6月15日，目前華為海思已與比亞迪簽訂合作協(xié)議，首款產品是應用在汽車數字座艙領域的麒麟710A。以這款麒麟芯片為起點，海思自研芯片正式開始獨立探索在汽車數字座艙領域的應用落地。

“所有我們曾經打造的‘備胎’，一夜之間全部轉‘正’。”面對貿易制裁，華為海思總裁何庭波的這句話振奮人心。而在一年之后的當下，曾經的“備胎”不僅轉正，甚至已開始主動開疆拓土，成為華為進軍汽車領域的主力軍之一。

“比亞迪已經拿到了麒麟的芯片技術文檔，開始著手開發(fā)，”消息人士透露稱，“麒麟芯片拓展汽車市場已經有數月時間，目前主要鎖定比亞迪，希望借助新車型落地打開市場?！?

這并不是華為與比亞迪的首次合作。此前，華為就與比亞迪合作了手機NFC車鑰匙、HiCar手機投屏方案等產品。6月初，華為的MH5000更是以業(yè)界首款5G模組的身份，在比亞迪全新旗艦車型“漢”上亮相。

今年5月，華為還與上汽、廣汽、一汽、東風、長安等18家車企共同打造“5G生態(tài)圈”，試圖加速5G技術在汽車產業(yè)的商業(yè)進程。

華為在汽車領域的野心可見一斑——雖然不造車，但在面向汽車的增量ICT部件方面進展迅速，大幅深入汽車供應鏈。

此前，華為通常以“智能汽車BU做業(yè)務出口”，但本次麒麟芯片與比亞迪的合作直接由海思出面。

雖然華為海思自研的4G、5G基帶芯片和通用芯片已向外部供應，但麒麟芯片并不在此列。有媒體分析稱，此次海思與比亞迪的合作意味著“麒麟”向開放供應邁出了第一步。

更重要的意義在于，這次合作意味著具有中國自主知識產權的芯片也已具備“上車”實力。但這并不代表車載芯片被海外巨頭“卡脖子”的問題已經得到解決。

01手機芯片“上車”

“華為的目標很明顯，就是對標高通驍龍820A芯片?！苯鹫Z科技智能駕駛項目組高級經理劉振宇對億歐汽車表示。

目前，高通驍龍820A芯片憑借較強的基帶性能，已成為眾多車企的“標配車載芯片”。目前，這款產品已經搭載在領克05、中期改款的奧迪A4L、小鵬P7、小鵬G3新版本、奇瑞路虎發(fā)現(xiàn)運動版等諸多車型上。

對于這些國內造車新勢力和自主車企的合資品牌而言，較弱的品牌影響力與知名度成為其發(fā)展之路上的極大阻礙。而在汽車新四化浪潮下，智能化往往被其視為“彎道超車”老牌王者的有效途徑。因此，性能更優(yōu)秀的芯片成為他們的首選。

近兩年，智能座艙芯片市場一直被高通占去大半。但從現(xiàn)在開始，情況似乎要發(fā)生改變。

“麒麟芯片與比亞迪合作”的消息對外釋放出一個信號——華為欲通過“麒麟芯片+鴻蒙系統(tǒng)”的搭配，將幾乎被“高通驍龍芯片+安卓系統(tǒng)”壟斷的市場撕開一個口子。

與高通驍龍820A芯片一樣，麒麟710A原本也是一款手機芯片。2018年7月，麒麟710A首次搭載在華為Nova 3i手機上，由臺積電代工，制程工藝12nm。今年5月，麒麟710A開始由中芯國際代工實現(xiàn)量產，主頻由2.2GHz降至2.0GHz，制程工藝則變?yōu)?4nm，成為純正的國產芯片，并搭載榮耀play4T上市。當時，有業(yè)內人士評價其為“從0到1的突破”。

此次海思與比亞迪的合作是麒麟芯片首次在智能座艙應用方面進行探索，為其未來帶來新的想象空間。“芯片上車”符合華為在汽車領域大的戰(zhàn)略方向——聚焦ICT技術，致力于成為面向汽車的增量ICT部件供應商。雖然不造車，但野心并不比造車小。

