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瘋了??!

真的要考慮單片機(jī)型號的國產(chǎn)化了!

以下文章轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò):

說起MCU,ST(意法半導(dǎo)體)的STM32單片機(jī)十幾年來已經(jīng)銷售了幾十億顆,在國內(nèi)幾乎占有50%的市場,會使用STM32單片機(jī)也基本成為電子工程師的標(biāo)配職業(yè)技能,然而2018年下半年的供貨緊張,以及中興事件,給我們硬件工程師敲了敲警鐘,假如有一天我們必須替換下STM32單片機(jī),國產(chǎn)芯有哪些是可以替代的呢?


北京兆易創(chuàng)新-GD32系列

GD32作為中國32位通用MCU領(lǐng)域的主流之選,以累計超過2億顆的出貨數(shù)量、超過1萬的用戶數(shù)量、20個系列300余款產(chǎn)品型號選擇的廣闊應(yīng)用覆蓋率穩(wěn)居市場前列。GD32使用的是Cortex-M3內(nèi)核,型號做到了與STM32相同型號的全兼容,方便替換,主頻頻率更高。


GD32F103是GD早期的產(chǎn)品,GD32E103和GD32F303是對GD32F103的升級和優(yōu)化,所以4者是兼容的,雖然內(nèi)核不同,但是通用外設(shè)幾乎很少涉及到內(nèi)核部分,在時間急迫的情況下可以使用ST的庫開發(fā)。



一、相同點


1)外圍引腳PIN TO PIN兼容,每個引腳上的復(fù)用功能也完全相同。
2)芯片內(nèi)部寄存器、外部IP寄存器地址和邏輯地址完全相同,但是有些寄存器默認(rèn)值不同,有些外設(shè)模塊的設(shè)計時序上和STM32有差異,這點差異主要體現(xiàn)在軟件上修改,詳情見下文。
3)編譯工具:完全相同例如:KEIL 、IAR
4)型號命名方式完全相同,所以替代只需找尾綴相同的型號即可,例如:STM32F103C8T6 與 GD32E103C8T6。
5)仿真工具:JLINK GDLINK


二、外圍硬件區(qū)別


三、硬件替換需要注意的地方




從上面的介紹中,我們可以看出,GD32F30/E103系列和STM32F103系列是兼容的,但也需要一些注意的地方。


1)BOOT0必須接10K下拉或接GND,ST可懸空,這點很重要。
2)RC復(fù)位電路必須要有,否則MCU可能不能正常工作,ST的有時候可以不要。
3)有時候發(fā)現(xiàn)用仿真器連接不上。因為GD的swd接口驅(qū)動能力比ST弱,可以有如下幾種方式解決:
a、線盡可能短一些;
b、降低SWD通訊速率;
c、SWDIO接10k上拉,SWCLK接10k下拉。
4)使用電池供電等,注意GD的工作電壓,例如跌落到2.0V~2.6V區(qū)間,ST還能工作,GD可能無法啟動或工作異常。

四、使用ST標(biāo)準(zhǔn)庫開發(fā)需要修改的地方

1)GD對時序要求嚴(yán)格,配置外設(shè)需要先打開時鐘,在進(jìn)行外設(shè)配置,否則可能導(dǎo)致外設(shè)無法配置成功;ST的可以先配置在開時鐘。


2)修改外部晶振起振超時時間,不用外部晶振可跳過這步。
原因:GD與ST的啟動時間存在差異,為了讓GD MCU更準(zhǔn)確復(fù)位。
修改:

將宏定義:#define HSE_STARTUP_TIMEOUT ((uint16_t)0x0500)修改為:#define HSE_STARTUP_TIMEOUT ((uint16_t)0xFFFF)

  

3)GD32F10X flash取值零等待,而ST需要2個等待周期,因此,一些精確延時或者模擬IIC或SPI的代碼可能需要修改。


原因:GD32采用專利技術(shù)提高了相同工作頻率下的代碼執(zhí)行速度。
修改:如果使用for或while循環(huán)做精確定時的,定時會由于代碼執(zhí)行速度加快而使循環(huán)的時間變短,因此需要仿真重新計算設(shè)計延時。使用Timer定時器無影響。


4)在代碼中設(shè)置讀保護(hù),如果使用外部工具讀保護(hù)比如JFLASH或脫機(jī)燒錄器設(shè)置,可跳過此步驟。
在寫完KEY序列后,需要讀該位確認(rèn)key已生效,修改如下:

