在這篇文章中，小編將對(duì)ROG冰刃4 Plus 2070 SUPER版筆記本的散熱性能進(jìn)行測(cè)評(píng)，一起來(lái)看看吧。

單烤

首先是單烤，和大哥機(jī)型一樣，ROG激進(jìn)地將這枚Core i7-10875H的PL2設(shè)定在135W，PL1設(shè)定在100W，實(shí)際測(cè)試下來(lái)，想要讓CPU在Tau限定的時(shí)間內(nèi)達(dá)到135W的功率還是有難度，應(yīng)該是需要手動(dòng)將風(fēng)扇調(diào)高轉(zhuǎn)速才行。從曲線的初始部分也可以看到，CPU的功率并不是直接上到最高點(diǎn)，而是隨著風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的提升而提升，最終又穩(wěn)定在130W左右的水平。在Tau結(jié)束之后，CPU功率回落到PL1的100W水平線，溫度也有大幅度的回落。需要注意的是，冰刃4 Plus因?yàn)槭褂昧艘簯B(tài)金屬做散熱填料才能在這個(gè)溫度上到如此高的功率，這也是機(jī)型的亮點(diǎn)特色之一。

雙烤

再來(lái)看雙烤，在開(kāi)始時(shí)CPU仍然能夠上到120W+的功率，但由于此時(shí)的散熱系統(tǒng)壓力巨大，為了保證顯卡的全功率運(yùn)行，CPU開(kāi)始降頻，功率降到了55W，不過(guò)仍然比Intel標(biāo)定的45W TDP要高那么10W，顯卡則一直是滿(mǎn)功率運(yùn)行狀態(tài)，為115W。不過(guò)后半程CPU散熱系統(tǒng)有點(diǎn)頂不住壓力，功率一度在50W~55W之間波動(dòng)，最后穩(wěn)定在50W左右。整套散熱系統(tǒng)能夠承擔(dān)50W~55W+115W的散熱能力，仍然是非同一般，甚至比大哥機(jī)型要更優(yōu)秀一些。

在雙烤狀態(tài)下對(duì)其進(jìn)行噪音測(cè)試，測(cè)試點(diǎn)位于筆記本前約1m處，測(cè)得最大噪音為52.4dBA，考慮到這套散熱系統(tǒng)的效果，這個(gè)噪音屬于可接受范圍之內(nèi)。

同時(shí)對(duì)其進(jìn)行熱成像攝影，可以看到C面上部中央是整個(gè)散熱系統(tǒng)中溫度最高的位置，而鍵盤(pán)左上方溫度稍微偏高一些，但完全沒(méi)有到燙手的程度，鍵盤(pán)下置式設(shè)計(jì)還是相當(dāng)有用的。

最后，小編誠(chéng)心感謝大家的閱讀。你們的每一次閱讀，都是對(duì)小編莫大的鼓勵(lì)。最后的最后，祝大家有個(gè)精彩的一天。