打假!你被假芯片坑慘過(guò)嗎?今天教你一招!
來(lái)源 :硬件十萬(wàn)個(gè)為什么,質(zhì)鏈網(wǎng),可靠性技術(shù)交流等
編輯排版:付斌
01
常見(jiàn)芯片假冒方式
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原廠商尾料或散料:原包裝已經(jīng)拆開(kāi)或者已經(jīng)沒(méi)有原包裝,但因存儲(chǔ)時(shí)間或處理過(guò)程等原因,產(chǎn)品功能和良率可能會(huì)較低; -
原廠報(bào)廢品或不良品:主要是原廠未通過(guò)出廠檢測(cè)的產(chǎn)品,如可靠性測(cè)試后報(bào)廢品,封裝質(zhì)量不良,測(cè)試不良品等; -
原廠料件翻新:翻新貨,舊貨翻新; -
假冒示例: 左圖:芯片開(kāi)封前,IC絲印是:K9K1208U0A-YIB0 , 64M; 右圖:芯片開(kāi)封后,發(fā)現(xiàn)芯片是K9F5608U0A , 32M。
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商標(biāo)及包裝冒用:非正規(guī)廠家生產(chǎn)的料冒用正規(guī)大廠的商標(biāo)及包裝。 -
翻新假貨:將回收的電子垃圾重新加工,如磨面、拉腳、 鍍腳、接腳、磨字、打字等,變成新料。(對(duì)芯片外觀進(jìn)行處理使芯片看起來(lái)更漂亮,甚至達(dá)到以假亂真的程度。有的甚至包括了真空袋、制作標(biāo)簽、泡沫、紙盒等工序) -
假冒示例: 通過(guò)對(duì)比發(fā)現(xiàn),上圖中Aeroflex IC 其實(shí)是IDT的芯片。
02
簡(jiǎn)單識(shí)別假芯片的方法
03
拿到芯片必須做的鑒別工作
04
題外話(huà):再看一個(gè)成品的坑貨!
這是前兩周自己制作的DIY直流電子負(fù)載儀
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