如今已經(jīng)是2021年的四月份了，很多手機(jī)廠商都會(huì)在這個(gè)月舉行春季發(fā)布會(huì)，而對(duì)于很多芯片廠商來(lái)說(shuō)，會(huì)在上半年進(jìn)行更先進(jìn)的制程工藝芯片的試產(chǎn)。芯片一直是手機(jī)部件中最重要的配置，可以說(shuō)一部手機(jī)有了高端芯片之后就等于是成功了一半，所以芯片的一舉一動(dòng)都牽掛著手機(jī)廠商們的心。

最近臺(tái)積電3nm制程工藝被爆將在今年上半年提前量產(chǎn)，可以說(shuō)這一消息還是比較讓人興奮的，因?yàn)楝F(xiàn)在5nm芯片已經(jīng)是頂級(jí)的性能了，臺(tái)積電同時(shí)又表露3nm會(huì)比5nm提升15%的性能。

日前三星曾公布過(guò)一款由3nm工藝制造而成的芯片，看似領(lǐng)先，實(shí)則又落后臺(tái)積電一步。3月30日，供應(yīng)鏈傳出消息，臺(tái)積電的3nm制造進(jìn)度超出預(yù)期，已經(jīng)在3月份進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)階段，并且實(shí)現(xiàn)小量交貨。反觀三星，目前尚未公布事關(guān)3nm工藝量產(chǎn)進(jìn)度的消息。

之前英特爾與臺(tái)積電合作，使用臺(tái)積電的6nm工藝，代工自家的GPU，共計(jì)18萬(wàn)片晶圓，時(shí)間為明年。此次合作確實(shí)出乎意料，不過(guò)考慮到英特爾的產(chǎn)能，或許這是比較好的選擇。如今英特爾再次與臺(tái)積電合作，將使用臺(tái)積電的3nm工藝。

2020年，三星電子公布了一項(xiàng)要在2022年3nm工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的節(jié)點(diǎn)，趕超全球第一大晶圓代工巨頭臺(tái)積電的計(jì)劃。

為此，三星電子不惜舍下血本，投入數(shù)千億研發(fā)資金的同時(shí)，還決定在3nm工藝的量產(chǎn)上冒險(xiǎn)采用GAA新技術(shù)。

一直以來(lái)，三星都是全球范圍內(nèi)唯一能夠與臺(tái)積電相抗衡的晶圓代工廠?？墒芗夹g(shù)水平和研發(fā)速度的限制，三星一直位列世界第二。2020年，不甘心屈居人后的三星電子，向外界公布了要在2022年，3nm工藝量產(chǎn)節(jié)點(diǎn)上趕超臺(tái)積電的計(jì)劃。

三星雖然也是巨頭，可無(wú)論是在技術(shù)實(shí)力、渠道還是影響力上，都與臺(tái)積電有著不小的差距。

臺(tái)積電和三星兩家半導(dǎo)體行業(yè)巨頭勢(shì)必要有一場(chǎng)大競(jìng)爭(zhēng)，具體誰(shuí)勝誰(shuí)負(fù)就要看三星這個(gè)工藝掌握如何了，但總體對(duì)消費(fèi)者來(lái)說(shuō)都是好事。一旦三星這邊工藝掌握成熟，大批訂單都會(huì)涌來(lái)，或許也能夠搶的一些臺(tái)積電的客戶!

就制程工藝而言，目前看唯一能趕上臺(tái)積電的企業(yè)就是三星，但是三星的工藝質(zhì)量近幾年一直受到質(zhì)疑。

鑒于臺(tái)積電早已宣布其3nm技術(shù)趨于成熟，并將于2022年開始生產(chǎn)時(shí)，三星卻拋出了一個(gè)讓人意外的消息。在IEEE ISSCC的一個(gè)國(guó)際會(huì)議上，三星首次展示了其采用3nm制程工藝制造的芯片，即32GB的SRAM存儲(chǔ)器芯片。要知道臺(tái)積電現(xiàn)在也沒有真正的3nm產(chǎn)品拿出來(lái)，難道三星這次要來(lái)個(gè)彎道超車?

在三星的技術(shù)路線圖中，14nm、10nm、7nm和3nm都定義為新的制程工藝節(jié)點(diǎn)，而其他工藝節(jié)點(diǎn)則是在這幾個(gè)節(jié)點(diǎn)上的升級(jí)和改進(jìn)，包括11/8/6/5/4nm等。

臺(tái)積電的3nm制程，是繼5nm之后又一個(gè)全節(jié)點(diǎn)的新技術(shù)，目前預(yù)計(jì)將于2021年試產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)。

除了蘋果A17、Intel訂單外，包括AMD、NVIDIA，以及2020年轉(zhuǎn)向擁抱三星5nm的高通等芯片大廠，目前也都已經(jīng)預(yù)定臺(tái)積電3nm 2024年的產(chǎn)能。

目前，臺(tái)積電3nm制程訂單，已由蘋果的Mac臺(tái)式機(jī)/筆記本芯片、iPhone/iPad所用的Aa17芯片，以及Intel CPU所包下。

如果說(shuō)蘋果包攬產(chǎn)能毫不意外的話，Intel這邊就堪稱歷史性的轉(zhuǎn)折了。在自家10nm、7nm等工藝進(jìn)度遲緩、性能不濟(jì)、遲遲無(wú)法滿足需求的情況下，Intel不得不開始轉(zhuǎn)向外包，但目前由臺(tái)積電3nm代工的具體產(chǎn)品還不清楚。

據(jù)了解，臺(tái)積電已經(jīng)官宣將在4月15日發(fā)布一季度的財(cái)報(bào)，對(duì)于第一季度，臺(tái)積電在1月14日發(fā)布的2020年第四季度的財(cái)報(bào)中，曾預(yù)計(jì)營(yíng)收127億美元到130億美元，毛利潤(rùn)率預(yù)計(jì)在50.5%-52.5%。

在去年四季度，臺(tái)積電的營(yíng)收為126.8億美元，去年一季度為103.06億美元，按臺(tái)積電的預(yù)期，他們今年一季度的營(yíng)收，同比環(huán)比仍將繼續(xù)增長(zhǎng)，其中同比漲幅較為明顯，預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到23%。

臺(tái)積電3nm工藝的節(jié)奏是，明年開啟風(fēng)險(xiǎn)市場(chǎng)，后年，也就是2022年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，不過(guò)第一波產(chǎn)能主要留給蘋果，后三波產(chǎn)能才會(huì)接受其他廠商預(yù)定。很明顯，這其中就包括英特爾。

目前還不清楚此次臺(tái)積電為英特爾代工什么產(chǎn)品，不過(guò)分析來(lái)看，極大可能還會(huì)是GPU，也就是下一代英特爾顯卡。如此看來(lái)，大家應(yīng)該會(huì)于今年或明年看到英特爾獨(dú)顯上市，2022年底或2023年將會(huì)看到下一代英特爾獨(dú)顯。