ANADIGICS, Inc.日前推出了3種面向新一代支持WiFi功能的智能手機和消費類電子產品的采用薄型(low-profile)標準封裝的前端集成電路(FEIC)。

AWL9230、9231和9232為設計者們面向更大的數據速率及范圍提供卓越的輸出功率和效率，同時還能保持移動設備寶貴的電池時間。這些新型前端集成電路專門面向智能手機和消費類電子產品在WiFi產品領域所展現出的巨大發(fā)展機會。

通過將功率放大器(PA)、低噪音放大器(LNA)、藍牙(Bluetooth)連接以及射頻(RF)天線交換機全部整合于一個大小僅為3mm×3mm×0.55mm的薄型封裝中，ANADIGICS的新型前端集成電路能提供業(yè)界最高水平的砷化鎵(GaAs)芯片整合。該公司所獨家特有的ANADIGICS InGaP-Plus制程技術將3大功能集于一個單一的砷化鎵裸片，使這么小的封裝體積成為可能。

AWL9230前端集成電路系列與802.11b/g及802.11n MIMO WiFi標準相兼容。憑借其可用的充足設計空間，這些前端集成電路是智能手機、相機、游戲控制器、超移動筆記本電腦以及USB適配器等移動產品的理想選擇。

前端集成電路在標準塑料封裝外僅需一個電容器和一個感應器，它們是為與WiFi/藍牙芯片集直接連接而設計。輸出功率為+19dBm時，AWL9230前端集成電路誤差矢量幅度(EVM)為3.5%，電流140毫安。AWL9231專為更低電壓的應用而設計，輸出功率為+21dBm時，誤差矢量幅度3.5%，電流135毫安。用于更高電壓的AWL9232輸出功率為+21dBm時，誤差矢量幅度3.5%，電流175毫安。所有3種前端集成電路在低輸出功率時的誤差矢量幅度都非常低，這使得這些產品完全兼容于802.11n MIMO應用。此外，以上所有輸出功率值均為在天線端口檢測。

單裸片標準塑料封裝結構使得這些前端集成電路功能強大、適用于低成本高產量的制造。ANADIGICS AWL9230系列前端集成電路采用符合歐盟的有害物質限定標準(RoHS)的材料制造。目前，這些組件已經以樣品的形式供應。