（1）錫膏印刷

對于THR工藝，網板印刷是將焊膏沉積于PCB的首選方法。網板厚度是關鍵的參數，因為PCB上的錫膏 層是網板開孔面積和厚度的函數。這將在本章的網板設計部分詳細討論。使用鋼質刮刀以限制相對較大 的網板開孔的挖?。⊿cooping）情況，增強通孔充填。正確的板支撐是實現可重復工藝的基礎。如果需 要，可使用設定的孔和溝槽進行板支撐的定制設計，以適應100％以上的孔充填。另外，磁性柱也是一 種選擇。在任何情況下，對于給定的錫膏量，必須清楚充填充在PTH的錫膏量與哪些因素相關。焊膏不 應擠出通孔并污染板支撐和后來的裝配組件。在焊接組件的定位孔時很容易發(fā)生這種現象，因為定位孔 很大，而且往往會充填到板厚度的100％以上。本章的網板設計部分將提供用于焊接定位孔的另一種可 行方法。

根據生產的特定組件，可使用不同的工藝步驟。最便利和最高成本效益的工藝是設計一個同時適合 SMC和異形／通孔器件的網板。對于具有兩列引腳的通孔器件，而錫膏敷層的大小和位置幾乎沒有空間 限制的情況，可使用各種網板厚度。例如，網板設計人員可以選擇最適合板上SMC的厚度。

需要的焊膏量一部分被印進PTH，其余過印在PCB表面。對于既有需要較薄網板的SMC，又有對焊膏量 要求大的多列異形／通孔器件的情況，可能需要兩次網板印刷工藝。這個工藝過程必須使用兩個排成一 列的網板印刷機。第一個網板將錫膏印刷在表面貼裝焊盤上；第二個網板（較厚的）底部避開第一次印 刷的位置，以不與前次SMC的錫膏干涉。此外，還有第三個選擇，就是采用階梯網板，其中較厚的區(qū)域 專為通孔器件而設。所選擇的工藝隨特定裝配的技術組合狀況而改變，最后回流焊接。上述兩種鋼網的 設計如下。

①兩次印刷鋼網（如圖1所示）：

·當沒有足夠的空間來過印時使用兩次印刷；

·典型的鋼網厚度為400～750μm；

·印刷的錫膏可能會與元件本體干涉，需要檢查立起高度。

圖1 兩次網板印刷工藝示意圖

②在刮刀異側具有臺階的鋼網設計（如圖2所示）：

·為滿足不同錫量的要求；

·K1=臺階離最近的用于表面貼裝開孔邊緣的距離；＞0.9mm/25μm高的臺階；

·K2=臺階離通孔邊緣的距離＞0.6 mm；

·可以使用封閉的印刷頭，如ProFlow。

圖2 刮刀異側只有臺階的調網設計示意圖

③在刮刀側具有臺階的鋼網設計（如圖3所示）：

·為滿足不同錫量的要求；

·K1=臺階離最近的用于表面貼裝開孔邊緣的距離；＞0.9 mm/25μm高的臺階；

·K2＝臺階離通孔邊緣的距離＞0.6 mm；

·不可以使用封閉的印刷頭，如ProFlow。

圖3 刮刀只有臺階的鋼網設計示意圖

（2）自動點錫膏

自動點錫膏（如圖4所示）成功地為通孔和異形組件沉積體積正確的錫膏，它提供了網板印刷可能無 法實現的大量錫膏沉積的靈活性和能力?，F今，自動點膠設備的速度對于許多應用都頗具吸引力。當處 理厚度超過0.062 In標準的線路板（如底板）時，這一點尤為重要。自動點膠設備常常應用于專有應用 或原型應用；此外，該技術也能將錫膏沉積于已經進行部分裝配的線路板。在為裸露的PTH點錫膏時， 建議使用比PTH直徑略大的噴嘴。這樣，在點錫膏時，強迫錫膏緊貼田Ⅱ的孔壁，并使材料從PTH的底部 稍稍擠出，然后從點錫膏相反的方向將組件插入。如果使用比PTH直徑小的噴嘴，焊膏會從孔中排出并 造成嚴重的錫膏損失。另一種工藝步驟就是插入組件并從引腳涂敷錫膏。噴嘴在設計成圍繞組件引腳的 彎形。錫膏被擠向引腳周圍并進入PTH。可使用容積式和阿基米德型泵進行點錫膏，這兩種泵也是THR研 究中的較熱門的研究范圍。

圖4 自動點錫膏示意圖

（3）預留焊料

預留焊料（Solder Preform）是提供形成高質量互連所需焊料體積的另一種選擇。一些公司提供引腳敷有焊料和助焊劑的組件，帶助焊劑的焊料附著于引腳上。整個工藝的步驟就是貼放組件并進行回流焊。在回流焊時，附著的焊料熔化，焊料流進PTH并濕潤組件的引腳。這些組件是否合適作為傳統(tǒng)通孔回流工藝的替代品目前正在評估中。這項技術的成功對于體積關健性應用具有很大的吸引力，但引腳與孔的間隙己成關鍵，因為金屬已經處于固態(tài)形式。此外，預算焊料體積為那些下清楚如何獲得合適錫膏充填量的人員提供第二種好處。

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