[導讀]近日，聯發(fā)科在網上公布了新研發(fā)的基于4nm工藝制造的全新旗艦芯片組天璣2000SoC，該芯片或將基于臺積電最新制程工藝打造。
近日，聯發(fā)科在網上公布了新研發(fā)的基于4nm工藝制造的全新旗艦芯片組天璣2000SoC，該芯片或將基于臺積電最新制程工藝打造。
此前，聯發(fā)科曾官方表示將在今年內推出首顆5G芯片，并稱該芯片將使用ARM最新的旗艦核心以及晶圓代工廠龍頭企業(yè)臺積電的4nm制程工藝，聯發(fā)科稱該款芯片將成為市面上最低功耗以及最佳性能的5G旗艦級芯片，并整合先進AI、多媒體IP及獨家天璣5G開放架構。
（圖源聯發(fā)科官網）
從此前爆料的該款芯片的數據來看，聯發(fā)科研發(fā)的這款芯片搭載了1顆超大核CORTEX-x2(3.0GHz)、3顆大核CORTEX-A710（2.85GHz）以及4顆中核CORTEX-A510(1.8GHz）。
最近一段時間，聯發(fā)科的各種芯片都在漲價，如果沒有特殊情況的話，該款芯片的價格應該也會有相應的調漲，不過，從價格方面來看，應該不會超過高通的驍龍8系旗艦芯片，所以，明年應該會有不少手機廠商選擇采用聯發(fā)科的芯片天璣2000。
值得一提的是，最近微博知名數碼博主@數碼閑聊站放出了一張圖片，據稱圖片上的是VIVO的新機，并搭載了聯發(fā)科代號MT6983芯片，跑分已經突破了100萬大關。
（圖源數碼閑聊站）
而且，有消息稱高通將于11月30日~11月2日舉辦年度峰會，沒有特殊情況的話，此次峰會應該就會發(fā)布最新的驍龍898芯片了?，F在聯發(fā)科又公布了新的芯片天璣2000，想必這兩款芯片將會成為明年手機行業(yè)的重頭戲。
—END—
下載文檔本站聲明： 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內容真實性等。需要轉載請聯系該專欄作者，如若文章內容侵犯您的權益，請及時聯系本站刪除。
換一批
延伸閱讀
