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如何在SEPIC轉(zhuǎn)換器中構(gòu)建耦合電感模型
本文討論如何在單端初級(jí)電感轉(zhuǎn)換器(SEPIC)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中構(gòu)建耦合電感模型。文章介紹了構(gòu)建正確模型的方法，并提供了公式。如果未正確構(gòu)建耦合電感模型，仿真結(jié)果可能與基準(zhǔn)結(jié)果存在顯著差異。
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馬斯克點(diǎn)贊阿里Qwen3.5四款輕量級(jí)模型：令人印象深刻的智能密度
3 月 3 日消息，阿里通義千問團(tuán)隊(duì)近日正式發(fā)布了四款輕量級(jí)模型：Qwen3.5-0.8B、2B、4B和9B，旨在以更低算力實(shí)現(xiàn)更高性能。
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米爾T153開發(fā)板AD7616高速ADC采集系統(tǒng)詳解
米爾MYD-YT153開發(fā)板搭載全志T153處理器，提供LocalBus(LBC)并行總線接口，適合連接高速外設(shè)。AD7616是ADI公司推出的16位高精度并行ADC，具有16通道差分輸入，廣泛應(yīng)用于工業(yè)數(shù)據(jù)采集、儀器儀表等領(lǐng)域。
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英偉達(dá)發(fā)力AI-RAN，能否撼動(dòng)華為愛立信們主導(dǎo)的RAN市場(chǎng)格局？
在 2026 巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）前夕，英偉達(dá)拋出了重磅技術(shù)布局：宣布與諾基亞達(dá)成深度合作，并聯(lián)合 T-Mobile US、軟銀、IOH 等全球主流電信運(yùn)營(yíng)商，基于英偉達(dá) AI-RAN 平臺(tái)，推進(jìn)軟件定義人工智能無線接入網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化落地。
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?萬人大廠砍半、一次性裁4000人：Block打響AI裁員“第一槍”
一場(chǎng)以人工智能為名的組織重構(gòu)，正在全球科技行業(yè)掀起前所未有的震蕩。美國(guó)金融科技巨頭 Block（原 Square）近日官宣重磅裁員計(jì)劃
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AI輔助布線工具實(shí)測(cè)：從網(wǎng)表導(dǎo)入到簽核，效率提升的革命性突破
在先進(jìn)制程芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，傳統(tǒng)EDA工具的布線效率正遭遇嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。某7nm AI加速器的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)曾因布線沖突導(dǎo)致三次流片失敗，而引入AI輔助布線工具后，項(xiàng)目周期縮短40%，資源沖突率下降65%。本文通過實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)揭示AI技術(shù)如何重構(gòu)芯片設(shè)計(jì)流程。
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PCB熱設(shè)計(jì)仿真實(shí)戰(zhàn)：利用FloTHERM/Icepak解決高密度板卡的局部熱點(diǎn)積聚問題
在5G基站、AI加速卡等高密度電子設(shè)備中，局部熱點(diǎn)積聚已成為制約產(chǎn)品可靠性的核心挑戰(zhàn)。某8通道毫米波相控陣模塊因散熱不良導(dǎo)致射頻芯片溫度超標(biāo)15℃，最終通過FloTHERM與Icepak聯(lián)合仿真優(yōu)化，將最高溫度從105℃降至82℃。本文結(jié)合實(shí)戰(zhàn)案例，深度解析PCB熱設(shè)計(jì)仿真的關(guān)鍵技術(shù)路徑。
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從網(wǎng)表到GDSII：后端布局布線中的時(shí)序收斂高級(jí)技巧
在數(shù)字芯片設(shè)計(jì)進(jìn)入納米級(jí)工藝后，時(shí)序收斂（Timing Closure）已成為后端布局布線（P&R）的核心挑戰(zhàn)。某7nm AI加速器項(xiàng)目曾因時(shí)序違例導(dǎo)致三次流片失敗，最終通過系統(tǒng)優(yōu)化時(shí)鐘樹與布局策略實(shí)現(xiàn)時(shí)序收斂。本文結(jié)合Synopsys IC Compiler II與Cadence Innovus的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，深度解析后端設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)時(shí)序收斂的六大高級(jí)技巧。
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DDR5高速PCB設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)：從堆疊規(guī)劃到等長(zhǎng)繞線的“避坑”全流程解析
在DDR5時(shí)代，PCB設(shè)計(jì)已從“功能實(shí)現(xiàn)”躍升為“極限性能博弈”。當(dāng)信號(hào)速率突破6400MT/s，每1ps的時(shí)序偏差都可能引發(fā)數(shù)據(jù)采樣錯(cuò)誤。本文結(jié)合多個(gè)實(shí)戰(zhàn)案例，深度解析DDR5 PCB設(shè)計(jì)的全流程避坑策略。
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告別手動(dòng)鋪銅：自動(dòng)化腳本重塑電源平面設(shè)計(jì)新范式
在高速PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域，電源平面的分割與優(yōu)化始終是制約設(shè)計(jì)效率的核心痛點(diǎn)。傳統(tǒng)手動(dòng)鋪銅方式不僅耗時(shí)費(fèi)力，更因人為操作的不確定性導(dǎo)致信號(hào)完整性隱患。隨著EDA工具智能化升級(jí)，Cadence Allegro與Altium Designer的自動(dòng)化腳本功能正引領(lǐng)一場(chǎng)電源平面設(shè)計(jì)的革命，通過代碼驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)智能分割與動(dòng)態(tài)優(yōu)化，將設(shè)計(jì)周期從數(shù)天縮短至數(shù)小時(shí)。
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