看到這個題目相信大家一定很不屑，我也考慮了好久要怎么解釋才好。既然有人提出這個問題，就要好好解釋一下了。下面從封裝、板材、SMT等方面解釋一下這個問題，希望對初學者有用。

芯片是要“裝”在電路板上的，準確的說是“焊接”。芯片要通過焊錫焊接在電路板上，而電路板上通過“走線”建立起芯片與芯片之間的電氣連接關系。電路板是元器件的載體，既固定了芯片又保證了電氣連接，保證各芯片穩(wěn)定的工作。

芯片的引腳

芯片有很多引腳，芯片也是通過引腳和其他芯片、元器件、電路建立電氣連接關系的。芯片的功能越多，引腳也就越多。根據(jù)引腳不同的出腳形式，可以分為LQFP系列封裝、QFN系列封裝、SOP系列封裝、BGA系列封裝以及DIP系列的直插封裝等。如下圖所示。

PCB板

常見的電路板一般是帶綠油的，叫做PCB板，除了綠色外，常用的顏色還有藍色、黑色、紅色等。PCB板上有焊盤、走線、以及過孔等。焊盤的排列與芯片的封裝是一致的，通過焊錫可以將芯片和焊盤對應的焊接起來；而走線和過孔則提供了電氣連接關系。PCB板如下圖所示。

PCB板根據(jù)層數(shù)的不同可以分為雙層板、四層板、六層板，甚至更多層。常用的PCB板材多是FR-4材料的，常用厚度有0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm等。這種是硬電路板，還有一種是軟的，叫柔性電路板，比如手機、電腦中的軟排線就是柔性電路板。

焊接工具

芯片要焊接就要用到焊接工具。如果是手工焊接就要用到電烙鐵、焊錫絲、助焊劑等工具。手工焊接適用于少量的樣板，不適合大批量的量產焊接，因為效率低、一致性較差、存在漏焊虛焊等各種問題。現(xiàn)在機械化程度越來越高，而SMT貼片元器件焊接是非常成熟的標準化工業(yè)流程，這個過程中會涉及到刷錫機、貼片機、回流焊爐、AOI檢測等設備，自動化程度非常高、一致性非常好、出錯率非常低，保證了電子產品的大批量出貨。SMT可以說是電子行業(yè)的基建產業(yè)。

SMT的基本流程

SMT是一個標準化的工業(yè)流程，涉及到PCB及來料檢查核對、貼片機上料、刷錫膏/紅膠、貼片機貼料、過回流爐、AOI檢測、清洗等過程。任何一個環(huán)節(jié)都不能出錯，來料核對環(huán)節(jié)主要保證物料的正確性、貼片機需要編程確定各個元器件的擺放位置和方向、刷錫膏是通過鋼網(wǎng)將焊錫膏涂在PCB的焊盤上、回流焊是加熱融化焊錫膏的過程、AOI是檢測過程。

芯片是要焊接在電路板上的，電路板既能起到固定芯片的作用又能保證了芯片之間的電氣連接。