6月30日，比亞迪（002594.SZ）發(fā)布公告稱，比亞迪半導體于2021年6月29日收到深交所發(fā)出的《關(guān)于受理比亞迪半導體股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市申請文件的通知》（深證上審[2021]283號）。
公告指出，深圳證券交易所依據(jù)相關(guān)規(guī)定對比亞迪半導體報送的首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請報告及相關(guān)申請文件進行了核對，認為文件齊備，決定予以受理。
圖片來源：比亞迪公告
OFweek維科網(wǎng)注意到，今年5月12日，比亞迪曾發(fā)布《關(guān)于分拆所屬子公司比亞迪半導體有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市的預案》（簡稱《預案》）。
《預案》顯示，比亞迪半導體成立于2004年，主營業(yè)務為功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，擁有寧波比亞迪半導體、廣東比亞迪節(jié)能科技、長沙比亞迪半導體這3家子公司。
在汽車領(lǐng)域，比亞迪半導體能夠持續(xù)為客戶提供領(lǐng)先的車規(guī)級半導體整體解決方案，率先制造并批量生產(chǎn)了 IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、電磁及壓力傳感器、LED 光源、車載 LED 顯示等多種車規(guī)級半導體產(chǎn)品，應用于新能源汽車電機驅(qū)動控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、電源管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)、汽車照明系統(tǒng)等核心領(lǐng)域。
在工業(yè)、消費電子和家電領(lǐng)域，比亞迪半導體已成功量產(chǎn) IGBT、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、嵌入式指紋識別、電流傳感器、電池保護 IC、AC-DC IC、LED 光源、LED 照明、LED 顯示等產(chǎn)品。
比亞迪直接持有比亞迪半導體72.30%股權(quán)，為比亞迪半導體的控股股東。
比亞迪集團董事長兼總裁王傳福通過比亞迪間接控制比亞迪半導體，為比亞迪半導體的實際控制人。

2018-2020年度，比亞迪半導體分別實現(xiàn)營收13.40億元、10.96億元和14.41億元；同期歸屬于母公司股東凈利潤分別為1.04億元、8511.49萬元和5863.24萬元。
圖片來源：比亞迪公告活動預告

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