助焊劑應用單元是控制助焊劑浸蘸工藝的重要部分，其工作的基本原理就是要獲得設定厚度的穩(wěn)定的助焊劑薄 膜，以便于元件各焊球蘸取的助焊劑的量一致。我們以環(huán)球儀器公司獲得專利的助焊劑薄膜應用單元（Linear Thin Film Applicator，LTFA）為例來介紹其工作原理。該單元由兩個重要部分組成：可以來回直線運動具有一 定深度的助焊劑盤和固定不動的盛助焊劑的槽。助焊劑盤來回運動，助焊劑槽內的助焊劑不斷補充到底下的盤內 ，穩(wěn)定后，其厚度相當盤的深度，如圖1和圖2所示。要獲得不同的助焊劑厚度，只要更換對應深度的盤子就可以 了。

圖1 助焊劑薄膜應用單元LTFA示意圖

圖2 助焊劑厚度與浸蘸

要精確穩(wěn)定的控制助焊劑薄膜的厚度，同時滿足高速浸蘸的要求，該助焊劑應用單元必須滿足以下要求：

①可以滿足多枚元件同時浸蘸助焊劑（譬如同時浸蘸4或7枚）提高產量；

②助焊劑用單元應該簡單，易操作，易控制，易清潔；

③可以處理很廣泛的助焊劑或錫膏，適合浸蘸工藝的助焊劑黏度范圍較寬，對于較稀和較黏的助焊劑都要能處理，而且獲得的膜厚要均勻：

④蘸取工藝可以精確控制，浸蘸的工藝參數因材料的不同而會有差異，所以浸蘸過程工藝參數必須可以單獨控制，如往下的加速度、壓力、停留時間和向上的加速度等。

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