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[導(dǎo)讀]從打破國外技術(shù)壟斷、填補(bǔ)國內(nèi)空白,到成為光芯片領(lǐng)域的“隱形冠軍”,葛海泉帶領(lǐng)的仕佳光子經(jīng)歷了從無到有、從有到優(yōu)的過程?!爸灰覀冇眯?,堅(jiān)持下去,就一定能制造出來,這是我的判斷,也是我的底氣?!痹诟鸷H脑捴?,仕佳光子人用“笨方法”、苦功夫,所走出的一條“以心換‘芯’”路漸次清晰。

從打破國外技術(shù)壟斷、填補(bǔ)國內(nèi)空白,到成為光芯片領(lǐng)域的“隱形冠軍”,葛海泉帶領(lǐng)的仕佳光子經(jīng)歷了從無到有、從有到優(yōu)的過程。“只要我們用心,堅(jiān)持下去,就一定能制造出來,這是我的判斷,也是我的底氣?!痹诟鸷H脑捴?,仕佳光子人用“笨方法”、苦功夫,所走出的一條“以心換‘芯’”路漸次清晰。

如今,站在科創(chuàng)板上市的新起點(diǎn)上,葛海泉用兩個(gè)“努力”描繪公司未來的發(fā)展之路:努力打造自主芯片的核心能力,努力推動國家對光通信、光互連核心技術(shù)的掌控能力,彌補(bǔ)國內(nèi)在光通信行業(yè)尤其是光芯片領(lǐng)域與國外的技術(shù)差距。

一、以心換“芯”的創(chuàng)業(yè)路

2000年,葛海泉在鄭州成立了仕佳通信科技有限公司,主營室內(nèi)光纖光纜的研發(fā)、生產(chǎn)。而后,隨著國內(nèi)光纖到戶的“寬帶中國”建設(shè)啟動,市場對光分路器需求漸增。

但是,當(dāng)時(shí)橫在“寬帶中國”這一夢想之前,有著冷冰冰的現(xiàn)實(shí):國內(nèi)雖有近百家光分路器模塊封裝企業(yè),但其中最核心的光分路器芯片全部依賴進(jìn)口。同時(shí),芯片不僅價(jià)格昂貴,而且供貨周期冗長,嚴(yán)重制約了工程的建設(shè)進(jìn)度,屬于“卡脖子”難題。

這樣的情況讓葛海泉意識到,如果公司一直停留在封裝領(lǐng)域,不掌握核心部件技術(shù),那么不遠(yuǎn)的未來或?qū)⒁蛉狈诵母偁幜Χ共讲磺啊?

“要做就要從最前端的芯片入手,而且,中國人不比外國人差,只要我們用心,堅(jiān)持下去,就一定能制造出來,這是我的判斷,也是我的底氣。”葛海泉說。

為了掌握芯片的核心技術(shù),從2009年開始,葛海泉北上北京,南下浙江,跑深圳,赴上海,多方聯(lián)系科研院所,尋求技術(shù)合作。幾經(jīng)波折,他最終找到了中科院半導(dǎo)體研究所。

“那是2009年6月8日,我抱著試一試的心態(tài),通過郵件與研究所的吳遠(yuǎn)大博士取得了聯(lián)系?!备鸷Hf,在隨后的一年半時(shí)間里,他每個(gè)月都要往北京跑兩三趟,把中科院半導(dǎo)體研究所團(tuán)隊(duì)請到鄭州或鶴壁,反復(fù)溝通、磨合。

正是憑著“以心換芯”的執(zhí)著,中科院半導(dǎo)體研究所最終與仕佳光子簽訂合作協(xié)議,將該所光分路器芯片科研成果轉(zhuǎn)化基地落地鶴壁。

二、打破國外技術(shù)封鎖

產(chǎn)業(yè)化之路翻開篇章,瞄準(zhǔn)“卡脖子”技術(shù)的科研團(tuán)隊(duì),僅用了短短一年時(shí)間便發(fā)布國內(nèi)首款PLC分路器芯片,這讓仕佳光子成為中國第一家、也是當(dāng)時(shí)國內(nèi)唯一一家能夠量產(chǎn)PLC分路器芯片的企業(yè)。

但是,驚喜之余,價(jià)格戰(zhàn)馬上襲來,這對羽翼尚未豐滿的仕佳光子是一次重要洗禮。

“當(dāng)時(shí)產(chǎn)品價(jià)格一路下跌,甚至跌破了成本價(jià)。”葛海泉回憶,僅2013年一年,公司就虧損2000多萬元。

面對這樣的艱難時(shí)刻,葛海泉仍做出決定:堅(jiān)持?jǐn)U大規(guī)模、提高芯片性能和良率、降低成本,直面競爭。

最終,經(jīng)過一年多的“搏殺”,仕佳光子不僅沒有被打垮,市場占有率反而急劇擴(kuò)大,芯片產(chǎn)能從2014年第一季度每月35萬片,提升到第四季度的每月90萬片,并在2015年實(shí)現(xiàn)了PLC分路器芯片市場占有率第一。

“可以說,在光分路器芯片上,我們已走在國際前列,完全實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)替代進(jìn)口。通過該芯片的產(chǎn)業(yè)化成功,仕佳光子在芯片領(lǐng)域站穩(wěn)了腳跟?!备鸷Hf。

