一、在設(shè)計(jì)多層次板時(shí)，內(nèi)層孔到導(dǎo)體的間距設(shè)計(jì)太小，不能滿足生產(chǎn)廠家的制程能力。

后果：

造成內(nèi)層短路。

原因：

1、設(shè)計(jì)時(shí)未考慮各項(xiàng)補(bǔ)償因素。

2、設(shè)計(jì)測(cè)量時(shí)以線路的中心來(lái)測(cè)量

解決方案：

1、在設(shè)計(jì)內(nèi)層孔到導(dǎo)體的間距時(shí)，應(yīng)當(dāng)考慮孔徑補(bǔ)償對(duì)間距的影響，一般孔徑補(bǔ)償大小為0.1MM，單邊增加了2MIL.

2、測(cè)量間距時(shí)應(yīng)以線路的邊到孔邊來(lái)測(cè)量。

二、孔焊盤(pán)設(shè)計(jì)不夠大，布線時(shí)沒(méi)有考慮安全間距設(shè)置過(guò)小及螺絲孔到線或到銅皮的距離。

后果：

制造商在工程處理文件時(shí)無(wú)法修改，需要重新修改文件，降低了文件處理速度，也容易造成開(kāi)短路現(xiàn)象。

解決方案：

1、設(shè)計(jì)文件時(shí)器件孔內(nèi)徑比外徑最小大20MIL，過(guò)孔內(nèi)徑比外徑最小大8MIL。

2、設(shè)計(jì)時(shí)考慮螺絲孔到線或到銅皮的距離保證12MIL以上，布線時(shí)可以在螺絲孔對(duì)應(yīng)的地方的KEET OUT層畫(huà)個(gè)比孔大12MIL以上的圓圈以防布線。

三、電地短路：電地短路對(duì)印制板來(lái)說(shuō)是一個(gè)很?chē)?yán)重的缺陷。

原因：

1、自定義的器件庫(kù)SMT鉆孔未刪除。

2、定位孔隔離環(huán)設(shè)計(jì)不夠大。

3、設(shè)計(jì)更改后未重新對(duì)電地進(jìn)行處理（內(nèi)層以負(fù)片的形式設(shè)計(jì)，網(wǎng)絡(luò)無(wú)法檢查）。

4、高頻板手工加過(guò)孔時(shí)未對(duì)照其它層。

解決方法：

1、設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)自定義同類型的元件進(jìn)行確認(rèn)，將貼片的孔設(shè)計(jì)為0；

2、設(shè)計(jì)時(shí)控制定位孔的隔離環(huán)寬度在15MIL以上；

3、更改了外層的孔位一定要對(duì)內(nèi)層重新鋪銅；

4、高頻板在加邊緣過(guò)孔時(shí)過(guò)孔設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)屬性，如不側(cè)設(shè)計(jì)屬性的， 一定要打開(kāi)其它層進(jìn)行對(duì)照。

四、內(nèi)層開(kāi)路：內(nèi)層開(kāi)路是一個(gè)無(wú)法補(bǔ)救的缺陷。

原因：

1、內(nèi)層孤島，主要在內(nèi)層以負(fù)片設(shè)計(jì)時(shí)，隔離盤(pán)太大，隔離盤(pán)圍住了散熱盤(pán)，使之與外無(wú)法連接。

2、隔離線設(shè)計(jì)時(shí)經(jīng)過(guò)散熱焊盤(pán)的孔，造成孔內(nèi)無(wú)銅

3、隔離區(qū)過(guò)小，中間有隔離盤(pán)造成開(kāi)路

4、內(nèi)層線路離板邊太近，疊邊時(shí)造成開(kāi)路。

解決方法：

1、設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)過(guò)孔的放置時(shí)考慮位置的合理性。

2、設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)隔離線的設(shè)計(jì)避開(kāi)散熱盤(pán)。

3、將隔離區(qū)放大，保證網(wǎng)絡(luò)連接8MIL以上。

4、設(shè)計(jì)時(shí)不要將線條、孔、梅花焊盤(pán)太近板邊，內(nèi)層設(shè)計(jì)0.5MM以外，外層0.3-0.4MM以外。

五、設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)一些修改后殘留下來(lái)的斷線未進(jìn)行去除。

后果：

影響后端制造商在工程制作對(duì)PCB的通斷判定，造成進(jìn)度延誤。

解決方案：

1、設(shè)計(jì)時(shí)盡量避免斷線頭的產(chǎn)生。

2、對(duì)一些特意保留的斷線頭進(jìn)行書(shū)面的說(shuō)明。

六、鋪銅設(shè)計(jì)時(shí)，文件大面積鋪銅時(shí)使用的線條D碼太小，還有將銅面鋪成網(wǎng)格狀時(shí)，將網(wǎng)格間距設(shè)計(jì)過(guò)小。

