常常聽到各處理器廠商在公開場合提到兩個詞：架構、封裝技術，那么，這兩個東東到底是什么東東，都對CPU產(chǎn)生了什么影響呢？

CPU架構對于處理器品質的影響，大兵在此勿需多談，Intel的Core微架構、AMD的直連架構，那都是憑實力打下的江山——如果對于穩(wěn)定性、能耗比這些關注的焦點把握不住，也不會取得今天這么龐大的市場業(yè)績了。

另外那個叫做“封裝技術”的東東，到底是什么？它對處理器有什么影響呢？我們一起來看看。

一、CPU封裝的定義

所謂的CPU，拆開外殼來看，其實也是一個滲入高技術含量的集成電路板。那么在業(yè)內(nèi)就有按照CPU的實質給出其封裝技術的定義：

封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術，而CPU則是使用外殼將CPU核心電路(也有人稱為CPU內(nèi)核或芯片內(nèi)核)封裝后的產(chǎn)品。

二、CPU封裝的意義

CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設計和制造，因此它是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環(huán)。