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當(dāng)前位置:首頁 > 工業(yè)控制 > 電子設(shè)計自動化

為了讓設(shè)計免受EMC的影響,上的組件必須根據(jù)功能進(jìn)行分類(模擬、數(shù)字、電源部分、低速電路、高速電路等)。每類的布線應(yīng)在指定區(qū)域內(nèi)。在子系統(tǒng)的邊界處應(yīng)使用濾波器。應(yīng)對數(shù)字電路問題時,必須特別注意時鐘和其它高速信號。連接這種信號的布線應(yīng)盡可能短,而且應(yīng)與接地層相鄰,從而保持輻射和串?dāng)_可以得到控制。對于這種信號而言,工程師必須避免在邊緣或附近連接器處使用過孔或布線。此外,信號還必須遠(yuǎn)離電源層,因為這會引起電源層噪聲。傳輸差分信號的布線應(yīng)盡量靠近彼此,從而可最有效地發(fā)揮磁場消除功能。從源極向器件傳輸時鐘信號的布線應(yīng)有匹配終端,只要阻抗不匹配,就會出現(xiàn)信號反射問題。如果不注意處理反射信號問題,大量能量就會輻射出去。不同形式的有效終端包括源點、端點和AC終端等。對于面向振蕩器的布線而言,除接地外的其它布線不應(yīng)與振蕩器或其布線平行或在其下方運行。此外,晶體也應(yīng)靠近所需的芯片。由于返回電流總沿著最低電抗的路徑走,因此傳輸電流的接地布線應(yīng)靠近傳輸相關(guān)信號的布線,從而保持電流回路盡可能的短。傳輸模擬信號的布線應(yīng)與高速或開關(guān)信號分開,而且必須用接地信號進(jìn)行保護(hù)。必須始終采用低通濾波器來去除周邊模擬布線耦合的高頻噪聲。此外,模擬和數(shù)字子系統(tǒng)的接地層不能共享。

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在PCB設(shè)計的宏偉藍(lán)圖中,布局與布線規(guī)則猶如精密樂章中的指揮棒,是鑄就電路板卓越性能、堅不可摧的可靠性及經(jīng)濟(jì)高效的制造成本的靈魂所在。恰如一位巧手的園藝師,合理的布局藝術(shù)性地編排著每一寸空間,既削減了布線交織的繁復(fù)迷宮,...

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在電子產(chǎn)品的制造過程中,PCB(印刷電路板)的布局布線是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它涉及到將電子元器件按照特定要求進(jìn)行合理布置,并通過導(dǎo)線將它們連接起來,以實現(xiàn)電路的功能。布局布線的質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和成本。因此,掌...

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晶振,全稱石英晶體振蕩器,是一種電子元件,用于產(chǎn)生精確的時鐘信號。在現(xiàn)代電子設(shè)備中,晶振就像心臟一樣,為設(shè)備提供穩(wěn)定的節(jié)拍。

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導(dǎo)電陽極絲(CAF,Conductive Anodic Filamentation)是一種在PCB中可能發(fā)生的電化學(xué)現(xiàn)象。當(dāng)PCB處于高溫高濕環(huán)境時,在電壓差的作用下,內(nèi)部的金屬離子沿著玻纖絲間的微裂通道與金屬鹽發(fā)生電化...

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PCB烘烤的程序其實還蠻麻煩的,烘烤時必須將原本的包裝拆除后才能放入烤箱中,然后要用超過100℃的溫度來烘烤,但是溫度又不能太高,免得烘烤期間水蒸氣過度膨脹反而把PCB給撐爆。

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印制電路板(PCB)布線在高速電路中具有關(guān)鍵的作用,但它往往是電路設(shè)計過程的最后幾個步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問題,關(guān)于這個題目已有人撰寫了大量的文獻(xiàn)。本文主要從實踐的角度來探討高速電路的布線問題。主要目的在于...

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在缺乏電路板圖紙的情況下,維修電路板可能會顯得頗具挑戰(zhàn)。然而,只要掌握一定的方法和技巧,你仍然能夠有效地解決許多常見問題。

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PCB線路板過孔堵上的主要目的是防止波峰焊或回流焊時錫液貫穿孔洞引發(fā)短路,同時避免助焊劑殘留、錫珠彈出等問題,確保貼裝精度和信號完整性。

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在PCB設(shè)計中,材料選擇是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。為了在保證性能的基礎(chǔ)上降低成本,我們應(yīng)優(yōu)先考慮性價比高的材料。通過深入了解不同材料的特性、價格及供應(yīng)情況,我們可以找到最適合當(dāng)前設(shè)計需求的材料,從而實現(xiàn)性能與成本的雙重優(yōu)化。

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去耦電容主要用于抑制電源電壓波動,為芯片提供瞬態(tài)電流補償。例如,當(dāng)芯片突然需要大電流時,去耦電容能快速補充電荷,避免電源軌電壓跌落。旁路電容針對高速數(shù)字電路(信號上升/下降時間短、主頻>500kHz),吸收高頻噪聲和浪涌...

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