近年來，隨著無線通訊市場的快速普及及大量數位資料的傳輸需求，相關通訊設備的傳輸頻率迅速往上提升，從早期900/1,800MHz GSM系統(tǒng)快速發(fā)展至今日3G手機與無線網路通訊( Wi-Fi)，所使用的傳輸頻率都在2GHz以上，甚至將來的60GHz應用也有越來越多的討論，如下表所示。
由于高頻訊號傳輸上，對于訊號的品質要求相當高，具備「低等效串聯(lián)電阻(low ESR;即低耗能)及優(yōu)越的高頻率特性(high Q;即高訊號品質)」之高頻通訊用積層陶瓷電容器(RF-application MLCC)，成為近期在積層陶瓷電容器技術發(fā)展上的重要研發(fā)項目。MLCC的等效電路如下圖說明，當頻率升高時，實體元件中的ESR與ESL寄生效應都一一浮現，造成元件阻抗隨頻率升高而降低，直到自我諧振頻率 (Self-resonant frequency; SRF)后阻抗才又升高，但此時元件特性已經從電容性轉變?yōu)殡姼行浴?/p>
也就是說，當MLCC的ESR與ESL越低，將會越接近純電容，其自我諧振頻率會往越高頻率移動，更適合在高頻方面應用。以下列公式說明訊號通過電容器所耗用的功率與比較圖，可以明顯發(fā)現Hi-Q MLCC在高頻率應用的優(yōu)越之處：
Power Dissipation (Pd) on Capacitor = i2 * (XC/Q) or i2 * (ESR)
然而，純度接近100%的銀內電極導電性雖然極為優(yōu)越，卻會有銀離子遷移(migration)的問題。由于一旦銀遷移的現象產生，將導致產品可靠度與品質的問題(例如內電極短路、耐電壓能力下降)，于是諸多國際大廠紛紛宣告禁用純銀電極的產品。
純銅的材料特性有著與純銀極為接近的導電性與頻率特性，卻無離子遷移、導致可靠度不佳的問題。但礙于純銅內電極制程的困難度遠遠高于純銀內電極系統(tǒng)，如下圖所示，包含內電極材料、介電陶瓷材料、端電極材料、內電極電路設計與介電陶瓷共燒技術都必須有所突破，導致市場上可提供純銅內電極高頻用的MLCC目前僅有日系廠商獨占一方。
華新科技身為臺灣電子陶瓷被動元件領導廠商，綜觀內部核心技術及市場需求，成功自行研發(fā)出NP0-Cu MLCC低溫燒結材料系統(tǒng)，由高品質因子的微波介電陶瓷與導電性極佳的銅金屬電極組成，并導入新式卑金屬低溫共燒制程(BME-Cu)，與超低等效串聯(lián)電阻之內電極設計，并取得多項材料與技術專利。如下圖與日系廠商在高頻特性的比較，可發(fā)現華新科技RF系列的NPO-Cu MLCC表現甚至超越日系廠商。
此一系列產品的推出，不僅大幅提升臺灣陶瓷元件的制作技術水平，更打破日商壟斷的局面，能進一步與日系大廠并駕齊驅，并可提供臺灣系統(tǒng)廠商相較日系供應商更快速的產品交期、經濟的購得成本與即時完整的技術服務，使得通訊產業(yè)能加快產品問世速度，亦在全球性競賽中持續(xù)保有其競爭力。
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