除了手機(jī)性能榜之外，魯大師今日還發(fā)布了手機(jī)芯片性能榜。榜單顯示，驍龍865、驍龍855 Plus、麒麟990 5G前三。此外，麒麟990、三星Exynos 9820、驍龍845（2.96GHz）、驍龍845（2.8GHz）、麒麟820、驍龍765G也躋身TOP10。

魯大師表示，要說驍龍865摘得2020年Q1季度安卓手機(jī)芯片的冠軍，相信大多人都沒后異議。從Q1手機(jī)綜合性能榜中我們不難發(fā)現(xiàn)，所有上榜的手機(jī)均搭載了驍龍865，已經(jīng)達(dá)到“霸榜”的地步。

驍龍865采用Kryo 585架構(gòu)，7nm制程，采用與蘋果A13相同的臺(tái)積電全新工藝N7P。

在相同能耗下可以實(shí)現(xiàn)7%的性能提升，平衡功耗與性能。包含一大、三中、四小共八核,最高頻率分別為2.84GHz、2.42GHz、1.80GHz；而GPU為Adreno 650，主頻達(dá)到了587 MHz。以高通官方給出的數(shù)據(jù)來看，性能相比前代至少有25%的提升。

另外，高通驍龍865搭載第五代AI Engine，相比高通驍龍855有了翻番的性能提升；同時(shí)X55 Modem支持NSA和SA雙模制式，此外還實(shí)現(xiàn)了對Wi-Fi 6的支持。

按照去年855-855Plus的升級(jí)節(jié)奏來看，今年下半年高通應(yīng)該也會(huì)照例進(jìn)行一波超頻小升級(jí)，從865變成865Plus。

比如已有爆料驍龍865 Plus的規(guī)格參數(shù)，4x A55 @1.8GHz，3x A77 @ 2.4GHz，1x A77 @ 3.1GHz。很可能下半年的手機(jī)會(huì)逐步過渡，驍龍865應(yīng)該也稱霸不了多久。

步入5G時(shí)代后，以三星Exyno 980、高通驍龍765G和聯(lián)發(fā)科天璣1000L為代表的新一代中端5G SoC先后上市，聯(lián)發(fā)科天璣800和紫光展銳虎賁T7520也進(jìn)入了“PPT階段”，麒麟820算是趕上了“末班車”—;—;中端芯片在其性價(jià)比上已經(jīng)被越來越多人認(rèn)可，這一點(diǎn)是無疑的。

從跑分這一點(diǎn)來看，目前麒麟820力壓驍龍765G。在魯大師的芯片得分（僅計(jì)算CPU+GPU）中，跑出238617分，超越了驍龍765G和聯(lián)發(fā)科天璣1000L（壓根沒上榜）。在中端芯片中脫穎而出。

在CPU方面，麒麟820采用了臺(tái)積電7nm工藝，架構(gòu)上采用了“三叢集”設(shè)計(jì)，由1個(gè)Cortex-A76 Based大核（2.36GHz）+3個(gè)Cortex-A76 Based中核（2.22GHz）2+4個(gè)Cortex-A55小核（1.84GHz）構(gòu)成。

GPU方面，集成的是Mali-G57。雖然隸屬M(fèi)ali-G5系，但卻采用了和最新Mali-G77相同的微架構(gòu)，相較上一代G52，G57有著1.3倍的性能，能效提升30%、性能密度提升30%、機(jī)器學(xué)習(xí)提升60%。

此次，麒麟820還為集成的GPU準(zhǔn)備了6個(gè)計(jì)算核心，結(jié)合華為特色的GPU Turbo和Kirin Gaming+ 2.0技術(shù)，Mali-G57MP6的實(shí)際性能不錯(cuò)。

以下為詳細(xì)榜單：