在Power 中是否有對各層分別進行線寬的設置嗎？
可以的！
design->default設置缺省值。
design->conditional rule setup生成新的條件規(guī)則：按照你的說明，應該選source rule object：all
against rule object：layer/bottom
點擊create，生成新的規(guī)則。按要求修改，OK！

在Power 布線時，違背了規(guī)則中定義的走線方向的走線往往會出現(xiàn)一個菱形的
小框以作提醒，但我發(fā)現(xiàn)在一塊板子的設計過程中難免會出現(xiàn)這樣的情況，請問此情
況對設計以及以后的制板有什么影響嗎？
出現(xiàn)的小菱形說明，布線沒有定位在網格點上。這是很正常的情況，對設計以及以后的制板沒有任何影響。此功能可以在 setup - preferences - routing 中取消 show tacks 選項，小菱形就不會出現(xiàn)了！

4 層板，如果有幾個電源和地，是否中間層要定義成split/mixed？
我們一般都不使用CAM Plane設置，均設置為信號層，這樣在以后的電源分割時可以隨意分割，較方便！
如果是6 層板，走線和電源地層怎么分配？是不是線、地、線、線、電、線？
6 層板如果一定要走4 層信號線的話，肯定有兩個信號層相鄰。可以采用你上面的迭層方式，也可以采用：Signal1、GND、Signal2、VCC、Signal3、Signal4，這樣，Signal2可以走一些要求較高的信號線，如高速數(shù)據和時鐘等。

Power 的25 層有何用處？
POWER的25 層存儲為電源、地的信息。如果做多層板，設置為CAM PLANE就需要25 層的內容。設置焊
盤時25 層要比其它層大20MIL，如果為定位孔，要再大些。

在Power 的Dynamic Route 狀態(tài)下，有時新的走線會影響走完的線。而且有時走線并不隨鼠標變化，總是走出一些彎彎曲曲的線。
我覺得這個問題可以說是問題也可說不是，因為Power中有幾種布線方式，除了Dynamic Route還有一般的走線和總線布線和草圖布線，這幾種布線方式應該結合來用，才能達到好的效果，有時候Dynamic Route走的線很難看，這時候我通常采用一般的走線方式，一般能達到好的效果；有時候一般走線方式走的很難看或很難走通，又應該用Dynamic Route，結合幾種走線方式才能使得板子走線美觀！

在布線過程中，如果打開DRP，有些芯片的管腳引不出線來，但是鼠線是確實存在的。如果關掉DRO，這個管腳就能引線出來了，是為什么？哪有設置？
設計規(guī)則中的設置值太大了（如Pad到trace、trace到trace等安全間距設置等），或者默認走線的線寬值設置的太大了，而芯片管腳的間距又小。都有可能造成上述問題。

用Power 鋪銅時發(fā)現(xiàn)一個問題，就是如果在一個copperpour 的outline 里面再
畫一個copperpour 的outline，里面的copperpour 在做foolding 時就不會被鋪銅。
這是正常的情況。兩個copper pour如果是不同的網絡，不能相互包含。
在這種情況下，只能通過畫幾個互相不包含的銅皮框來解決。

如何在Power 中加入埋孔？
在Via的設置中，先增加一種過孔的名稱，然后對其進行設置：在“Through”和“Partial”的選項中選擇“Partial”，通過以下的兩個“Start”和“End Layer”選項就可以設置盲埋孔的開始層和終止層了。
但是如果使用盲埋孔的話，會增加板成本。如果可以不用的話，盡量不用！省錢！

為什么Power 中鋪銅有時是整塊，有時是網狀，應該在哪里設置？
當你使用灌銅的線寬大于或等于線間距時，就為實銅；當灌銅的線寬小于線間距時，就為網格銅。線寬在銅皮框的屬性中就可看到，線間距在Preferences中設置。

Power 里NC Drill 和Drill drawing 層有什么區(qū)別？
NC Drill 是一些鉆孔數(shù)據，提供給鉆孔機使用。
Drill Drawing 是一個鉆孔圖表，可以直接由Gerber來看鉆孔大小，鉆孔數(shù)，位置。

Power 中走線怎樣自動添加弧形轉角？
在走線過程中點擊右鍵，選擇“Add Arc”即可。