從2017年開始，第一屆中國SiP大會舉辦至今，已經(jīng)連續(xù)舉辦三屆了，三屆大會我都有幸參加，每一屆會議都有一些感受和啟發(fā)。這篇文章主要包括：2019SiP大會的?總體印象，報告內(nèi)容，技術趨勢。

?總 體 印 象?先說說這次會議的總體印象：

1. 今年會議人數(shù)總體前兩年稍有增加，約280人參會，前兩屆為260人左右；
2. 參會聽眾總體非常認真，從開場第一個演講到末尾最后一個演講，會場基本都保持滿員狀態(tài)，中途退場很少；
3. 參會人員比較專業(yè)，提問題比較踴躍，演講人用英語演講的，聽眾也會有用英語提問；
4. 會場設置了同聲傳譯，對英語不好的聽眾有比較大的幫助；
5. 午餐時間比較充足（2小時），茶歇的茶點比較豐富；
6. 聽眾和展商互動也比較積極。?

?報 告 內(nèi) 容?
報告主要關注在以下內(nèi)容等方面：

1. SiP在5G、IoT、AI、可穿戴設備等新興領域的應用；
2. 圍繞SiP測試、組裝工藝，先進材料和基板解決方案；
3. SiP的多種異構集成方式，不同集成方式的優(yōu)勢；
4. SiP中的電磁屏蔽技術及解決方案；
5. 射頻天線集成到SiP中的解決方案；
6. SiP在消費與醫(yī)療電子設備中的應用；
7. SiP的2.5D和3D集成方案應用；
8. 光學模塊在SiP中的集成應用；
9. SiP設計和仿真軟件的應用；
10. SiP生產(chǎn)設備、測試設備、清洗設備。?

?發(fā) 展 趨 勢?
SiP的技術和市場發(fā)展趨勢：?

1. SiP生態(tài)逐步完善，以前要做一款SiP，一擔心沒有裸芯片，二擔心批量小沒有廠家接，現(xiàn)在這個問題基本都解決了，IC廠商逐漸開始提供裸芯片給系統(tǒng)客戶，新的封裝廠商樂意接收小批量多種類的業(yè)務；
2. 系統(tǒng)廠商對SiP關注度提高，VIVO做了報告，華為安排了大批工程師參加SiP會議；
3. EDA廠商高度關注，Mentor， Cadence，Xpeedic都到場發(fā)表演講，設置展位；
4. 客戶對SiP信心的提升，生態(tài)逐漸完善，客戶認為做SiP比以前更容易成功；
5. 天線和射頻芯片一起逐步融入到SiP中；
6. SiP基板中嵌入芯片技術的發(fā)展和逐步應用；
7. 從OSAT 到 Foundry，IC supplier，System客戶都關注和應用SiP
8. 通用化SiP和定制化的SiP的區(qū)分；
9. SiP的系統(tǒng)功能被更加重視，不像以前多強調工藝和物理實現(xiàn)方法，現(xiàn)在，軟件也開始被考慮到整個SiP設計中。