TDK集團新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad™，其采用多層結(jié)構(gòu)設計，并在其中集成了ESD保護功能，無需其它獨立的ESD元件。這種創(chuàng)新的基板可滿足極致微型化的需求，并且還具有最佳的ESD保護功能，因此在敏感應用中可實現(xiàn)最大集成度的ESD保護。

CeraPad陶瓷基板的ESD保護能力可達25 kV，而目前最先進的齊納二極管的標準保護能力僅為8 kV，CeraPad陶瓷基板的ESD保護能力優(yōu)于傳統(tǒng)產(chǎn)品的3倍。此外，這種陶瓷基板厚度僅有300 µm至400 µm，但具有高達22 W/mK的導熱能力，也超過傳統(tǒng)載體的三倍。根據(jù)客戶的要求，CeraPad的接觸焊盤可根據(jù)焊接工藝要求進行設計，可適用標準SAC（Sn/Ag/Cu，260 °C）回流焊或共晶焊（AuSn，320 °C）工藝。

在單位LED數(shù)量和密度日益增長的今天，這種全新的技術特別適合各種LED應用。CeraPad可將標準LED元件定制芯片規(guī)格封裝 （CSP）從 CSP1515降低到CSP0707。此外，CeraPad還具有極低的熱膨脹系數(shù) （6 ppm/mK），與LED的熱膨脹系數(shù)幾乎相同。因此，當溫度變化時，基板與LED之間幾乎沒有機械應力。

與PCB板類似，CeraPad陶瓷基板的多層技術還可以通過穿孔將內(nèi)部的每層重新分配相連，從而設計出某種集成電路。一般來說，如今的矩陣LED包含多個串聯(lián)的雙LED。相比之下，全新的CeraPad模塊首次實現(xiàn)了一種新型的LED陣列，在這種LED陣列中，數(shù)百個LED燈源點都可以獨立控制。應用設計者將能夠使用這種技術在最小的空間內(nèi)創(chuàng)造出創(chuàng)新的高分辨率和安全的燈光效果，例如智能手機上的多LED閃光燈，或汽車的自適應大燈。

通過CeraPad陶瓷基板，TDK集團能夠為客戶提供具有吸引力的自定義封裝解決方案，從而讓他們能夠更好地面對未來不斷上升的IC敏感度的挑戰(zhàn)，讓客戶能夠利用一種全新的方式進行燈光設計，并且還提高了LED的照明效率。

· 汽車頭燈和智能手機閃光燈的LED系統(tǒng)

· 汽車ECU、智能手機和平板電腦

· 集成于多層基板中的ESD保護功能

· ESD保護能力可達25 kV

· 高達22 W/mW的導熱性

· 300 µm至 400 µm的超薄厚度

TDK株式會社是一家領先的電子公司，總部位于日本東京。公司成立于1935年，主營鐵氧體，是一種用于電子和磁性產(chǎn)品的關鍵材料。TDK的主要產(chǎn)品線包括TDK和愛普科斯（EPCOS）兩大品牌的各類被動電子元件，模塊和系統(tǒng)產(chǎn)品*；電源裝置、磁鐵等磁性應用產(chǎn)品以及能源裝置、閃存應用設備等。TDK以成為電子元件的領先企業(yè)為目標，重點開展如信息和通信技術以及消費、汽車和工業(yè)電子市場領域。公司在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設計、制造基地和銷售辦事處網(wǎng)絡。2016年度3月末，TDK的銷售總額約為102億美元，全球雇員92，000人。

* 產(chǎn)品組合包括陶瓷、鋁電解電容器和薄膜電容器、鐵氧體和電感器、高頻元件如聲表面波濾波器（SAW）和模塊、壓電和保護元件以及傳感器。