據(jù)悉，臺(tái)積電今年將量產(chǎn)5nm工藝，此前最大的兩個(gè)客戶就是蘋果及華為。

前者的A14、后者的麒麟1000系列處理器都會(huì)使用5nm工藝，千萬(wàn)級(jí)的出貨量也遠(yuǎn)超其他客戶，優(yōu)先度是最高的。

不過(guò)現(xiàn)在情況有變，臺(tái)積電5nm正在拉攏其他客戶，AMD可能因此受益，下下代的RDNA3 GPU也可能會(huì)提前用上5nm工藝。

在5nm工藝上，AMD之前明確了Zen4架構(gòu)會(huì)使用5nm工藝，但是他們并沒(méi)有公布具體的時(shí)間，業(yè)界一致認(rèn)為是在2022年，意味著臺(tái)積電要過(guò)了蘋果、華為等客戶的5nm訂單高峰期之后才能給AMD安排5nm產(chǎn)能。

與CPU相比，AMD的下下代GPU路線圖有更多不確定性，今年推出7nm+工藝的RDNA2架構(gòu)沒(méi)跑，往下是RDNA 3代，也就是Navi 3X家族的，只是AMD之前一直都沒(méi)公布RDNA3架構(gòu)的工藝，只用了“Advanced Node”(高級(jí)節(jié)點(diǎn))的模糊說(shuō)法。

目前人們對(duì)RDNA3架構(gòu)的細(xì)節(jié)還是一無(wú)所知，AMD只公布了7nm RDNA2架構(gòu)相比RDNA提升了50%的能效比，并加入了硬件光追技術(shù)支持。

與當(dāng)初的情況相比，臺(tái)積電現(xiàn)在的策略要改變了，華為的5nm產(chǎn)能預(yù)計(jì)不會(huì)有之前那么多了，后面的廠商有望從中受益，AMD除了Zen4 CPU之外，RDNA 3架構(gòu)的GPU也有可能提前。

那么，如果RDNA3提前用上了5nm工藝，那么晶體管密度至少還能提升80%，CU單元預(yù)計(jì)會(huì)大幅增加，可能從目前的RDNA 40組、RNDA2 80提升到120-160組，算力大幅增強(qiáng)，屆時(shí)有可能跟NVIDIA的RTX 4080 Ti一戰(zhàn)了。