摘要: 針對目前熱封制袋的需求，結(jié)合PLC的數(shù)控設計，重點分析了基于內(nèi)部輔助繼電器狀態(tài)標識法的熱封機數(shù)控設計，給出了一套以微處理器為中心，在不同環(huán)境下，制定出合理的熱封溫度、壓力和時間的上下限的數(shù)據(jù)采集程序。最后，投入實驗并且運行情況良好，在使用過程中大大提高了熱封的工作效率和強度。

　　引言

　　熱封制袋普遍應用在產(chǎn)品包裝、食品藥品包裝等領域。因其快速不污染被包物且節(jié)省成本而得到快速發(fā)展。本文針對熱封中出現(xiàn)的不足，采用松下Fp0-32 位可編程邏輯控制器的數(shù)控技術(shù)對熱封機生產(chǎn)工序進行精確設計，在不同外界環(huán)境下，制定出合理的熱封溫度、壓力和時間的上下限。最終開發(fā)出更高效、更合理的熱封方法。

　　1.數(shù)控熱封機平臺的技術(shù)簡介

　　1.1 熱封技術(shù)簡介

　　所謂熱封，就是利用外界的各種條件（如電加熱、高頻電壓及超聲波等）使塑料薄膜封口部位受熱變?yōu)檎沉鳡顟B(tài)，并借助一定壓力，使兩層薄膜熔合為一體，冷卻后保持一定強度和密封性能，保證商品在包裝、運輸、貯存和消費過程中能承受一定的外力，保證商品不開裂、泄漏、達到保護商品的目的。

　　1.1.1 影響熱封的因素

　?。?）熱封溫度：其作用是使粘合膜層加熱到一個比較理想的粘流狀態(tài)。高聚物的粘流溫度及分解溫度是熱封的下限和上限，這兩個溫度的差值大小是衡量材料熱封難易的重要因素。

　?。?）熱封壓力：其作用是使已處于粘流狀態(tài)的薄膜在封口界面間產(chǎn)生有效的高分子鏈段相互滲透、擴散現(xiàn)象，也使高分子間距離接近到可以產(chǎn)生分子間作用力的結(jié)果。熱封壓力過低，可能造成熱封不牢；壓力過高，可能使粘流態(tài)的部分有效鏈段被擠出，造成熱封部位半切斷狀態(tài)，導致拉絲。

　?。?）熱封時間：是指薄膜停留在封刀下的時間，熱封時間決定了熱封溫度、壓力以及設備的生產(chǎn)效率。

　　1.2PLC 技術(shù)簡介

　　可編程控制器，簡稱PLC（Programmable logic Controller）,是指以計算機技術(shù)為基礎的新型工業(yè)控制裝置。

　　1.2.1PLC 特點

　　PLC 由于采用現(xiàn)代大規(guī)模集成電路技術(shù)，采用嚴格的生產(chǎn)工藝制造，內(nèi)部電路采取了先進的抗干擾技術(shù)，具有很高的可靠性。

　　1.2.2PLC 的應用領域

　　目前，PLC 在國內(nèi)外已廣泛應用于鋼鐵、石油、化工、電力、建材、機械制造、汽車、輕紡、交通運輸、環(huán)保及文化娛樂等各個行業(yè)，使用情況大致可歸納為如下幾類：開關(guān)量的邏輯控制、模擬量控制、運動控制 、過程控制、數(shù)據(jù)處理、通信及聯(lián)網(wǎng)等。[1]

　　2.數(shù)控熱封機平臺的系統(tǒng)設計

　　該儀器外部主要有水密封性極好，耐壓強度高的殼體組成，電控部分由兩臺電動機和一臺帶有剎車功能的電動機，一個溫度傳感器、穩(wěn)壓電源和具有數(shù)據(jù)采集/存儲功能的單片機，其主程序控制流程圖如下圖1所示,PLC的I/O分配圖如圖2所示。

　　圖1 主程序控制流程圖

　　圖 2PLC 的I/O 分配圖

　　PLC 編程過程中所有可利用的元器件中無非包括這樣三類設備：輸入器件、輸出器件以及一些內(nèi)部器件，每一類器件每一位上的狀態(tài)只有兩種： 1 或 0。本系統(tǒng)中采用接近開

　　關(guān)控制熱封機夾袋到位和松開到位，當接近開關(guān)xx=1 時，程序中對應的邏輯開關(guān)接通，代表熱封機夾袋到位，反之或松開到位。通過定時器控制熱封時間或熱切時間，當定時器TX=1時，代表X 定時器計時啟動，熱封或熱切開始，計時結(jié)束時TX=0。

