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[導(dǎo)讀]Altium Designer最多可提供32個(gè)信號(hào)層,包括頂層(Top Layer)、底層(Bottom Layer)和中間層(Mid-Layer)。各層之間可通過(guò)通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)實(shí)現(xiàn)互相連接。

1、信號(hào)層(Signal Layers)

Altium Designer最多可提供32個(gè)信號(hào)層,包括頂層(Top Layer)、底層(Bottom Layer)和中間層(Mid-Layer)。各層之間可通過(guò)通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)實(shí)現(xiàn)互相連接。

(1)、頂層信號(hào)層(Top Layer)

也稱(chēng)元件層,主要用來(lái)放置元器件,對(duì)于雙層板和多層板可以用來(lái)布置導(dǎo)線(xiàn)或覆銅。

(2)、底層信號(hào)層(Bottom Layer)

也稱(chēng)焊接層,主要用于布線(xiàn)及焊接,對(duì)于雙層板和多層板可以用來(lái)放置元器件。

(3)中間信號(hào)層(Mid-Layers)

最多可有30層,在多層板中用于布置信號(hào)線(xiàn),這里不包括電源線(xiàn)和地線(xiàn)。

2、內(nèi)部電源層(Internal Planes)

通常簡(jiǎn)稱(chēng)為內(nèi)電層,僅在多層板中出現(xiàn),PCB板層數(shù)一般是指信號(hào)層和內(nèi)電層相加的總和數(shù)。與信號(hào)層相同,內(nèi)電層與內(nèi)電層之間、內(nèi)電層與信號(hào)層之間可通過(guò)通孔、盲孔和埋孔實(shí)現(xiàn)互相連接。

3、絲印層(Silkscreen Layers)

一塊PCB板最多可以有2個(gè)絲印層,分別是頂層絲印層(Top Overlay)和底層絲印層(Bottom Overlay),一般為白色,主要用于放置印制信息,如元器件的輪廓和標(biāo)注,各種注釋字符等,方便PCB的元器件焊接和電路檢查。

(1)頂層絲印層(Top Overlay)

用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值或型號(hào)以及各種注釋字符。

(2)底層絲印層(Bottom Overlay)

與頂層絲印層相同,若所有標(biāo)注在頂層絲印層都已經(jīng)包含,底層絲印層可關(guān)閉。

4、機(jī)械層(Mechanical Layers)

機(jī)械層,一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息,如PCB的外形尺寸、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過(guò)孔信息、裝配說(shuō)明等信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或PCB制造廠(chǎng)家的要求而有所不同,下面舉例說(shuō)明我們的常用方法。

Mechanical 1:一般用來(lái)繪制PCB的邊框,作為其機(jī)械外形,故也稱(chēng)為外形層;

Mechanical 2:我們用來(lái)放置PCB加工工藝要求表格,包括尺寸、板材、板層等信息;

Mechanical 13 & Mechanical 15:ETM庫(kù)中大多數(shù)元器件的本體尺寸信息,包括元器件的三維模型;為了頁(yè)面的簡(jiǎn)潔,該層默認(rèn)未顯示;

Mechanical 16:ETM庫(kù)中大多數(shù)元器件的占位面積信息,在項(xiàng)目早期可用來(lái)估算PCB尺寸;為了頁(yè)面的簡(jiǎn)潔,該層默認(rèn)未顯示,而且顏色為黑色。

5、遮蔽層(Mask Layers)

Altum Designer提供了阻焊層(Solder Mask)和錫膏層(Paste Mask)兩種類(lèi)型的遮蔽層(Mask Layers),在其中分別有頂層和底層兩層,這里就不詳細(xì)介紹了。

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