新型電纜組件助力英特爾® Omni-Path架構(gòu)

中國上海 – 2017年8月3日 – 全球連接和傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE ConnecTIvity （TE）今日宣布推出全新ChipConnect 內(nèi)部面板到處理器（internal faceplate-to-processor）電纜組件。該產(chǎn)品專為英特爾Omni-Path架構(gòu)（OPA）設(shè)計，可直接與處理器上的LGA 3647插座和面板上的英特爾Omni-Path內(nèi)部面板轉(zhuǎn)接（internal faceplate transiTIon）端口實現(xiàn)插接，數(shù)據(jù)傳輸速度可達每秒25 Gbps。ChipConnect電纜組件無需使用價格高昂的低損耗印刷電路板（PCB）材料及相關(guān)的復(fù)位定時器來實現(xiàn)信號路由，從而縮短系統(tǒng)設(shè)計時間并降低成本。通過降低PCB層壓板及布線的復(fù)雜性，該產(chǎn)品能夠幫助簡化系統(tǒng)設(shè)計。

ChipConnect組件提供標準長度和分線點，亦可針對特定應(yīng)用進行定制。新推出的電纜組件提供4X和8X高速數(shù)據(jù)傳輸通道，以及直線型和直角型（左/右出口）線性邊緣連接器（LEC）電纜插頭，從而滿足不同的電纜布線需求。除了電纜組件之外，TE還提供可兼容的LGA 3647插座及硬件產(chǎn)品系列（P0插座和P1插座）。TE是目前為數(shù)不多的幾家通過英特爾認證的、第一代IFP電纜組件供應(yīng)商之一，同時也是英特爾OPA下一代電纜組件設(shè)計的合作開發(fā)伙伴。

“英特爾OPA設(shè)計已成為行業(yè)標準架構(gòu)，我們的ChipConnect產(chǎn)品為此類應(yīng)用提供更大的設(shè)計靈活性和更高性能”，TE數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理Ann Ou表示，“推出該產(chǎn)品后，TE將成為符合OPA標準的插座及電纜組件一站式供應(yīng)商。”

欲了解詳細信息，敬請訪問www.TE.com/ChipConnect

TE ConnecTIvity（紐約證交所代碼：TEL）是全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，年銷售額達 120 億美元。我們秉持著創(chuàng)新的承諾，持續(xù)推動著交通、工業(yè)應(yīng)用、醫(yī)療技術(shù)、能源、數(shù)據(jù)通信和家居的發(fā)展。TE業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的連接和傳感解決方案經(jīng)受嚴苛環(huán)境的驗證，助力于創(chuàng)造更安全、綠色、智能和互聯(lián)的世界。TE在全球擁有約 75，000 名員工，其中 7，000 多名為工程師，合作的客戶遍及全球近 150個國家。TE相信“無限連動，盡在其中”。更多信息，請訪問www.te.com.cn。