據悉，繼蘋果A14、麒麟9000之后，5nm手機芯片另外一位重磅玩家驍龍875要來了。

據外媒報道，高通日前正式發(fā)布邀請函，宣布將于12月1日-2日舉辦2020驍龍技術峰會。和往年不同的是，由于新冠疫情，今年的峰會將通過線上數字活動形式舉辦。

傳言今年高通與三星達成合作，將基于后者的5nm EUV工藝代工這款頂級處理器，對標臺積電5nm工藝代工的蘋果A14和華為麒麟9000。

高通在邀請郵件中提到了“高端移動性能”，外媒猜測，此次峰會高通將正式發(fā)布新一代旗艦手機處理器驍龍875，但最終命名尚未確認。

驍龍875將是高通最快、最強大、最節(jié)能的5G芯片組。據此前消息，即將于2021年2月推出的三星S21系列將全球首發(fā)，小米11系列、OPPO Find X3系列等新一代旗艦機國內首批商用。

已知爆料顯示，高通驍龍875將采用“1+3+4”八核心三叢集架構，其中“1”為超大核心Cortex X1。

據說驍龍875的大核基于比Cortex A78還強的Cortex X1“魔改”而來，CPU層面的性能提升或可達到30%之多。

以往，高通旗艦處理器也采用過“1+3+4”這種設計，代表這“超大核+大核+能效核心”，但超大核和大核之間的差別主要在于CPU頻率。比如驍龍865的大核為2.84GHz，大核心為2.42GHz，均為Cortex A77。

而驍龍875則首次采用的Cortex X1超大核、Cortex A78大核這樣的組合，是真正意義上的“超大核”。

此外，值得一提的是，另有傳聞稱，驍龍 875 將有多個 “精簡版”，以應對智能手機成本的上升。

高通也有可能在這次即將舉行的發(fā)布會上證實這一點。