雖然該消息是近期流出，但有業(yè)內人士向億歐汽車表示，華為至少在一年前就開始與比亞迪在芯片領域進行合作探索了——從芯片出廠到上車測試，起碼要花費一年的時間，期間要通過ISO 26262、IEC 61508、AEC-Q100等多種認證工作。

國產手機芯片上車，這對華為和比亞迪而言都是一次巨大的突破。雖然手機芯片的絕大部分技術都可以復制到車載智能座艙領域，但車規(guī)級芯片的設計難度較手機芯片不知高出多少個維度。

“只要上車，就必須滿足車規(guī)標準。”地平線市場拓展與戰(zhàn)略規(guī)劃副總裁李星宇對億歐汽車表示。

手機芯片依照消費級標準設計而來，其工作溫度范圍在0℃~60℃之間，而車載芯片則需要滿足-40℃～120℃的嚴苛環(huán)境溫度要求。此外，手機與汽車不同的生命周期，導致芯片的供貨周期也大不相同。

“目前手機的芯片供貨周期一般是兩年，而汽車芯片起碼要保證10年不斷供?！眲⒄裼罘Q。對于很多芯片、尤其是消費級芯片廠商而言，保持十年持續(xù)供貨是一項巨大挑戰(zhàn)。此外，長期供貨也對芯片下游的配件廠提出了更高要求，因為其保修周期要與芯片廠商同步。

過去幾年間，聯(lián)發(fā)科曾將旗下汽車電子事業(yè)部獨立為杰發(fā)科技公司運營，試圖將其手機芯片應用在車載領域，但一直未能推出特別成功的產品。這次，華為率先獲得成功。

02芯片戰(zhàn)爭剛剛開啟“前哨戰(zhàn)”

“麒麟主要用于智能座艙，上車會相對簡單些?！庇薪咏A為的人士向億歐汽車透露。

與自動駕駛芯片相比，智能座艙芯片相對容易打造。即便芯片完全失靈，也不會威脅司乘生命安全。“自動駕駛芯片需要滿足車規(guī)級認證與功能安全要求，前者確保芯片能夠經受住車載環(huán)境的考驗，后者則要保證即便芯片失效也能進行最低限度的工作?！崩钚怯畋硎尽６悄茏撔酒恍枰獫M足車規(guī)級認證。

業(yè)內人士透露稱，目前車企有“系統(tǒng)過車規(guī)”、“芯片過車規(guī)”兩種衡量標準。智能座艙芯片的設計比較靈活，大多是根據車企要求而打造。即便芯片本身未符合車規(guī)要求，也可以通過整體設計(比如加裝散熱裝置)使整個系統(tǒng)符合車規(guī)要求。這對企業(yè)的上下游整合能力提出了較高要求。

但若涉及數字儀表方面，智能座艙芯片則要達到更高的安全等級。對于基于CAN總線打造的數字儀表而言，獲取車輛關鍵參數的任務對其響應速度提出了更高要求。

目前，華為與比亞迪均未對該消息給予任何置評，尚且不知麒麟芯片能夠支持智能座艙的何種功能。

憑借國產芯片打入智能座艙領域只是第一步，想要真正解決車載芯片被“卡脖子”的問題，必須擁有自動駕駛芯片技術。

兩年前的年度開發(fā)者大會上，華為曾發(fā)布能夠支持L4級別自動駕駛能力的計算平臺MDC600，并宣布與奧迪達成戰(zhàn)略合作。

彼時，華為的策略是不直接出售自動駕駛芯片，而是提供包括AI芯片、操作系統(tǒng)、算法信息安全、功能安全等在內的MDC智能駕駛計算平臺。與智能座艙芯片相比，自動駕駛芯片的難度呈指數級提升。

單從算力角度來看，達到自動駕駛需求的超強算力水平本就極其不易。強大的算力還會導致芯片功耗增大，功耗控制難度急劇升高。

GTC 2019大會上，英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛發(fā)布英偉達新一代自動駕駛芯片Orin——算力為2018年版芯片Xavier的7倍。這種算力迭代速度，讓絕大多數對手難以望其項背。

算力僅僅是一方面，復雜的算法、極高的安全性要求等門檻也將大批芯片制造商擋在了自動駕駛“門外”。智能座艙芯片只是“前哨戰(zhàn)”，自動駕駛芯片才是這場汽車芯片戰(zhàn)爭的“高地”。