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高速電路設計中的包地與串擾抑制策略詳解
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)設計中，隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的不斷提升，高速電路設計面臨著日益嚴峻的信號完整性挑戰(zhàn)。其中，串擾(Crosstalk)作為影響信號質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一，可能導致信號失真、時序錯誤甚至系統(tǒng)功能失效。包地(Ground Shielding)則是抑制串擾、保障信號完整性的重要設計手段。
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一文深度解析電子微組裝封裝概念
在電子信息產(chǎn)業(yè)向小型化、高性能、高可靠性飛速邁進的當下，電子微組裝封裝技術(shù)已然成為推動產(chǎn)業(yè)升級的核心動力。它突破了傳統(tǒng)電子組裝與封裝的邊界，將高密度集成、微尺度互連與系統(tǒng)級功能整合融為一體，為5G通信、人工智能、航空航天等前沿領(lǐng)域的技術(shù)突破提供了關(guān)鍵支撐。
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詳解IIC總線的特性
IIC(Inter-Integrated Circuit)總線是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)的串行通信協(xié)議，僅通過SDA(數(shù)據(jù)線)和SCL(時鐘線)兩根線，就能實現(xiàn)多主設備、多從設備之間的半雙工同步通信^。這種極簡的布線設計極大節(jié)省了硬件資源，卻也帶來了獨特的通信挑戰(zhàn)。
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高通攜超50家企業(yè)組建6G戰(zhàn)略聯(lián)盟，計劃2029年啟動全球商用
3 月 3 日消息，在巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）上，美國芯片巨頭高通正式公布 6G 發(fā)展時間表，計劃于 2028 年推出符合 6G 規(guī)范的預商用設備與網(wǎng)絡，2029 年起啟動全球可互操作的 6G 商用系統(tǒng)規(guī)?；渴?，較行業(yè)普遍預期的 2030 年商用節(jié)點提前落地。
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如何在SEPIC轉(zhuǎn)換器中構(gòu)建耦合電感模型
本文討論如何在單端初級電感轉(zhuǎn)換器(SEPIC)拓撲結(jié)構(gòu)中構(gòu)建耦合電感模型。文章介紹了構(gòu)建正確模型的方法，并提供了公式。如果未正確構(gòu)建耦合電感模型，仿真結(jié)果可能與基準結(jié)果存在顯著差異。
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馬斯克點贊阿里Qwen3.5四款輕量級模型：令人印象深刻的智能密度
3 月 3 日消息，阿里通義千問團隊近日正式發(fā)布了四款輕量級模型：Qwen3.5-0.8B、2B、4B和9B，旨在以更低算力實現(xiàn)更高性能。
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米爾T153開發(fā)板AD7616高速ADC采集系統(tǒng)詳解
米爾MYD-YT153開發(fā)板搭載全志T153處理器，提供LocalBus(LBC)并行總線接口，適合連接高速外設。AD7616是ADI公司推出的16位高精度并行ADC，具有16通道差分輸入，廣泛應用于工業(yè)數(shù)據(jù)采集、儀器儀表等領(lǐng)域。
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英偉達發(fā)力AI-RAN，能否撼動華為愛立信們主導的RAN市場格局？
在 2026 巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）前夕，英偉達拋出了重磅技術(shù)布局：宣布與諾基亞達成深度合作，并聯(lián)合 T-Mobile US、軟銀、IOH 等全球主流電信運營商，基于英偉達 AI-RAN 平臺，推進軟件定義人工智能無線接入網(wǎng)絡的商業(yè)化落地。
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?萬人大廠砍半、一次性裁4000人：Block打響AI裁員“第一槍”
一場以人工智能為名的組織重構(gòu)，正在全球科技行業(yè)掀起前所未有的震蕩。美國金融科技巨頭 Block（原 Square）近日官宣重磅裁員計劃
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AI輔助布線工具實測：從網(wǎng)表導入到簽核，效率提升的革命性突破
在先進制程芯片設計領(lǐng)域，傳統(tǒng)EDA工具的布線效率正遭遇嚴峻挑戰(zhàn)。某7nm AI加速器的設計團隊曾因布線沖突導致三次流片失敗，而引入AI輔助布線工具后，項目周期縮短40%，資源沖突率下降65%。本文通過實測數(shù)據(jù)揭示AI技術(shù)如何重構(gòu)芯片設計流程。
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- 轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)~TI好禮轉(zhuǎn)不停 第二期
- 叮叮當，叮叮當 ADI化身圣誕老人送禮物啦
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- 大展鴻圖庚子年 集新年簽贏好禮
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