在裝配過程的下一步是注模。模子被夾在leadframe的周圍，加熱的塑料樹脂從底下被注入模子。塑料在die周圍涌出，lifting the wires away from it in gentle loops。從邊上或頂上注入通常會對著集成電路沖壞連線，因此不實用。用在集成電路上的樹脂在注模的溫度下很快就干了，一旦干了，它就變成堅固的塑料塊。

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當注模過程結束后，leads被修整到最后的形狀。這是在機械壓力下完成的，用了一對特殊形狀的dies，他們同時修整了單獨的leads之間的連接并彎曲到需要的形狀。根據leadframe的物質，可能需要solder dipping或plating來防止pin表面的氧化和污染。完成的集成電路被打上part number和其他指示標記（這些通常包括鑒別生產日期和lot number的符號）。完成后的集成電路又被測試保證他們在封裝過程中并沒有被損壞。最終，完成的器件被封裝入管子，盤子，或卷軸上來發(fā)送給客戶。