利用4 mil厚的鋼網，Ⅲ型無鉛或錫鉛錫膏，采用適當的開孔設計，在適當沒計的PCB焊盤上可以實現錫膏印刷，并且在元件問距達4 mil的裝配中獲得高的印刷品質，同時獲得滿意的裝配良率。而01005元件在氮氣焊接條件下的無鉛裝配所產生的立碑缺陷并不像0201元件裝配那樣明顯。

01005元件焊盤的設計建議采用BFG組合，印刷鋼網厚度為4mil，開孔尺寸：寬9mil，長10 mil，“居中”的方 式，即印刷鋼網開孔位置在焊盤的中間。這樣可以保證在錫膏印刷公差為±20μm和貼片公差在±60μm的最差情 況下，元件兩焊接末端仍然和錫膏接觸，如圖1所示。

　圖1 在印刷和貼片偏差的綜合影響下元件兩端仍然和錫膏接觸

考慮較低面積比的印刷鋼網開孔對錫膏傳輸效率及穩(wěn)定性影響，可以使用表面和

孔壁更加光滑的電鑄印刷鋼網來獲得更高的傳輸效率和穩(wěn)定性。印刷刮刀材料選用摩擦力更低的材料，以利于錫 膏在印刷過程中的滾動，并減少錫膏粘附在刮刀上的現象。印刷機采用全封閉式的印刷頭也有利于提高印刷品質 。

01005元件在空氣中回流焊接的無鉛裝配工藝對電子制造業(yè)而言，具有實際的意義，目前也有實際應用。但是本 試驗發(fā)現在應用這個工藝時，一些焊點未完全焊接。對于那些細小焊點，在空氣中的回流焊接可能存在兼容性的 問題。

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