吉時(shí)利儀器于2005年發(fā)布了配備板載測(cè)試腳本處理器(TSPTM)的測(cè)試和測(cè)量?jī)x器——首款2600系列源表。TSP基于消息的編程很像SCPI，還具有通過(guò)用戶(hù)定義的測(cè)試腳本實(shí)現(xiàn)測(cè)試序列/流的控制、決策和儀器自我管理等增強(qiáng)功能。

隨著吉時(shí)利推出支持TSP的最新測(cè)量?jī)x器產(chǎn)品線(xiàn)——3700系列系統(tǒng)開(kāi)關(guān)/萬(wàn)用表，測(cè)試系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員比以往任何時(shí)候都更加需要全面了解這項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)以及如何將其用于系統(tǒng)配置。本應(yīng)用筆記將說(shuō)明如何轉(zhuǎn)到基于TSP的測(cè)量?jī)x器，并且在某些情況下通過(guò)TSP最佳編程實(shí)踐實(shí)現(xiàn)測(cè)試系統(tǒng)吞吐量提升4倍。TSP是一種極其靈活、支持多種不同實(shí)現(xiàn)方法的硬件/軟件架構(gòu)。主要的折衷在于編程復(fù)雜性與吞吐量：相對(duì)簡(jiǎn)單的編程方法能較為明顯地提高吞吐量;稍微復(fù)雜的編程方法能顯著提高吞吐量增益。此應(yīng)用筆記將介紹各種編程/吞吐量方案以供用戶(hù)針對(duì)特定應(yīng)用選擇最佳方法。

測(cè)試腳本處理器概述

使用板載測(cè)試腳本處理器能創(chuàng)建“智能”儀器(即，具有內(nèi)建決策能力的測(cè)量?jī)x器)，因而降低了通過(guò)總線(xiàn)與外部控制器通信的頻度?；谶@種測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法的智能儀器系統(tǒng)與基于標(biāo)準(zhǔn)SCPI編程的系統(tǒng)相比效率更高。隨著基于TSP的儀器數(shù)量增多，測(cè)試系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員可以更為靈活地構(gòu)建具有更高吞吐量的測(cè)試系統(tǒng)，不必犧牲測(cè)量完整性。

吉時(shí)利基于TSP的儀器采用了一種能經(jīng)濟(jì)有效地創(chuàng)建多通道I-V測(cè)試系統(tǒng)的新技術(shù)。TSP-LinkTM是一種高速觸發(fā)同步/設(shè)備間通信的總線(xiàn)，由此，測(cè)試系統(tǒng)構(gòu)建師能以主/從配置方式連接多臺(tái)儀器。建立連接后，系統(tǒng)中配備了TSP-Link的全部?jī)x器能在主設(shè)備或幾臺(tái)設(shè)備的控制下進(jìn)行編程和操作，就像封裝在同一個(gè)機(jī)箱中那樣。此測(cè)試系統(tǒng)可以分多個(gè)主/從組用于并行處理多管芯或多器件測(cè)試。TSP-Link用作外部背板并且無(wú)需機(jī)架/主機(jī)，因而能靈活地根據(jù)應(yīng)用需要任意增減測(cè)試系統(tǒng)通道數(shù)，同時(shí)確保無(wú)縫集成。將TSP-Link與極為靈活的可編程觸發(fā)模型相結(jié)合確保了無(wú)以倫比的速度和準(zhǔn)確度。

主/從操作(TSP-Link)縮短了測(cè)試時(shí)間。通過(guò)吉時(shí)利的TSP-Link將多臺(tái)儀器連接起來(lái)并像相同實(shí)際部件的一部分那樣用于同步多通道測(cè)試，這與順序訪(fǎng)問(wèn)多臺(tái)儀器剛好相反。