招股書顯示,隨著技術(shù)和工藝水平的提升,仕佳光子目前已成功實(shí)現(xiàn)20余種規(guī)格的PLC分路器芯片國產(chǎn)化,PLC分路器晶圓的良品率達(dá)到98%以上。同時(shí),公司根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢,積極延伸PLC分路器芯片產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈,PLC分路器芯片系列產(chǎn)品由晶圓、芯片逐步拓展到器件,產(chǎn)品類型涵蓋裸纖型、分支器型、盒式、插片式、機(jī)架式等,能夠滿足不同客戶的差異化需求。

目前,仕佳光子憑借PLC分路器芯片全球市場占有率第一,成為全球最大的PLC分路器芯片制造商。

三、重金研發(fā)為創(chuàng)新開路

一直以來,芯片行業(yè)有個(gè)“摩爾定律”,即制程升級一日千里,產(chǎn)品迭代特別快,存在“投產(chǎn)即落后”的風(fēng)險(xiǎn)。換句話說,如果你不引領(lǐng)潮流,那么很快就會被別人超越。

正是出于這種危機(jī)意識,仕佳光子在科研創(chuàng)新上一直馬不停蹄。

2015年,在PLC分路器芯片取得初步效益的同時(shí),仕佳光子便開始布局研發(fā)AWG芯片和DFB激光器芯片。

葛海泉說,經(jīng)過近2年的努力,公司的AWG芯片技術(shù)在領(lǐng)域應(yīng)用方面實(shí)現(xiàn)了“跟跑”到“并跑”的躍升,相關(guān)產(chǎn)品已向英特爾、Molex、中興通訊等供貨。

在DFB激光器芯片方面,仕佳光子已重點(diǎn)突破了一次外延技術(shù)難點(diǎn),實(shí)現(xiàn)DFB激光器芯片的全工藝流程自主技術(shù)開發(fā)。

招股書顯示,項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)擁有芯片設(shè)計(jì)及工藝核心發(fā)明專利30項(xiàng),先后牽頭主持國家863項(xiàng)目、國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目等重大科研項(xiàng)目,設(shè)立了光電子集成技術(shù)國家地方聯(lián)合工程實(shí)驗(yàn)室、光電集成河南省工程實(shí)驗(yàn)室等。

當(dāng)然,羅馬不是一天建成的,仕佳光子如今的成就與公司重金研發(fā)分不開。

招股書顯示,2017年至2019年,公司研發(fā)投入分別為4856.37萬元、4881.82萬元和5960.75萬元,呈現(xiàn)穩(wěn)定上升的趨勢,占營業(yè)收入的比例分別為10.14%、9.43%、10.91%,均較當(dāng)年行業(yè)平均水準(zhǔn)高出4個(gè)百分點(diǎn)以上。

隨著AWG芯片系列產(chǎn)品逐步實(shí)現(xiàn)批量銷售,仕佳光子對英特爾等主要客戶銷售的數(shù)據(jù)中心AWG器件、數(shù)據(jù)中心用光纖連接器等產(chǎn)品繼續(xù)保持良好增長態(tài)勢,上半年實(shí)現(xiàn)營收3.28億元,同比增長27.27%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤2815.11萬元,同比大增560.08%。

四、搶占高新技術(shù)產(chǎn)品制高點(diǎn)

光芯片作為5G等新技術(shù)的硬件載體,是“新基建”的重要一環(huán),技術(shù)需求將趨于旺盛,未來仕佳光子將在其中扮演怎樣的角色?

葛海泉介紹,經(jīng)過10年的持續(xù)投入,仕佳光子已構(gòu)建了從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工與封裝測試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系和先進(jìn)的工藝平臺,產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)、接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心與5G建設(shè)等領(lǐng)域。公司也在鶴壁總部基礎(chǔ)上,成立了深圳、無錫、武漢和美國硅谷等子公司,完善仕佳光子產(chǎn)業(yè)鏈條。

對于下一步公司的發(fā)展規(guī)劃,葛海泉坦言,公司將繼續(xù)“以芯為本”,保持對光芯片、光器件的持續(xù)研發(fā)投入,努力打造自主芯片的核心能力,努力推動國家對光通信、光互連核心技術(shù)的掌控能力,彌補(bǔ)和縮短國內(nèi)在光通信行業(yè)尤其是光芯片領(lǐng)域與國外的技術(shù)差距。

具體而言,在無源領(lǐng)域,公司將不斷拓寬產(chǎn)品類別,開發(fā)VOA、光開關(guān)、微透鏡等芯片產(chǎn)品;在有源領(lǐng)域,公司將持續(xù)加強(qiáng)對高速、高性能激光器芯片的研發(fā)投入,加快25G激光器芯片開發(fā)進(jìn)度,并逐步開發(fā)EML芯片、可調(diào)諧激光器芯片等有源芯片產(chǎn)品。

仕佳光子也將加大光芯片在新型產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用研究,研發(fā)光電子與微電子融合的系統(tǒng)集成芯片,爭取在物聯(lián)網(wǎng)和車載傳感系統(tǒng)上,開發(fā)出多種系統(tǒng)集成光電子集成芯片,公司的后備產(chǎn)品儲備業(yè)務(wù)將由傳統(tǒng)通信行業(yè),拓展至汽車、工業(yè)和消費(fèi)光電子領(lǐng)域,搶占未來高新技術(shù)產(chǎn)品制高點(diǎn)。

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