Molex公司開發(fā)了新的表面焊接技術(SMT)連接方法，與傳統(tǒng)的SMT焊接方法相比具有更高的的疲勞強度，并降低應用成本。Solder Charge技術已經迅速被主要的OEM和合同制造商(CMs)采用，與典型的錫珠焊接 (BGA)方法相比，可以增進產量和提高可靠性。

"Molex solder Charge采用傾斜的焊接片，提供在剪切強度和拉力上更耐用的連接方法，使之優(yōu)于BGA焊接方式，" Molex公司產品經理Adam Stanczak表示。"在連接器的裝配過程中，與將焊珠熔化在金屬片上相比，沖壓的Solder Charge成本更低并且更精確。工藝工程師還發(fā)現，與大多數BGA互連解決方案相比，焊接后的工藝檢查要精確得多。"

將Solder Charge技術融入設計過程，可以提供勝于標準BGA連接的多種優(yōu)點，包括：

其機械工藝的設計允許焊后質量的目視檢查，減少對Dage x射線篩選的依賴；

將與PCB板的保持強度大約提高至典型BGA的三倍，降低了焊接接頭上的應力，提高了合規(guī)性并降低應用成本；

降低工藝時間，減少返工和二次處理步驟，促進產量的提高；

沖壓模具的精確成型增進了solder charge成型和焊接工藝的精度；

靈活的焊料質量補償電路板變形；

可用于錫鉛或無鉛設計，均不會提高成本。

Molex Solder Charge焊接技術理想地適用于高速電路，允許傳輸線直接抵達PCB，最大限度地減少對設計的干擾，并維持系統(tǒng)的電氣特性。Solder Charge便捷地調節(jié)PCB平面度的不一致性，促進統(tǒng)一的焊接工藝，并減少由于其它設計變化而導致的焊接面上的問題。從而可以采用更低成本的電路板設計，而無需犧牲產品的完整性。

在Molex的HDMezz和SEARAY連接器系統(tǒng)，以及目前正在開發(fā)的新的連接器設計中提供的Solder Charge技術，可以運用于目前使用BGA焊接方法的大量產品中。