所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。
衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。
封裝分類：
DIP：(Dual In-line Package) ，雙列直插，DIP操作方便 ,但是封裝比小于1/20；
芯片載體封裝：QFP(Quad Flat Package ）四邊引出扁平封裝 ；LCC(Plastic Leaded Chip Carrier)有引線芯片載體封裝；
芯片載體封裝：SOP(Small Outline Package)小尺寸封裝；
QFP的特點(diǎn)是:適合用SMT在PCB上安裝布線；封裝外形尺寸小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用；操作方便；可靠性高。
BGA：(Ball Grid Array Package）球柵陣列封裝；BGA成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的最佳選擇；它的厚度比QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上;4.寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；
CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。1994年由日本三菱電氣研究出來的，封裝比達(dá)到1/1.1
MCM(Multi Chip Model)多芯片組件封裝；
將高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和專用集成電路芯片(ASIC)在高密度多層互聯(lián)基板上用SMT組裝成為多種多樣電子組件、子系統(tǒng)或系統(tǒng)。
MCM的特點(diǎn)：1.封裝延遲時(shí)間縮小，易于實(shí)現(xiàn)組件高速化;2.縮小整機(jī)/組件封裝尺寸和重量，一般體積減小1/4，重量減輕1/3;3.可靠性大大提高。

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