AD轉(zhuǎn)換器的精度和分辨率增加時使用的布線技巧。

最初，模數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器起源于模擬范例，其中物理硅的大部分是模擬。隨著新的設計拓撲學發(fā)展，此范例演變?yōu)?，在低速A/D轉(zhuǎn)換器中數(shù)字占主要部分。盡管A/D轉(zhuǎn)換器片內(nèi)由模擬占主導轉(zhuǎn)變?yōu)橛蓴?shù)字占主導，PCB的布線準則卻沒有改變。當布線設計人員設計混合信號電路時，為實現(xiàn)有效布線，仍需要關(guān)鍵的布線知識。本文將以逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器和∑-△型A/D轉(zhuǎn)換器為例，探討A/D轉(zhuǎn)換器所需的PCB布線策略。

圖1. 12位CMOS逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器的方框圖。此轉(zhuǎn)換器使用了由電容陣列形成的電荷分布。

逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器的布線

逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器有8位、10位、12位、16位以及18位分辨率。最初，這些轉(zhuǎn)換器的工藝和結(jié)構(gòu)是帶R-2R梯形電阻網(wǎng)絡的雙極型。但是最近，采用電容電荷分布拓撲將這些器件移植到了CMOS工藝。顯然，這種移植并沒有改變這些轉(zhuǎn)換器的系統(tǒng)布線策略。除較高分辨率的器件外，基本的布線方法是一致的。對于這些器件，需要特別注意防止來自轉(zhuǎn)換器串行或并行輸出接口的數(shù)字反饋。

從電路和片內(nèi)專用于不同領(lǐng)域的資源來看，模擬在逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器中占主導地位。圖1是一個12位CMOS逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器的方框圖。

此轉(zhuǎn)換器使用了由電容陣列形成的電荷分布。

在此方框圖中，采樣/保持、比較器、數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）的大部分以及12位逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器都是模擬的。電路的其余部分是數(shù)字的。因此，此轉(zhuǎn)換器所需的大部分能量和電流都用于內(nèi)部模擬電路。此器件需要很小的數(shù)字電流，只有D/A轉(zhuǎn)換器和數(shù)字接口會發(fā)生少量開關(guān)。

這些類型的轉(zhuǎn)換器可以有多個地和電源連接引腳。引腳名經(jīng)常會引起誤解，因為可用引腳標號區(qū)分模擬和數(shù)字連接。這些標號并非意在描述到PCB的系統(tǒng)連接，而是確定數(shù)字和模擬電流如何流出芯片。知道了此信息，并了解了片內(nèi)消耗的主要資源是模擬的，就會明白在相同平面（如模擬平面）上連接電源和地引腳的意義。

例如，10位和12位轉(zhuǎn)換器典型樣片的引腳配置如圖2所示。


圖2. 逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器，無論其分辨率是多少位，通常至少有兩個地連接端：AGND和DGND。此處以Microchip的A/D轉(zhuǎn)換器 MCP4008和MCP3001為例。

圖2. 逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器，無論其分辨率是多少位，通常至少有兩個地連接端：AGND和DGND。此處以Microchip的A/D轉(zhuǎn)換器 MCP4008和MCP3001為例。
對于這些器件，通常從芯片引出兩個地引腳：AGND和DGND。電源有一個引出引腳。當使用這些芯片實現(xiàn)PCB布線時，AGND和DGND應該連接到模擬地平面。模擬和數(shù)字電源引腳也應該連接到模擬電源平面或至少連接到模擬電源軌，并且要盡可能靠近每個電源引腳連接適當?shù)呐月冯娙?。象MCP3201這樣的器件，只有一個接地引腳和一個正電源引腳，其唯一的原因是由于封裝引腳數(shù)的限制。然而，隔離開地可增大轉(zhuǎn)換器具有良好和可重復精度的可能性。

對于所有這些轉(zhuǎn)換器，電源策略應該是將所有的地、正電源和負電源引腳連接到模擬平面。而且，與輸入信號有關(guān)的‘COM’引腳或‘IN’引腳應該盡量靠近信號地連接。

對于更高分辨率的逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器（16位和18位轉(zhuǎn)換器），在將數(shù)字噪聲與“安靜”的模擬轉(zhuǎn)換器和電源平面隔離開時，需要另外稍加注意。當這些器件與單片機接口時，應該使用外部的數(shù)字緩沖器，以獲得無噪聲運行。盡管這些類型的逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器通常在數(shù)字輸出側(cè)有內(nèi)部雙緩沖器，還是要使用外部緩沖器，以進一步將轉(zhuǎn)換器中的模擬電路與數(shù)字總線噪聲隔離開。

這種系統(tǒng)的正確電源策略如圖3所示。

圖3.對于高分辨率的逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器，轉(zhuǎn)換器的電源和地應該連接到模擬平面。然后，A/D轉(zhuǎn)換器的數(shù)字輸出應使用外部的三態(tài)輸出緩沖器緩沖。這些緩沖器除了具有高驅(qū)動能力外，還具有隔離模擬和數(shù)字側(cè)的作用。

圖3.對于高分辨率的逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器，轉(zhuǎn)換器的電源和地應該連接到模擬平面。然后，A/D轉(zhuǎn)換器的數(shù)字輸出應使用外部的三態(tài)輸出緩沖器緩沖。這些緩沖器除了具有高驅(qū)動能力外，還具有隔離模擬和數(shù)字側(cè)的作用。

高精度∑-△型A/D轉(zhuǎn)換器的布線策略

高精度∑-△型A/D轉(zhuǎn)換器硅面積的主要部分是數(shù)字。早期生產(chǎn)這種轉(zhuǎn)換器的時候，范例中的這種轉(zhuǎn)變促使用戶使用PCB平面將數(shù)字噪聲和模擬噪聲隔離開。與逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器一樣，這些類型A/D轉(zhuǎn)換器可能有多個模擬地、數(shù)字地和電源引腳。數(shù)字或模擬設計工程師一般都傾向于將這些引腳分開，分別連接到不同的平面。但是，這種傾向是錯誤的，尤其是當您試圖解決16位到24位精度器件的嚴重噪聲問題時。

對于有10Hz數(shù)據(jù)速率的高分辨率∑-△型A/D轉(zhuǎn)換器，加在轉(zhuǎn)換器上的時鐘（內(nèi)部或外部時鐘）可能為10MHz或20MHz。此高頻率時鐘用于開關(guān)調(diào)制器和運行過采樣引擎。對于這些電路，與逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器一樣，AGND和DGND引腳也是在同一地平面上連接在一起。而且，模擬和數(shù)字電源引腳也最好在同一平面上連接在一起。對模擬和數(shù)字電源平面的要求與高分辨率逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器相同。

必須要有地平面，這意味著至少需要雙面板。在此雙面板上，地平面至少要覆蓋整個板面積的75%。地平面層的用途是為了降低接地阻抗和感抗，并提供對電磁干擾（EMI）和射頻干擾（RFI）的屏蔽作用。如果在電路板的地平面?zhèn)刃枰袃?nèi)部連接走線，那么走線要盡可能短并與地電流回路垂直。

結(jié)論

對于低精度的A/D轉(zhuǎn)換器，如六位、八位或甚至可能十位的A/D轉(zhuǎn)換器，模擬和數(shù)字引腳不分開是可以的。但當您選擇的轉(zhuǎn)換器精度和分辨率增加時，布線要求也更嚴格了。高分辨率逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器和∑-△型A/D轉(zhuǎn)換器，都需要直接連接到低噪聲模擬地和電源平面。