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2nm芯片正式官宣了，所有關(guān)鍵功能都是使用EUV光刻機(jī)進(jìn)行刻蝕

芯片制造企業(yè)中，臺(tái)積電的技術(shù)最為先進(jìn)，根據(jù)臺(tái)積電發(fā)布的消息可知，其計(jì)劃今年下半年量產(chǎn)3nm芯片，2023年量產(chǎn)N4X工藝的芯片，2024年量產(chǎn)2nm芯片。由于全球缺芯，再加上臺(tái)積電芯片制造技術(shù)先進(jìn)，其近年來(lái)的可以說是高速增長(zhǎng)。

模擬
2022-06-14

2nm 芯片臺(tái)積電
IBM不動(dòng)聲色拋出了“王炸，IBM的2nm芯片可以量產(chǎn)嗎？

中國(guó)也的確受到了諸多影響。無(wú)論是華為的斷臂求生，還是中興的高額罰單，給國(guó)內(nèi)所有科技企業(yè)敲響了警鐘：在科技上，中國(guó)必須自主!我們相信，美國(guó)在芯片領(lǐng)域?qū)θA“卡脖子”不僅無(wú)法讓中國(guó)屈服，反而會(huì)不斷地激勵(lì)中國(guó)打造出自己具有競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)。

模擬技術(shù)
2022-06-14

IBM 2nm 芯片
13代酷睿將延續(xù)12代酷睿的工藝、架構(gòu)，跑分提高35％碾壓AMD

Intel將在下半年推出的Raptor Lake 13代酷?？雌饋?lái)已經(jīng)進(jìn)入測(cè)試階段，也有了初步性能數(shù)據(jù)。

模擬
2022-06-13

Intel 13代酷睿 i9-13900K
美國(guó) 5nm 廠 2024 年量產(chǎn)：臺(tái)積電已非常大的優(yōu)勢(shì)贏得了 FinFET 之戰(zhàn)？

6 月 4 日消息，據(jù)臺(tái)媒中央社報(bào)道，晶圓代工廠臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州 5nm 廠將于 2024 年量產(chǎn)。臺(tái)積電在領(lǐng)英(LinkedIn)網(wǎng)站表示，2 年前，臺(tái)積電宣布計(jì)劃投資數(shù)十億美元，在美國(guó)亞利桑那州廠建立 5nm 半導(dǎo)體晶圓廠。

模擬
2022-06-13

半導(dǎo)體芯片臺(tái)積電
估值近十年低點(diǎn)！全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速放緩

1980年3月28日，惠普的半導(dǎo)體專家安德森(Richard W. Anderson)公布了30萬(wàn)塊內(nèi)存芯片的性能測(cè)試結(jié)果，這些芯片一半來(lái)自日本，另一半來(lái)自美國(guó)。結(jié)果顯示：所有日本芯片的質(zhì)量都優(yōu)于美國(guó)。

模擬
2022-06-13

半導(dǎo)體產(chǎn)能砍單
小米今年以來(lái)已經(jīng)進(jìn)行5次架構(gòu)調(diào)整：加速?zèng)_擊“三年全球第一”

近日，小米發(fā)文宣布進(jìn)行組織調(diào)整，小米產(chǎn)品部與Redmi產(chǎn)品部合并成立手機(jī)產(chǎn)品部，由凌小兵擔(dān)任手機(jī)產(chǎn)品部總經(jīng)理。

模擬技術(shù)
2022-06-13

小米產(chǎn)品部
存儲(chǔ)芯片年報(bào)總結(jié)：加強(qiáng)邏輯代工廠的3D硅堆疊和其他先進(jìn)封裝技術(shù)

在芯片產(chǎn)業(yè)中，存儲(chǔ)芯片是全球集成電路市場(chǎng)銷售額占比最高的分支，在產(chǎn)業(yè)中占據(jù)很重要的地位。

模擬技術(shù)
2022-06-11

存儲(chǔ) 計(jì)算芯片
CPU出現(xiàn)于大規(guī)模集成電路時(shí)代，52年來(lái)CPU芯片發(fā)生了什么？

中央處理器(central processing unit，簡(jiǎn)稱CPU)作為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的運(yùn)算和控制核心，是信息處理、程序運(yùn)行的最終執(zhí)行單元。CPU自產(chǎn)生以來(lái)，在邏輯結(jié)構(gòu)、運(yùn)行效率以及功能外延上取得了巨大發(fā)展。

模擬技術(shù)
2022-06-11

CPU 晶體管芯片
全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的短缺，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈行業(yè)期待下半年強(qiáng)勁反彈

人員到崗率明顯提升，物流也有所改善?！澳壳拔锪骱蜕舷掠螀f(xié)同的困難已經(jīng)慢慢解除了。”6月2日，上海川源信息科技有限公司董事長(zhǎng)許肇元告訴第一財(cái)經(jīng)，除了個(gè)別員工因?yàn)樾^(qū)的原因繼續(xù)遠(yuǎn)程辦公外，其他員工都已回到了辦公室。

