在智能手機產(chǎn)品設計中，需要考慮ESD防護的主要有以下接口或組件： SIM 卡接口 USB 接口 耳機接口 MIC Receiver Speaker LCD 充電接口 Micro SD 接口 串口電池接口 按照不同接口的 ESD狀況，劃分防護等級。 防護等級一：硬件上必須進行 ESD防護 防護等級二：建議進行 ESD防護1.電池接口的ESD 防護 電池接口器件的溫度檢測信號可采用普通的壓敏電阻進行防護。除 TVS進行防護外，還需要在電池電源附近增加 100μF電容。2.SIM卡接口的ESD 防護 SIM 卡的 VCC 過流較小，可以同 SIM 卡其他信號采用同樣的防護器件。SIM 卡信號速度較低，且一般不可熱插拔，靜電防護等級可稍低，在 PCB設計時盡量減少表層走線。 3.SD 接口的 ESD防護 SD卡接口防護器件接地盡量靠近卡座管腳。通過卡座機械結構檢測卡插拔時，因機械接觸的固有原因，會造成 SD_DETECT 信號在邊沿出現(xiàn)毛刺，硬件可在靠近此信號處并聯(lián)10pF左右的電容，同時在軟件中作去抖動處理。4.USB接口的 ESD 防護 USB_D+和 USB_D-信號需要保護器件的寄生電容小于 3pF，而VBUS 信號和 Charge信號復用，需要功率高，過流能力強的防護器件。這三路信號的 ESD防護建議采用USB 接口專用防護器件。5.LCD接口以及Camera 的 ESD防護 如果像參考設計一樣將 LCD接口封閉在結構構中，受到 ESD的影響可能性較小，針對 ESD防護，需要 LCD的 FPC（Flexible Printed Circuit）有良好的接地，以確?？煽拷拥?。如 LCD直接暴露在人體可接觸的范圍，則在 LCD接口上需要增加 ESD/EMI器件進行防護。 6.耳機接口的ESD 防護 音頻信號為低頻模擬信號，且電流較小，對防護器件的寄生電容無具體要求，耳機接口的地管腳和屏蔽地管腳需要就近打孔到主地。此外，在 PCB 板上需要做好對高速高頻信號空間干擾的防護（高速高頻信號需有屏蔽罩保護或者內層走線） ，避免出現(xiàn) EMI問題，并通過一定的耦合途徑影響音頻信號。ESD防護器件應盡可能靠近耳機管腳擺放。 7.音頻其他接口的 ESD防護 在結構外殼無直接的接觸點，但是有結構孔對外，存在受到空氣放電影響的可能，因此仍然需要做 ESD防護處理。因其信號特性同耳機信號，ESD處理也可以同耳機接口采用 TVS管或壓敏電阻，此外，在結構設計時，盡量加大外部靜電到達內部管腳的路徑，對 ESD保護也很有幫助。