在7nm工藝之后，5nm將是臺積電又一個爆發(fā)點。臺積電作為5nm芯片生產(chǎn)規(guī)模最大的代工廠之一，根據(jù)其計劃，5nm工藝芯片已經(jīng)在今年上半年正式量產(chǎn)。近日，三星計劃將打造一款全新Exynos 8核處理器，基于5nm LPE工藝制程，擁有兩顆Cortex A78超大核、兩顆Cortex A76大核以及4顆Cortex A55小核，新Exynos處理器定位高端。

預(yù)計iPhone 12系列和華為Mate40系列將成為首批采用5nm芯片的手機。

5nm共有N5、N5P兩種版本，N5比7nm工藝在性能提升15%，功耗下降30%，晶體密度增加80%。N5P比N5性能還要強7%，功耗再次下降15%。5nm的N5版本將在今年量產(chǎn)，N5P則在2021年量產(chǎn)。

目前用于5nm工藝芯片的研發(fā)費用已經(jīng)超5億美元，能首發(fā)該工藝芯片的也就只有華為和蘋果兩家公司。有消息稱，華為今年將發(fā)布2顆5nm芯片，其中有一顆就是用于手機的麒麟系列。根據(jù)前代為麒麟990，今年最新一代預(yù)計命名為1020。

據(jù)悉，麒麟1020性能將比麒麟990提升50%以上，CPU架構(gòu)從A76升級到A78，超越了驍龍865的A77，同時麒麟1020還會集成5G基帶。

在2020年Q3季度，將是5nm芯片大規(guī)模出貨的高峰期。另外還有未發(fā)布的驍龍875、麒麟1020，三款均為5nm工藝制程，性能更強勁，功耗進(jìn)一步降低。