模擬
2022-06-11

半導(dǎo)體三星芯片
曝iPhone 14全系搭載6GB內(nèi)存：生物識(shí)別技術(shù)方面無(wú)變化，將擁有熟悉Face ID

6月3日消息，據(jù)外媒報(bào)道，蘋果將于9月發(fā)布的iPhone 14全系機(jī)型都將配備6GB內(nèi)存。iPhone 14 Pro機(jī)型將升級(jí)到更快、更省電的RAM類型，稱為L(zhǎng)PDDR5。而標(biāo)準(zhǔn)iPhone 14和iPhone 14 Max機(jī)型預(yù)計(jì)將堅(jiān)持使用LPDDR4X。

模擬技術(shù)
2022-06-11

內(nèi)存 LPDDR5 iPhone 14
2021年華為共與全球300多所高校、900多家研究機(jī)構(gòu)展開合作，合作費(fèi)達(dá)27億元

為了做好教育和人才培養(yǎng)，校企聯(lián)合成為了一種趨勢(shì)，近日，華為再出手!這次沒選985高校中山大學(xué)，直接與選擇一所雙非高校(最有錢大學(xué))——深圳大學(xué)，強(qiáng)化校企合作，華為與深圳大學(xué)聯(lián)合培養(yǎng)碩士研究生。

模擬技術(shù)
2022-06-11

華為軍團(tuán) 芯片
蘋果、安卓充電接口將統(tǒng)一？有望6月7日正式達(dá)成充電接口統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)

歐盟一直推動(dòng)手機(jī)廠商和電子產(chǎn)品統(tǒng)一充電器接口，Type - C有望成為行業(yè)大勢(shì)所趨，只是蘋果等極少?gòu)S商正在全力阻止。最新有消息稱，歐盟國(guó)家將在6月7日舉行會(huì)議，屆時(shí)有望正式達(dá)成充電接口統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，蘋果的反對(duì)可能無(wú)效。

模擬
2022-06-06

蘋果安卓充電接口
High-NA EUV光刻機(jī)進(jìn)展順利，0.2nm路線圖來(lái)了！

近日，在比利時(shí)安特衛(wèi)普舉辦的未來(lái)峰會(huì)上，IMEC(微電子研究中心)發(fā)布報(bào)告，探討了直至2036年左右的半導(dǎo)體工藝、技術(shù)路線圖。

模擬技術(shù)
2022-06-02

半導(dǎo)體 0.2nm 芯片
芯片的發(fā)展越來(lái)越迅速，三星本周將展示下一代3納米芯片技術(shù)

芯片的發(fā)展越來(lái)越迅速，先進(jìn)制程芯片量產(chǎn)的速度也是越來(lái)越快，從28納米，就這么幾年的時(shí)間，如今已經(jīng)成功挺進(jìn)到4納米。這意味著什么?意味著芯片先進(jìn)制程已經(jīng)即將就要接觸到摩爾定律的極限了。

模擬技術(shù)
2022-06-01

三星 3納米芯片
國(guó)產(chǎn)6G濾波器研發(fā)取得重大突破，把Q值提升了2個(gè)數(shù)量級(jí)

近日，中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)(以下簡(jiǎn)稱“中國(guó)科大”)網(wǎng)站對(duì)外發(fā)布，中國(guó)科大在6G濾波器領(lǐng)域取得重要進(jìn)展。該研究成果由微電子學(xué)院左成杰教授研究團(tuán)隊(duì)在鈮酸鋰(LiNbO3)壓電薄膜上設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了Q值超過100000的高頻(6.5 GHz)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)諧振器，與文獻(xiàn)中現(xiàn)有的工作相比，把Q值提升了2個(gè)數(shù)量級(jí)。

模擬技術(shù)
2022-05-31

6G 中國(guó)科大濾波器研

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2nm芯片正式官宣了，所有關(guān)鍵功能都是使用EUV光刻機(jī)進(jìn)行刻蝕

IBM不動(dòng)聲色拋出了“王炸，IBM的2nm芯片可以量產(chǎn)嗎？

13代酷睿將延續(xù)12代酷睿的工藝、架構(gòu)，跑分提高35％碾壓AMD

美國(guó) 5nm 廠 2024 年量產(chǎn)：臺(tái)積電已非常大的優(yōu)勢(shì)贏得了 FinFET 之戰(zhàn)？

估值近十年低點(diǎn)！全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速放緩

小米今年以來(lái)已經(jīng)進(jìn)行5次架構(gòu)調(diào)整：加速?zèng)_擊“三年全球第一”

存儲(chǔ)芯片年報(bào)總結(jié)：加強(qiáng)邏輯代工廠的3D硅堆疊和其他先進(jìn)封裝技術(shù)

CPU出現(xiàn)于大規(guī)模集成電路時(shí)代，52年來(lái)CPU芯片發(fā)生了什么？

全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的短缺，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈行業(yè)期待下半年強(qiáng)勁反彈

曝iPhone 14全系搭載6GB內(nèi)存：生物識(shí)別技術(shù)方面無(wú)變化，將擁有熟悉Face ID

2021年華為共與全球300多所高校、900多家研究機(jī)構(gòu)展開合作，合作費(fèi)達(dá)27億元

蘋果、安卓充電接口將統(tǒng)一？有望6月7日正式達(dá)成充電接口統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)

High-NA EUV光刻機(jī)進(jìn)展順利，0.2nm路線圖來(lái)了！

芯片的發(fā)展越來(lái)越迅速，三星本周將展示下一代3納米芯片技術(shù)

國(guó)產(chǎn)6G濾波器研發(fā)取得重大突破，把Q值提升了2個(gè)數(shù)量級(jí)

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