Intel本月底即將發(fā)布12代酷睿處理器，除了升級(jí)大小核架構(gòu)之外，工藝也升級(jí)了Intel 7——也就是原來的10nm ESF增強(qiáng)版工藝。不過在先進(jìn)工藝上，臺(tái)積電、三星已經(jīng)量產(chǎn)了5nm芯片，Intel現(xiàn)在呼吁美國官方不要依賴臺(tái)積電、三星，要砸錢支持Intel這樣的美國廠商。

全球先進(jìn)半導(dǎo)體工藝主要集中在亞洲地區(qū)，10nm以下的工藝中臺(tái)積電占了90%份額，三星占了10%，這兩家公司就壟斷了最先進(jìn)的芯片制造市場(chǎng)。

Intel CEO帕特·基辛格日前接受了媒體采訪，認(rèn)為不能依賴臺(tái)積電、三星，因?yàn)檫@會(huì)導(dǎo)致不穩(wěn)定，不安全。

不過基辛格講話的重點(diǎn)不是這個(gè)，而是希望美國盡快給予半導(dǎo)體補(bǔ)貼，此前美國提出了520億美元的半導(dǎo)體補(bǔ)貼法案，重點(diǎn)扶植國內(nèi)的半導(dǎo)體廠商，但目前該法案只獲得了參議院通過，眾議院還沒通過，沒法執(zhí)行。

至于為什么需要補(bǔ)貼，Intel CEO也在采訪中表示美國生產(chǎn)半導(dǎo)體的成本要高出30-40%，這是無法承受的，所以政府的補(bǔ)貼可以縮小這個(gè)差距，讓美國公司生產(chǎn)更多更便宜的產(chǎn)品。

盡管Intel處理器已經(jīng)被完全從蘋果MacBook產(chǎn)品線中清除，但前者似乎找到了另一個(gè)和蘋果合作的機(jī)會(huì)，那就是代工。

最新消息稱，三星和Intel試圖從蘋果手中拿到M系芯片的代工訂單，目前M1、M1 Pro、M1 Max均基于臺(tái)積電5nm工藝打造。

三星和Intel之所以認(rèn)為有機(jī)會(huì)的原因主要在于，A14、A15處理器本身就占據(jù)了臺(tái)積電5nm產(chǎn)能的很大一部分。

三星的優(yōu)勢(shì)在于報(bào)價(jià)通常比臺(tái)積電低，且5nm也已經(jīng)成熟用于驍龍888等產(chǎn)品。Intel這邊其實(shí)并沒有名義5nm產(chǎn)品，還不清楚會(huì)以怎樣的方式和蘋果合作，畢竟連自己的Xe GPU都還要仰仗臺(tái)積電加工。

接近臺(tái)積電的業(yè)內(nèi)人士指出，蘋果下一代Mac芯片保持繼續(xù)與臺(tái)積電合作的可能性更大，當(dāng)然，三星和Intel的“攪局”似乎并不是壞事，至少對(duì)蘋果來說是這樣，他們的干擾或許可以提升蘋果的議價(jià)能力。

此前，Intel就曾多次表示希望能夠贏回蘋果市場(chǎng)，而在蘋果發(fā)布了M1 Pro和M1 Max兩款性能頂尖的處理器后Intel也并未放棄這一想法。

雖然在蘋果秋季發(fā)布會(huì)后Intel暫時(shí)還沒有高管對(duì)外發(fā)表任何言論或是看法，但是DigiTimes的新報(bào)告上稱Intel和三星在“努力贏得蘋果自主開發(fā)的Mac處理器的訂單”。由此來看，Intel并沒有因?yàn)镸1系列的兩款新芯片的問世就放棄與蘋果合作的計(jì)劃，他們依舊希望Intel能夠繼續(xù)和蘋果之間的商業(yè)合作，但在整體的策略上卻發(fā)生了一定的變化。

在新的14/16寸MacBook Pro發(fā)布之后，MacBook系列的所有新品都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了與Intel處理器的“脫鉤”，當(dāng)前仍在使用Intel處理器的Mac僅剩下了27寸iMac，Mac Pro和Mac mini三款產(chǎn)品，據(jù)悉這三款產(chǎn)品預(yù)計(jì)都將會(huì)在明年發(fā)布新品。

而對(duì)于蘋果來說，在Mac上采用自研的M1系芯片能夠很好的提升自身對(duì)Mac綜合表現(xiàn)的控制力，并且能夠有效打通macOS和iOS之間的壁壘，使得不同產(chǎn)品線的蘋果智能設(shè)備之間的互聯(lián)生態(tài)更為完善。

由此來看，從“希望在Mac上搭載Intel芯片”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋ＭA得M1芯片的訂單”或許不失為是一個(gè)不錯(cuò)的決定，但是對(duì)于蘋果來說這意味著它將要放棄現(xiàn)在與臺(tái)積電之間的合作，這顯然并不現(xiàn)實(shí)。

我們很難說Intel的這一決定是否稱得上合理，也很難斷言Intel的這一讓步是否能夠幫助他贏得與蘋果合作的機(jī)會(huì)，但是對(duì)于消費(fèi)者而言，企業(yè)之間的良性競(jìng)爭與合作無論何時(shí)都不會(huì)是一件壞事。

盡管處理器不用Intel了，但蘋果新款MacBook Pro還是沒完全擺脫前者提供的芯片，比如雷電4主控。

剛剛發(fā)布的MacBook Pro外部有三個(gè)全功能雷電4接口，它們想要順利工作，都必須借助Intel的8000系列雷電4主控才行。所以說，蘋果未來想要完全切割I(lǐng)ntel，除非自己定制一套專有的高速接口傳輸標(biāo)準(zhǔn)。