總共需要修改如下四個函數(shù):


FLASH_Status FLASH_EraseOptionBytes(void);FLASH_Status FLASH_ProgramOptionByteData(uint32_t Address, uint8_t Data);uint32_t FLASH_GetWriteProtectionOptionByte(void);FlagStatus FLASH_GetReadOutProtectionStatus(void);


5)GD與ST在flash的Erase和Program時間上有差異,修改如下:




6)需求flash大于256K注意,小于256K可以忽略這項。


與ST不同,GD的flash存在分區(qū)的概念,前256K,CPU執(zhí)行指令零等待,稱code區(qū),此范圍外稱為dataZ區(qū)。兩者在擦寫操作上沒有區(qū)別,但在讀操作時間上存在較大差別,code區(qū)代碼取值零等待,data區(qū)執(zhí)行代碼有較大延遲,代碼執(zhí)行效率比code區(qū)慢一個數(shù)量級,因此data區(qū)通常不建議運(yùn)行對實時性要求高的代碼,為解決這個問題,可以使用分散加載的方法,比如把初始化代碼,圖片代碼等放到data區(qū)。


總結(jié):至此,經(jīng)過以上修改,在不使用USB和網(wǎng)絡(luò)能復(fù)雜協(xié)議的代碼,就可以使用ST的代碼操作了。


上海靈動微電子-MM32系列

MM32系列基于ARM Cortex-M0及Cortex-M3 內(nèi)核,產(chǎn)品包括:針對通用高性能市場的MM32F系列,針對超低功耗及安全應(yīng)用的MM32L系列,具有多種無線連接功能的MM32W系列,電機(jī)驅(qū)動及控制專用的MM32SPIN系列,以及OTP型的MM32P系列等,同樣的管腳、型號等與ST全兼容,替換成本非常低。


華大半導(dǎo)體-HC32系列

有國企背景的HC32系列基于ARM Cortex-M0+及Cortex-M4內(nèi)核,產(chǎn)品包括超低功耗應(yīng)用的HC32L系列和針對電機(jī)應(yīng)用市場的HC32M系列,針對通用市場的高性價比HC32F系列,與ST同型號產(chǎn)品管腳兼容,可以直接替換。


中科芯(CETC)

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中科芯的32位MCU產(chǎn)品可批量替換STM32的F103、F030、F031和F051等系列?;贏RM架構(gòu)覆蓋Cortex-M0、M3、M4內(nèi)核八大系列產(chǎn)品,硬件引腳與STM32 P2P兼容,軟件采用寄存器級兼容設(shè)計,對于已經(jīng)使用ST系列MCU開發(fā)完成的程序,HEX文件可直接燒錄到中科芯對應(yīng)型號的MCU中即可運(yùn)行,無需過多改動。


雅特力(Artery)

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雅特力的AT32F403A/F407/ F413/ F415/F421系列,可批量替換STM32的F030、F303、F103、F107、F072、F401和F411等系列,其產(chǎn)品硬件引腳與STM32 P2P兼容,軟件高度兼容,由于內(nèi)核、SRAM、外設(shè)等性能相比STM32大幅度提升,AT32可一顆取代多顆STM32,另外還獨有安全性&二次開發(fā)功能: security Lib,更寬的工作溫度:-40~105度。


中微股份(CMSemicon)


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中微股份的高性能低功耗高集成全領(lǐng)域的MCU,可批量替換STM32F030/031系列、STM32G030/031系列和STM32L031/051系列。


航順(Hangshun)

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航順已量產(chǎn)基于ARM Cortex-M0及Cortex-M3 內(nèi)核的MCU產(chǎn)品包括:通用高性能市場的HK32F103家族,HK32F030/031/03X家族,存儲器EEPROM家族。2019年即將推出的超低功耗7nA及安全應(yīng)用的HK32L家族以及具有多種無線連接功能的HK32W/B家族,以滿足客戶多元化需求。

國產(chǎn) 芯任重道遠(yuǎn)

國產(chǎn)芯片在國內(nèi)MCU市場的占有率在2%左右,市場非常低,還有很大的進(jìn)步空間。以GD32為代表的國內(nèi)芯片廠商的崛起勢必沖擊ST,但是我們也必須看到與ST之間的差距,產(chǎn)品線不完整,產(chǎn)品性能以及穩(wěn)定性還不能完全與其匹敵,未來5年能搶下多少份額,我們拭目以待。

END

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