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如何在SEPIC轉(zhuǎn)換器中構(gòu)建耦合電感模型
本文討論如何在單端初級電感轉(zhuǎn)換器(SEPIC)拓撲結(jié)構(gòu)中構(gòu)建耦合電感模型。文章介紹了構(gòu)建正確模型的方法，并提供了公式。如果未正確構(gòu)建耦合電感模型，仿真結(jié)果可能與基準結(jié)果存在顯著差異。
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馬斯克點贊阿里Qwen3.5四款輕量級模型：令人印象深刻的智能密度
3 月 3 日消息，阿里通義千問團隊近日正式發(fā)布了四款輕量級模型：Qwen3.5-0.8B、2B、4B和9B，旨在以更低算力實現(xiàn)更高性能。
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米爾T153開發(fā)板AD7616高速ADC采集系統(tǒng)詳解
米爾MYD-YT153開發(fā)板搭載全志T153處理器，提供LocalBus(LBC)并行總線接口，適合連接高速外設(shè)。AD7616是ADI公司推出的16位高精度并行ADC，具有16通道差分輸入，廣泛應(yīng)用于工業(yè)數(shù)據(jù)采集、儀器儀表等領(lǐng)域。
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英偉達發(fā)力AI-RAN，能否撼動華為愛立信們主導的RAN市場格局？
在 2026 巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）前夕，英偉達拋出了重磅技術(shù)布局：宣布與諾基亞達成深度合作，并聯(lián)合 T-Mobile US、軟銀、IOH 等全球主流電信運營商，基于英偉達 AI-RAN 平臺，推進軟件定義人工智能無線接入網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化落地。
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?萬人大廠砍半、一次性裁4000人：Block打響AI裁員“第一槍”
一場以人工智能為名的組織重構(gòu)，正在全球科技行業(yè)掀起前所未有的震蕩。美國金融科技巨頭 Block（原 Square）近日官宣重磅裁員計劃
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AI輔助布線工具實測：從網(wǎng)表導入到簽核，效率提升的革命性突破
在先進制程芯片設(shè)計領(lǐng)域，傳統(tǒng)EDA工具的布線效率正遭遇嚴峻挑戰(zhàn)。某7nm AI加速器的設(shè)計團隊曾因布線沖突導致三次流片失敗，而引入AI輔助布線工具后，項目周期縮短40%，資源沖突率下降65%。本文通過實測數(shù)據(jù)揭示AI技術(shù)如何重構(gòu)芯片設(shè)計流程。
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PCB熱設(shè)計仿真實戰(zhàn)：利用FloTHERM/Icepak解決高密度板卡的局部熱點積聚問題
在5G基站、AI加速卡等高密度電子設(shè)備中，局部熱點積聚已成為制約產(chǎn)品可靠性的核心挑戰(zhàn)。某8通道毫米波相控陣模塊因散熱不良導致射頻芯片溫度超標15℃，最終通過FloTHERM與Icepak聯(lián)合仿真優(yōu)化，將最高溫度從105℃降至82℃。本文結(jié)合實戰(zhàn)案例，深度解析PCB熱設(shè)計仿真的關(guān)鍵技術(shù)路徑。
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從網(wǎng)表到GDSII：后端布局布線中的時序收斂高級技巧
在數(shù)字芯片設(shè)計進入納米級工藝后，時序收斂（Timing Closure）已成為后端布局布線（P&R）的核心挑戰(zhàn)。某7nm AI加速器項目曾因時序違例導致三次流片失敗，最終通過系統(tǒng)優(yōu)化時鐘樹與布局策略實現(xiàn)時序收斂。本文結(jié)合Synopsys IC Compiler II與Cadence Innovus的實戰(zhàn)經(jīng)驗，深度解析后端設(shè)計中實現(xiàn)時序收斂的六大高級技巧。
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DDR5高速PCB設(shè)計實戰(zhàn)：從堆疊規(guī)劃到等長繞線的“避坑”全流程解析
在DDR5時代，PCB設(shè)計已從“功能實現(xiàn)”躍升為“極限性能博弈”。當信號速率突破6400MT/s，每1ps的時序偏差都可能引發(fā)數(shù)據(jù)采樣錯誤。本文結(jié)合多個實戰(zhàn)案例，深度解析DDR5 PCB設(shè)計的全流程避坑策略。
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告別手動鋪銅：自動化腳本重塑電源平面設(shè)計新范式
在高速PCB設(shè)計領(lǐng)域，電源平面的分割與優(yōu)化始終是制約設(shè)計效率的核心痛點。傳統(tǒng)手動鋪銅方式不僅耗時費力，更因人為操作的不確定性導致信號完整性隱患。隨著EDA工具智能化升級，Cadence Allegro與Altium Designer的自動化腳本功能正引領(lǐng)一場電源平面設(shè)計的革命，通過代碼驅(qū)動實現(xiàn)智能分割與動態(tài)優(yōu)化，將設(shè)計周期從數(shù)天縮短至數(shù)小時。
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