯得尤為重要。證券時報記者昨日采訪國家集成電路設計深圳產(chǎn)業(yè)化基地主任周生明時獲悉，深圳近期將出臺促進集成電路
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觸控IC恐掀淘汰賽臺芯片廠忙找出路
全球觸控IC市場競爭愈益激烈，產(chǎn)業(yè)淘汰賽恐將提前開打，近期臺系觸控IC供應商紛采取市場多角化、產(chǎn)品多樣化布局策略，包括敦泰合并旭曜搶進TDDI(TouchwithDisplayDriver)芯片市場，義隆電忙著推出指紋識別芯片，擴大
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瑞薩挾微型元件與邏輯IC優(yōu)勢稱霸車用半導體市場
2013年瑞薩(Renesas)憑借在微型元件(microcomponent)與邏輯IC優(yōu)勢，在車用半導體(automotivesemiconductor)市場依舊站穩(wěn)領先地位。據(jù)IHSTechnology指出，2013年瑞薩在車用半導體營收達29億美元，市占率達11%，領先居
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本土IC晶圓代工的Next Big Thing
隨著物聯(lián)網(wǎng)應用快速抬頭、半導體技術尾隨摩爾定律不斷下探以及各國政府的政策推動，半導體IC晶圓代工廠群雄并起，紛紛制定相應策略，確保在未來市場開疆辟土。在臺積電、聯(lián)電和GLOBALFOUNDRIES競相投入3DIC技術后，中
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蘋果A9單 臺積可望搶贏三星
競爭激烈 【蕭文康╱臺北報導】近日設備商傳出，蘋果預計在2015年推出的A9處理器，原本可能由臺積電（2330）轉(zhuǎn)回三星以14奈米生產(chǎn)，但三星在20奈米良率不佳、14奈米效能不見得優(yōu)于臺積電16奈米PLUS之下，臺積電至少
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聯(lián)電七路并進 搶物聯(lián)網(wǎng)商機
聯(lián)電看好全球物聯(lián)網(wǎng)商機將在2017年大爆發(fā)，內(nèi)部鎖定穿戴式裝置、智能建筑、智能能源等七大領域布局，預期今年公司相關應用營收將較去年倍增。 臺積電董事長張忠謀稍早揭露物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置及智能家庭將是半導體
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聯(lián)電28納米接單旺 追趕臺積
聯(lián)電28納米接單大躍進，獲聯(lián)發(fā)科追單，本季末放量，下半年將導入高通及博通二大客戶，成為挹注營運成長一大動能。目前全球晶圓代工業(yè)28納米由臺積電獨霸，聯(lián)電正快速追趕，縮短晶圓雙雄之間的差距。 聯(lián)電訂本周三
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日月光 Q2營運看旺
封測大廠日月光半導體（2311）K7廠含鎳晶圓制程在第1季處于停工狀態(tài)，但第1季封測事業(yè)合并營收達343.51億元淡季不淡，僅較去年第4季衰退9.4％，毛利率守穩(wěn)24％。包括EMS事業(yè)環(huán)電在內(nèi)的第1季集團合并營收達547億元，稅
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日月光 五一長假拉貨猛
產(chǎn)業(yè)評析：日月光（2311）是IC封裝測試大廠，囊括高通、博通、聯(lián)發(fā)科等全球通訊客戶，亦為蘋果主要間接供應商。 看好理由：日月光受惠于整體半導體產(chǎn)業(yè)庫存回補加持，今年營運暢旺，首季每股純益達0.44元，較去年
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日月光K7廠 設水質(zhì)監(jiān)測看板
日月光積極向市府環(huán)保局爭取早日復工之際，也急著「修補」與當?shù)鼐用竦年P系，該公司透過在K7廠入口處旁的外墻上裝設LED燈、公開水質(zhì)信息等方式，「希望能再次作楠梓居民的『好厝邊』」。 日月光K7廠爆發(fā)違法排放有毒
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今年全球半導體資本設備開支將增至375億美元
4月26日消息，據(jù)市場研究公司Gartner預計，今年的全球半導體資本設備開支將在去年的基礎上增長12.2%，達到375億美元。由于這個行業(yè)已經(jīng)開始從經(jīng)濟衰退中恢復，而且在2018年之前各個分支領域的總開支都將保持增長，預
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富士康向服務器和存儲市場擴張 降低對蘋果依賴
北京時間4月25日晚間消息，《華爾街日報》今日報道稱，為實現(xiàn)營收多樣化，富士康已經(jīng)瞄準企業(yè)服務器和存儲市場。富士康是蘋果公司最大代工廠商，大部分營收來自代工iPhone和iPad。但由于來自主要幾家客戶的訂單數(shù)量下
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日月光：SiP出貨H2大增，Q4營收占比拼逾2成
日月光(2311)今日召開法人說明會，財務長董宏思表示，首季系統(tǒng)級封裝業(yè)績占整體業(yè)績比重約7%，第2季占比將會在下滑一些，下半年則會明顯增加，預估第4季SiP業(yè)績占比可突破20%。 日月光封測事業(yè)營收首季為343.51億
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日月光Q2封測營收增逾1成；合并毛利率逾20%
IC封測大廠日月光(2311)于今(25)日召開法人說明會。財務長董宏思指出，第二季IC封裝測試材料營收季增逾1成、會回到去年第四季的水準；第二季電子制造代工服務EMS營收則預期會與第一季持平或小幅下滑，但偏向持平機會
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