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當(dāng)前位置:首頁 > 工業(yè)控制 > 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
[導(dǎo)讀]很多時(shí)候,PCB走線中途會(huì)經(jīng)過過孔、測(cè)試點(diǎn)焊盤、短的stub線等,都存在寄生電容,必然對(duì)信號(hào)造成影響。走線中途的電容對(duì)信號(hào)的影響要從發(fā)射端和接受端兩個(gè)方面分析,對(duì)起點(diǎn)和終點(diǎn)都有影響

 首先按看一下對(duì)信號(hào)發(fā)射端的影響。當(dāng)一個(gè)快速上升的階躍信號(hào)到達(dá)電容時(shí),電容快速充電,充電電流和信號(hào)電壓上升快慢有關(guān),充電電流公式為:I=C*dV/dt。電容量越大,充電電流越大,信號(hào)上升時(shí)間越快,dt越小,同樣使充電電流越大。

我們知道,信號(hào)的反射與信號(hào)感受到的阻抗變化有關(guān),因此為了分析,我們看一下,電容引起的阻抗變化。在電容開始充電的初期,阻抗表示為:

 


 

這里dV實(shí)際上是階躍信號(hào)電壓變化,dt為信號(hào)上升時(shí)間,電容阻抗公式變?yōu)椋?/p>

 


 

從這個(gè)公式中,我們可以得到一個(gè)很重要的信息,當(dāng)階躍信號(hào)施加到電容兩端的初期,電容的阻抗與信號(hào)上升時(shí)間和本身的電容量有關(guān)。

通常在電容充電初期,阻抗很小,小于走線的特性阻抗。信號(hào)在電容處發(fā)生負(fù)反射,這個(gè)負(fù)電壓信號(hào)和原信號(hào)疊加,使得發(fā)射端的信號(hào)產(chǎn)生下沖,引起發(fā)射端信號(hào)的非單調(diào)性。

對(duì)于接收端,信號(hào)到達(dá)接收端后,發(fā)生正反射,反射回來的信號(hào)到達(dá)電容位置,那個(gè)樣發(fā)生負(fù)反射,反射回接收端的負(fù)反射電壓同樣使接收端信號(hào)產(chǎn)生下沖。

為了使反射噪聲小于電壓擺幅的5%(這種情況對(duì)信號(hào)影響可以容忍),阻抗變化必須小于10%。那么電容阻抗應(yīng)該控制在多少?電容的阻抗表現(xiàn)為一個(gè)并聯(lián)阻抗,我們可以用并聯(lián)阻抗公式和反射系數(shù)公式來確定它的范圍。對(duì)于這種并聯(lián)阻抗,我們希望電容阻抗越大越好。假設(shè)電容阻抗是PCB走線特性阻抗的k倍,根據(jù)并聯(lián)阻抗公式得到電容處信號(hào)感受到的阻抗為:

 


 

阻抗變化率為:

 


 

,即

 


 

,也就是說,根據(jù)這種理想的計(jì)算,電容的阻抗至少要是PCB特性阻抗的9倍以上。實(shí)際上,隨著電容的充電,電容的阻抗不斷增加,并不是一直保持最低阻抗,另外,每一個(gè)器件還會(huì)有寄生電感,使阻抗增加。因此這個(gè)9倍限制可以放寬。在下邊的討論中假設(shè)這個(gè)限制是5倍。

有了阻抗的指標(biāo),我們就可以確定能容忍多大的電容量。電路板上50歐姆特性阻抗很常見,我就用50歐姆來計(jì)算。

 


 

得出:

 


 

即在這種情況下,如果信號(hào)上升時(shí)間為1ns,那么電容量要小于4皮法。反之,如果電容量為4皮法,則信號(hào)上升時(shí)間最快為1ns,如果信號(hào)上升時(shí)間為0.5ns,這個(gè)4皮法的電容就會(huì)產(chǎn)生問題。

這里的計(jì)算只不過是為了說明電容的影響,實(shí)際電路中情況十分復(fù)雜,需要考慮的因素更多,因此這里計(jì)算是否精確沒有實(shí)際意義。關(guān)鍵是要通過這種計(jì)算理解電容是如何影響信號(hào)的。我們對(duì)電路板上每一個(gè)因素的影響都有一個(gè)感性認(rèn)識(shí)后,就能為設(shè)計(jì)提供必要的指導(dǎo),出現(xiàn)問題就知道如何去分析。精確的評(píng)估需要用軟件來仿真。

總結(jié):

1、PCB走線中途容性負(fù)載使發(fā)射端信號(hào)產(chǎn)生下沖,接收端信號(hào)也會(huì)產(chǎn)生下沖。

2、能容忍的電容量和信號(hào)上升時(shí)間有關(guān),信號(hào)上升時(shí)間越快,能容忍的電容量越小。

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