Microchip宣布擴展用于空間系統(tǒng)的抗輻射Armò單片機(MCU)產(chǎn)品陣容
包括行星探索、軌道飛行器任務(wù)和空間研究在內(nèi)的太空項目需要創(chuàng)新的航天器系統(tǒng)技術(shù)提供連接和處理功能。為了使系統(tǒng)設(shè)計人員更好地集成和提高性能，同時降低開發(fā)成本和縮短上市時間，商用現(xiàn)貨技術(shù)(COTS)和可擴展解決方案越來越多地應(yīng)用于空間應(yīng)用。Microchip今日宣布旗下基于Arm®的SAMRH71微處理器(MPU)獲得認證， SAMRH707單片機(MCU)已開始供貨。這兩款產(chǎn)品均采用了基于Arm Cortex®-M7的片上系統(tǒng)(SoC)抗輻射技術(shù)。
Microchip 的 SAMRH71 和 SAMRH707 器件在歐洲航天局(ESA)和法國航天局國家空間研究(CNES)的支持下開發(fā)，用于進一步開展研究和航天任務(wù)。
法國國家空間研究中心(CNES)的VLSI元件專家David Dangla表示：“在空間應(yīng)用中引入Arm技術(shù)為我們開辟了新視野，讓我們能夠使用消費和工業(yè)領(lǐng)域中成熟完善的生態(tài)系統(tǒng)。SAMRH71是目前市場上第一款基于Arm Cortex-M7的抗輻射微處理器，為開發(fā)人員提供了單核處理器的簡單性和先進架構(gòu)的性能，而不必像非宇航級元件那樣執(zhí)行繁重的緩解技術(shù)?！?
歐洲航天局(ESA)機載計算機工程師Kostas Marinis表示：“將數(shù)模轉(zhuǎn)換器和模數(shù)轉(zhuǎn)換器與強大的處理器內(nèi)核集成在一起，是應(yīng)對航空航天應(yīng)用新挑戰(zhàn)的關(guān)鍵需求。Microchip推出的SAMRH707讓高性價比、抗輻射單片機具備了簡便易用的功能?！?
基于標準的Arm Cortex-M7架構(gòu)以及與汽車和工業(yè)處理器相同的外設(shè)，SAMRH71和SAMRH707可利用消費類設(shè)備的標準軟硬件工具，實現(xiàn)了系統(tǒng)開發(fā)成本和進度的優(yōu)化。
SAMRH71是Microchip的COTS汽車SoC技術(shù)的抗輻射版本，同時提供空間連接接口與高性能架構(gòu)，DMIPS超過200。SAMRH71的Arm Cortex-M7內(nèi)核專為高輻射環(huán)境、極端溫度和高可靠性而設(shè)計，并配有高帶寬通信接口，如SpaceWire、MIL-STD-1553和CAN FD以及具有IEEE1588通用精確時間協(xié)議(gPTP)功能的以太網(wǎng)。在法國國家空間研究中心 (CNES)的支持下，SAMRH71獲得了ESCC完全認證，并符合MIL標準的V級和Q級高可靠性等級，使系統(tǒng)能夠滿足嚴格的合規(guī)要求。
SAMRH707器件擴大了Microchip基于抗輻射Arm Cortex-M7的單片機產(chǎn)品陣容，在具有數(shù)字信號處理(DSP)功能且DMIPS >100 的處理器單元上提供模擬功能，并在小尺寸內(nèi)結(jié)合空間連接接口，專為高輻射環(huán)境、極端溫度和高可靠性而設(shè)計。SAMRH707實現(xiàn)了高水平的集成，嵌入了靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)和閃存、高帶寬通信接口(包括SpaceWire、MIL-STD-1553和CANFD)以及模擬功能，如12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)。
Microchip針對空間應(yīng)用設(shè)計的單片機、微處理器和現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)，為新系統(tǒng)的開發(fā)提供了關(guān)鍵要素。Microchip的整體系統(tǒng)解決方案涵蓋了符合宇航要求、抗輻射和耐輻射的電源、時序和時鐘器件以及連接和存儲器解決方案。
開發(fā)工具
為加快系統(tǒng)設(shè)計速度，開發(fā)人員可以使用 SAMRH71F20-EK 和 SAMRH707F18-EK 評估板。Microchip的完整生態(tài)系統(tǒng)支持SAMRH707和SAMRH71空間處理器，并包括MPLAB® Harmony工具包和針對空間應(yīng)用的第三方軟件服務(wù)，Microchip的這兩款器件均得到公司集成開發(fā)環(huán)境(IDE)支持，包括開發(fā)、調(diào)試和軟件庫支持。這兩款器件支持MPLAB Harmony 3.0版本。
供貨
SAMRH71陶瓷封裝器件現(xiàn)已量產(chǎn)，與QMLQ(SAMRH71F20C-7GB-MQ)和QMLV(SAMRH71F20C-7GB-SV)具有同等合規(guī)水平。 對于需要大批量和成本優(yōu)化結(jié)構(gòu)的應(yīng)用，可提供用球柵陣列(BGA)塑料封裝的印刷電路板設(shè)計的SAMRH71或評估用SAMRH71產(chǎn)品。CQFP164陶瓷封裝的SAMRH707(SAMRH707F18A-DRB-E)已可提供樣品。
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