stm32f103zet6詳細(xì)參數(shù)如下：

引腳圖及引腳定義" src="/images/21ic_nopic.gif" data-src="8955QfkzKvO5FAn/jXzoWu7T0zkrVJJ289KI2AHc9BDQTdymtXEo06Z/BXOKycglEU8fVADJf4ZSWbIxgw" class="delay_img" alt="stm32f103zet6引腳圖" width="500" height="214" />

stm32f103zet6引腳圖如下：

stm32f103zet6引腳定義如下：

stm32f103zet6引腳圖及引腳定義" src="/images/21ic_nopic.gif" data-src="8e2cC0tx595Qzuv4OlFYONd97WaMPpVC+LtCvaCmN/5vgXYM98G/hejwjPK1gcIGHXoY6KrMmulHannYnw" class="delay_img" alt="stm32f103zet6引腳圖" width="500" height="339" />

1. I = 輸入，O = 輸出，S = 電源， HiZ = 高阻

2. FT：容忍5V

3. 有些功能僅在部分型號芯片中支持。

4. PC13，PC14和PC15引腳通過電源開關(guān)進行供電，而這個電源開關(guān)只能夠吸收有限的電流(3mA)。因此這三個引腳作為輸出引腳時有以下限制：在同一時間只有一個引腳能作為輸出，作為輸出腳時只能工作在2MHz模式下，最大驅(qū)動負(fù)載為30pF，并且不能作為電流源(如驅(qū)動LED)。

5. 這些引腳在備份區(qū)域第一次上電時處于主功能狀態(tài)下，之后即使復(fù)位，這些引腳的狀態(tài)由備份區(qū)域寄存器控制(這些寄存器不會被主復(fù)位系統(tǒng)所復(fù)位)。 關(guān)于如何控制這些IO口的具體信息，請參考STM32F10xxx參考手冊的電池備份區(qū)域和BKP寄存器的相關(guān)章節(jié)。

6. 與LQFP64的封裝不同，在WLCSP封裝上沒有PC3，但提供了VREF+引腳。

8. LQFP64封裝的引腳5和引腳6在芯片復(fù)位后默認(rèn)配置為OSC_IN和OSC_OUT功能腳。軟件可以重新設(shè)置這兩個引腳為PD0和PD1功能。但對于LQFP100/BGA100封裝和LQFP144/BGA144封裝，由于PD0和PD1為固有的功能引腳，因此沒有必要再由軟件進行重映像設(shè)置。更多詳細(xì)信息請參考STM32F10xxx參考手冊的復(fù)用功能I/O章節(jié)和調(diào)試設(shè)置章節(jié)。

9. LPFP64封裝的產(chǎn)品，沒有FSMC功能。

譯注：

表中的引腳名稱標(biāo)注中出現(xiàn)的ADC12_INx(x表示4~9或14~15之間的整數(shù))，表示這個引腳可以是ADC1_INx或ADC2_INx。例如：ADC12_IN9表示這個引腳可以配置為ADC1_IN9，也可以配置為ADC2_IN9。

同樣，表中的引腳名稱標(biāo)注中出現(xiàn)的ADC123_INx(x表示0~3或10~13之間的整數(shù))，表示這個引腳可以是ADC1_INx或ADC2_INx或ADC3_INx。

表中的引腳PA0對應(yīng)的復(fù)用功能中的TIM2_CH1_ETR，表示可以配置該功能為TIM2_TI1或TIM2_ETR。同理，PA15對應(yīng)的重映射復(fù)用功能的名稱TIM2_CH1_ETR，具有相同的意義。