后果：

造成數(shù)據(jù)量大，操作速度緩慢，增加生產(chǎn)難度與影響產(chǎn)品外觀。

解決方案：

1、鋪銅時(shí)盡量選用8-10MIL的線來(lái)鋪及避免重復(fù)鋪銅。

2、鋪網(wǎng)格時(shí)將網(wǎng)格間距最小設(shè)成8*8MIL，即8MIL的線，8MIL的間距。

3、盡量不要用填充塊來(lái)鋪銅。

七、槽孔漏制作與孔屬性制作錯(cuò)誤

原因：

1、設(shè)計(jì)孔層時(shí)，未對(duì)相對(duì)應(yīng)的孔給予屬性定義，特別是安裝孔的設(shè)置。

2、槽孔的設(shè)計(jì)未設(shè)計(jì)在孔層上面或分孔圖上，而設(shè)計(jì)在KEEPOUT層。

3、槽孔的標(biāo)識(shí)與指示放置在無(wú)用層上。

解決方案：

1、孔設(shè)計(jì)時(shí)，對(duì)相應(yīng)的孔給予屬性定義，特別是安裝孔與槽孔。

2、槽孔的設(shè)計(jì)防止放在KEEPOUT層。

3、對(duì)需標(biāo)注的槽孔指示，盡量放置在分孔圖層，指示清晰。

（特別注意PROteR與POWERPCB在槽孔設(shè)計(jì)的特殊性。）

八、機(jī)械加工問(wèn)題：板外型、槽、非金屬化孔的形狀、尺寸錯(cuò)誤。

原因：

1、禁止布線層（Keep Out) 與機(jī)械層的混用（Mechanical Layers)。

2、圖形尺寸與標(biāo)注不一致。

3、V_CUT存在拐彎設(shè)計(jì)。

4、公差標(biāo)注不合理。

解決方法：

1、按功能正確使用層； 不要將PROTER與POWERPCB層設(shè)計(jì)定義混合。

2、圖形尺寸與標(biāo)注保持一致，提供正確的機(jī)械加工圖紙。

3、V_CUT時(shí)保證V_CUT線為水平直線。

4、公差標(biāo)注對(duì)超出常規(guī)要求的，應(yīng)盡量單獨(dú)指示。

5、對(duì)特殊外形要求的訂單，盡量以書(shū)面的方式說(shuō)明。

九、非金屬化孔制作要求不明確，在鉆孔刀具表要求做NPTH孔，但實(shí)際文件中又有電氣連接，要求PTH孔，但在機(jī)械加工層相對(duì)應(yīng)位置又畫(huà)出圈圈，難以判斷應(yīng)以哪個(gè)為準(zhǔn)。

原因：

1、設(shè)計(jì)方面的特殊要求

2、設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)供應(yīng)商的判定標(biāo)準(zhǔn)不清晰。

解決方法：

1、在鉆孔刀具表正確標(biāo)注NPTH，在線路層不放置焊盤(pán)或做挖空處理。

2、提供清淅明朗的機(jī)械加工藝圖。

3、在書(shū)面中特殊注明。

4、多與制造商組織技術(shù)交流。

十、阻焊漏開(kāi)窗：在線路板制作中偶然會(huì)出現(xiàn)IC腳、SMT以及相類似元件的散熱塊沒(méi)有開(kāi)窗的現(xiàn)象，測(cè)試點(diǎn)與器件孔未開(kāi)窗等。

原因：

1、設(shè)計(jì)時(shí)PAD與VIA混淆；

2、設(shè)計(jì)時(shí)采用FILL元素填充，未在Solder masks加比線路層填充塊大8MIL的FILL；

3、將應(yīng)在Solder mask加的填充塊加到了Paste masks層；

4、設(shè)計(jì)環(huán)境設(shè)置不當(dāng)，（如設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)將阻焊加大2-4MIL,誤設(shè)計(jì)為減小)。

解決方法：

1、對(duì)孔的屬性定義嚴(yán)格執(zhí)行相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，以免阻焊制作過(guò)孔與器件孔無(wú)法區(qū)分。

2、對(duì)測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置應(yīng)單獨(dú)起一個(gè)焊盤(pán)，避免與過(guò)孔相同的D碼。

3、在提供GERBER文件時(shí)進(jìn)行文件處理，提供GTP與GBP文件。

4、設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)將需要散熱與焊接的大塊銅區(qū)，手工加上阻焊。

5、設(shè)計(jì)時(shí)嚴(yán)格執(zhí)行層的放置規(guī)定，設(shè)置正確的設(shè)計(jì)環(huán)境。