　　3 數(shù)控熱封機平臺實現(xiàn)的技術(shù)

　　3.1 內(nèi)部輔助繼電器標識法

　　本系統(tǒng)采用狀態(tài)編程的思想進行順序控制的程序設計，借助于可編程控制器內(nèi)部的輔助繼電器作為“過渡性”元件來實現(xiàn)的狀態(tài)標識，設計整個熱封機的數(shù)控工序，這就是我們采用的內(nèi)部輔助繼電器標識法，同時我們采用松下GVWIN2.1 觸摸屏開發(fā)軟件，將內(nèi)部輔助繼電器的狀態(tài)在屏幕進行顯示，并可以進行合理修改，代替過去常常采用的二極管或三極管的硬件標識方法，使系統(tǒng)更加直觀方便，提高了系統(tǒng)的健壯性。

　　在PLC 運行過程中，程序監(jiān)視觸點的通斷，只取決于其內(nèi)部輔助繼電器線圈的狀態(tài)，并不直接識別外部設備，每個輔助繼電器不僅可以存儲一個輸入設備的狀態(tài)，同時還標識了一個輸出設備的狀態(tài)，并將其狀態(tài)顯示在GVWIN2.1 觸摸屏上，以精確跟蹤程序的運行，并將各繼電器的數(shù)據(jù)存儲于指定的存儲器中，為將來的維護提供最有利的數(shù)據(jù)。熱封機的數(shù)控設計內(nèi)部輔助繼電器標識法的部分狀態(tài)表如表1 所示。[3]

　　表 1 內(nèi)部輔助繼電器標識法的狀態(tài)表

　　3.2 數(shù)據(jù)采集技術(shù)

　　在熱封機的數(shù)控設計中，我們采用最常用的熱壓封合法。對于生產(chǎn)過程中較容易出現(xiàn)的問題，最多的原因是熱封前對熱封參數(shù)設置的不合理。針對熱封工藝的三大因素：熱封溫度、壓力、時間，其中主要的是溫度，而熱封溫度又取決于熱封的時間，對電阻絲加熱時間的參數(shù)就相當重要，同時考慮到外界環(huán)境的不同，選取合理的電阻絲加熱時間，并合理得根據(jù)電阻絲余熱進行合理的調(diào)整，我們開發(fā)了以微處理器為中心的數(shù)據(jù)采集程序。

　　3.2.1 硬件設計我們采用溫度傳感器、穩(wěn)壓電源和具有數(shù)據(jù)采集/存儲功能的89C51 單片機，系統(tǒng)由擴展一片程序存儲器2764，74LS373 作鎖存，一片數(shù)據(jù)存儲器6264，A/D 轉(zhuǎn)換，擴展I/O 口等組成。數(shù)據(jù)采集硬件結(jié)構(gòu)圖如圖3 所示。

　　圖3 數(shù)據(jù)采集硬件結(jié)構(gòu)圖

　　3.2.2 軟件設計

　　我們開發(fā)的以微處理器為中心的數(shù)據(jù)采集程序，在不同的環(huán)境下，嚴格控制熱封刀加熱時間，以達到合理的熱封效果。同時針對電阻絲連續(xù)工作的余熱，以及將來數(shù)控系統(tǒng)的維修，監(jiān)控等因素，我們采用松下GVWIN2.1 觸摸屏開發(fā)軟件，將數(shù)熱封溫度、壓力、時間、內(nèi)部輔助繼電器狀態(tài)在屏幕進行顯示，并做適當修改。使系統(tǒng)更加直觀方便。下面附上從溫度傳感器讀出溫度值的子程序。[4]

　　4．結(jié)語

　　本文提出了基于內(nèi)部輔助繼電器狀態(tài)標識法的熱封機數(shù)控設計，并開發(fā)出一套以微處理器為中心，在不同環(huán)境下，制定出合理的熱封溫度、壓力和時間的上下限的數(shù)據(jù)采集程序，并將其狀態(tài)顯示在GVWIN2.1觸摸屏上，做適當修改，具有可靠性高、適應性強、熱封牢固等優(yōu)點。目前該系統(tǒng)已投入實驗并且運行情況良好，在使用過程中大大提高了熱封的工作效率和強度，大大避免了熱封中漏封、虛封、封漏、粘封刀、拉絲、封口破裂、熱封強度差等情況。