從2020年到2021年，“缺芯”持續(xù)占據媒體頭條。從行業(yè)來看，高盛公司估計，至少有169個行業(yè)因芯片短缺受到負面影響，就連最意想不到的肥皂生產、啤酒生產等也包含在內;而從地區(qū)來看，“最受傷”的似乎是美國——高盛估計，美國2021年的GDP可能因此減少1%，約2095億美元(約合人民幣13430億元)。

可以說，“缺芯”已成為美國迫在眉睫的大事，而為了解決這一難題，美國也想盡了各種辦法;該國各家芯片企業(yè)也是“各出招數”。

5月10日消息，據臺灣媒體報道，近期業(yè)內傳出消息稱，全球手機晶片龍頭高通正積極轉單臺積電，并在臺積電中科15B廠6nm制程增加了大約2萬片產能，加計原本的2萬多片，產量等于多了一倍，大約8月到9月間會產出，搶攻下半年的旺季市場。

雖然目前高通的旗艦處理器驍龍888以及多款中高端芯片都在三星代工，但是去年驍龍888爆出功耗問題，再加上今年以來三星晶圓代工產能吃緊，市場早已傳出高通將部分訂單轉回臺積電，除了今年新增在臺積電6nm的投片量外，明年還會有5nm的新投片量。

消息稱，高通這次在臺積電6nm的新單，主要針對驍龍(Snapdragon)6系列產品，內部代號Kodiak，新增投片量多達2萬片，加上原有的2萬多片，產量倍增，大約8月至9月間產出;但無法確定是否全部都是由三星移回，或是整體多出的產出。

手機芯片龍頭高通(Qualcomm)新款旗艦手機芯片已完成設計定案(tape-out)，確定將採用臺積電7納米制程，供應鏈傳出，高通新款手機芯片已經在第四季量產投片，最大的特色是整合類神網路運算單元(NPU)及支援5G，可大幅提升人工智慧邊緣運算效能，預期包括三星、華為、OPPO、Vivo等非蘋陣營手機大廠均將採用，最快明年第一季終端手機可望上市。

高通目前Snapdragon 8系列的手機芯片主要採用三星晶圓代工(Samsung Foundry)10納米制程投片，雖然三星已宣布支援極紫外光(EUV)微影技術的7納米制程開始量產，但臺積電7納米已量產進入第三個季度。

此前，極度看好聯發(fā)科的Aletheia資本，今日意外啟動降評，并在報告中指出，考量高通芯片難產瓶頸將在下半年排除，屆時會給聯發(fā)科強烈一擊，聯發(fā)科營運高峰確定在今年結束，為此調降聯發(fā)科評級至“持有”，目標價也從先前的千元改為“未評等”(NA)。

數據顯示，聯發(fā)科2020年手機芯片出貨量達3.52億套，全球市占率約27%，超越高通，成為全球最大的智能手機芯片供應商。

不過，高通也不會就此讓聯發(fā)科徹底翻身，據博主@手機晶片達人爆料，高通準備回來了，上半年之所以沒有發(fā)力，原因是飽受缺貨之苦。

但第三季度高通拿到了臺積電6nm工藝的產能，將開始“超級大量” wafer out(晶圓測試出片)中階5G手機晶片，準備要跟MTK搶回失去的市場占有率。

同時他表示，其中小米，OPPO，vivo都在試產了，MTK的壓力在第三季會非常明顯。

美國芯片業(yè)正在走“下坡路”。數據顯示，2020年9月，美國頒布芯片出口新規(guī)后，在短短兩個月時間里，該國芯片業(yè)就因此損失了1700萬美元(約合人民幣10.9萬億元)的銷售額。

再加之，疫情影響下全球芯片市場供應短缺已經持續(xù)數月，這也讓美國汽車、科技行業(yè)遭遇困境——美國眾多汽車巨頭被迫局部減產;美科技巨頭高通曾表示，該司全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上。

為了獲取更多的芯片供應，高通正把希望寄托在全球晶圓供應巨頭——臺積電身上。據市場5月10日消息，知情人士透露，高通正積極轉單臺積電，該美企已在臺積電中科15B廠增加約2萬片產能訂單。

據悉，疊加此前的2萬多片訂單，高通在臺積電的投片量達到了4萬多片。報道稱，預計該批訂單將于今年8月份左右產出，屆時高通將有望借此搶占旺季市場。

不過聯發(fā)科的旗艦芯片與高通驍龍系列相比還有差距，想要沖擊高通旗艦芯片市場的地位，還需慢慢來。