IST - VBP是創(chuàng)新的、經(jīng)過(guò)實(shí)踐證明的PCB可靠性測(cè)試系統(tǒng)。IST基于一種獲得專利的試樣設(shè)計(jì)。試樣采用內(nèi)置加熱器和測(cè)試線路特殊設(shè)計(jì)，它考慮到被測(cè)電路板的哪個(gè)區(qū)域最容易先發(fā)生故障。采用IST進(jìn)行可靠性測(cè)試的好處是可以節(jié)省時(shí)間，提高PCB故障點(diǎn)分析能力。與傳統(tǒng)烤箱法或液體/液體沖擊法相比，這種合理的方法既經(jīng)濟(jì)又環(huán)保。


可靠性測(cè)試很容易
測(cè)試速度比烤箱測(cè)試快
幾天即可得到結(jié)果，而不是幾個(gè)星期
免CFC環(huán)保測(cè)試
客戶一致性報(bào)告
自動(dòng)數(shù)據(jù)記錄日志



PCB可靠性測(cè)試權(quán)威解決方案

綜合研究證明IST是一種可行的、經(jīng)濟(jì)有效的烤箱測(cè)試替代方法。不管你是PCB制造商、OEM還是化工或材料供應(yīng)商，IST測(cè)試都能快速為你提供有關(guān)PCB可靠性的明確結(jié)果。

IST和無(wú)鉛焊接

PCB面對(duì)的最大挑戰(zhàn)是它是否經(jīng)受得住裝配流程的考驗(yàn)。雙面回流焊接和少量返工無(wú)疑是大多數(shù)PCB在使用壽命期間經(jīng)受的最嚴(yán)峻的考驗(yàn)。當(dāng)電路板進(jìn)行無(wú)鉛焊接時(shí)，溫度上升，你必須知道電路板確實(shí)經(jīng)受得住此裝配流程。焊接模擬只是一種方法，IST借此可幫助你了解你的產(chǎn)品是否能面對(duì)無(wú)鉛焊接的挑戰(zhàn)。