位于海寧泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園的芯盟科技有限公司，兩個(gè)指甲蓋大小的芯片就是芯盟在8月剛剛研發(fā)成功的全球首款超高性能異構(gòu)集成單芯片。全球首款的超高性能異構(gòu)AI芯片成功的背后，是30多名志同道合“超能”人才近一年的鉆研。

這款芯片打破了傳統(tǒng)同構(gòu)芯片內(nèi)儲(chǔ)存與計(jì)算間的數(shù)據(jù)墻，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)感知、存儲(chǔ)、計(jì)算的三維集成，是存算一體化領(lǐng)域的重大突破，有可能在性能和成本效益上提高一個(gè)數(shù)量級(jí)。

它將主要應(yīng)用于人工智能物聯(lián)網(wǎng)類人確定感知任務(wù)場(chǎng)景，如服務(wù)員、醫(yī)生、駕駛員等。對(duì)行業(yè)降低應(yīng)用產(chǎn)品智能化的成本，加速人工智能驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)與變革具有深遠(yuǎn)意義。公司負(fù)責(zé)工藝研發(fā)的CTO余興告訴我們，芯盟的定位就是類人感知人工智能芯片創(chuàng)新設(shè)計(jì)與智能生態(tài)孵化，這是業(yè)界許多專業(yè)人士心中的“珠峰”。

芯盟科技成立于2018年11月，是一家專業(yè)從事類人感知人工智能芯片創(chuàng)新設(shè)計(jì)與智能生態(tài)孵化的企業(yè)。公司成立初期，創(chuàng)始人找到了余興和其他5位業(yè)界響當(dāng)當(dāng)?shù)木?，大家一拍即合，?zhǔn)備勇攀“高峰”。

“主要是有想法、有興趣，想在推動(dòng)集成電路方面有一些發(fā)展。我們有幾個(gè)朋友在平時(shí)已經(jīng)聊起來新的架構(gòu)，所以說這也是一個(gè)機(jī)會(huì)，我們就到這邊來，想實(shí)現(xiàn)我們的想法?！庇嗯d說。

主力軍有了之后，公司又“以英引英”招引到20多位專業(yè)人才，組建成了一支超過30人的擁有世界一流設(shè)計(jì)水平的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和管理團(tuán)隊(duì)。團(tuán)隊(duì)擁有國(guó)家級(jí)人才2人，省級(jí)人才1人，世界名校博士4人。

核心團(tuán)隊(duì)在集成電路設(shè)計(jì)、芯片設(shè)計(jì)、算法設(shè)計(jì)等方面都有超過十年甚至二三十年的國(guó)內(nèi)外行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。異構(gòu)單芯片雖小，要把它從無到有研發(fā)出來，即便對(duì)這個(gè)“超能”團(tuán)隊(duì)來說，也絕不是一件簡(jiǎn)單的事。由于它工藝十分復(fù)雜，不但設(shè)計(jì)研發(fā)要花很多心血，把它生產(chǎn)出來更不容易。這款工藝復(fù)雜的芯片要經(jīng)由4家公司的生產(chǎn)加工才能完成，在疫情期間芯盟對(duì)芯片生產(chǎn)的可控性很小?？朔刂乩щy，經(jīng)過團(tuán)隊(duì)將近1年的投入，這顆異構(gòu)單芯片終于出產(chǎn)，而且是一次流片成功。

“我們下定決心一次成功，如果要達(dá)到一次成功，花的力氣比重復(fù)幾次困難的多?！庇嗯d說，這是第一顆這種結(jié)構(gòu)的芯片，基本上沒什么其他經(jīng)驗(yàn)可以借鑒，所以也花了很多精力。

目前，企業(yè)正與客戶進(jìn)行深入對(duì)接，芯片不日將進(jìn)入市場(chǎng)。

此外，企業(yè)已經(jīng)注冊(cè)成立了浙江海芯微半導(dǎo)體科技有限公司，將主要承擔(dān)企業(yè)芯片的生產(chǎn)任務(wù)。

浙江芯盟科技有限公司副總裁、海芯微項(xiàng)目負(fù)責(zé)人邢程介紹：“三維集成是現(xiàn)在剛剛興起的一個(gè)技術(shù)的構(gòu)思，慢慢會(huì)有很多的企業(yè)往這個(gè)方向去發(fā)展，如果我們?cè)谶@個(gè)方面起步比較早，有制造方面工藝經(jīng)驗(yàn)積累的，那我們可以完全領(lǐng)先其他的工廠，這樣對(duì)那些想做三維集成芯片的公司來說，我們就是它最好選擇的一個(gè)合作伙伴，發(fā)展前景會(huì)比較大?！?

當(dāng)前，為進(jìn)一步完善芯片功能、提升其性能，團(tuán)隊(duì)也開始在先進(jìn)工藝的基礎(chǔ)上研發(fā)下一款芯片，主要針對(duì)智慧城市，智慧工業(yè)的高性能、高利潤(rùn)應(yīng)用市場(chǎng)，芯片架構(gòu)已經(jīng)基本完成。企業(yè)目標(biāo)通過大家努力將先進(jìn)的AI芯片技術(shù)快速、高效、廣泛的推向市場(chǎng)。